iPhone新配色曝光！還有史上最貴新機……

午安，打工人！

開工第一天，咱們瞅一眼iPhone又有啥新消息出來了。

先是iPhone 18 Pro系列傳出來小規模試產的消息，算是為以后的大規模量產鋪平道路。

圖片來源：微博熱搜

至于18 Pro系列能有啥升級，外觀這塊還是延續了17 Pro的設計風格，不過靈動島縮小了35%（不知道17 Pro出來這么久了，大伙看習慣沒）

預計會新增深紅配色，不確定是否會取代星宇橙，但可以保證路人能一眼看出來你這是新iPhone。

內在這塊，18 Pro預計會首發搭載基于臺積電最新2納米（N2）工藝節點的A20 Pro芯片。

劃重點，A20 Pro采用了革命性的“晶圓級多芯片封裝”，將RAM直接集成在與CPU、GPU及神經網絡引擎同一塊硅晶圓基板上，極大地縮短了數據傳輸的物理距離。

預估將帶來15%的CPU性能提升與高達30%的能耗降低。

此外，iPhone 18系列預計將全面搭載蘋果自主設計的第二代5G調制解調器C2芯片，配合N2局域網芯片。

這次18 Pro的后置主攝（或長焦鏡頭）將引入機械可變光圈技術，Pro Max機型預計將采用1英寸的超大底主攝傳感器。

上面這些技術參數聽不懂沒關系，簡單粗暴的理解就是得益于新技術，性能漲了、能耗低了、影像系統又強了、信號說不定能好了。

雖然這代18 Pro內在提升不少，但最多只能算是配菜。

主角還得是大折疊iPhone Fold，折疊后機身83.8mm*120.6mm*9.6mm，外屏約5.49英寸，屏幕分辨率2088×1422。

展開狀態機身尺寸為167.6*120.6mm*4.8mm，內屏約7.76英寸，分辨率2713×1920像素，接近iPad mini。

內屏前置攝像頭完全集成于屏幕之下，沒有任何劉海、打孔等開口，首次實現真正的全面屏效果。

鉸鏈部分則采用了極度復雜的“多連桿齒輪傳動鉸鏈”，結合鈦合金與液態金屬，實現水滴形折疊并完美釋放屏幕物理應力。

據說其屏幕最外層將覆蓋一層具有“自我修復”能力的特殊聚合物涂層，能夠被動填補日常使用中的微小劃痕。

此外，設備內部搭載了智能加熱防裂機制，在低溫環境下自動溫熱柔性彎折區域，防止OLED基板脆裂。

要鴨說，外觀尺寸這塊爆料應該是大差不差的，就是后面這些個主動加熱，自修復材料，聽著多少有些玄幻了。

不過能確定的是，這一定是有史以來最貴的iPhone（各種定制版除外）。

最后，2026年秋季的發布會預計還會有新款iPhone Air，至于標準版iPhone 18以及定位入門級市場的iPhone 18e，則被戰略性地推遲至2027年春季發布。

至于新iPhone到底是啥情況，咱們還是期待后續爆料和蘋果的發布會吧～