馬年首單IPO新受理來了！鑫華科技沖刺科創板 擬募資13.2億元

《科創板日報》2月25日訊（記者 郭輝） 今日（2月25日），據上交所官網顯示，江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（下稱：“鑫華科技”）科創板IPO項目獲受理，保薦機構為招商證券。這也成為馬年首單IPO新受理。

招股書顯示，鑫華科技擬募資13.2億元，用于10000噸/年高純電子級多晶硅產業集群項目、1500噸/年超高純多晶硅項目、1500噸/年區熔用多晶硅項目、高純硅材料研發基地項目等建設。

鑫華科技成立于2015年，主要業務為半導體產業用電子級多晶硅研發、生產和銷售，該公司是目前國內主要的半導體產業用電子級多晶硅生產企業，也是國內極少已完整覆蓋12英寸硅片、8英寸硅片、4-6英寸硅片、硅部件等各等級應用領域的電子級多晶硅企業。

根據中國電子材料行業協會半導體材料分會統計，2024年鑫華科技在國內集成電路用高純電子級多晶硅市場占有率超過50%。

鑫華科技已被國內幾乎全部領先的半導體硅片企業驗證和采用，并簽署長期供應協議，前十大客戶中，涵蓋了西安奕材、滬硅產業、TCL 中環、立昂微、Ferrotec、有研硅、中晶科技等。

在國際市場上，電子級多晶硅及其下游12英寸硅片市場均呈現寡頭壟斷格局，電子級多晶硅供應完全被德國瓦克、美國Hemlock、日本德山等少數國際廠商占有，下游12英寸硅片市場基本被前五大硅片廠商所占據，產能占比超過70%。國際硅片廠商對電子級多晶硅的技術指標和穩定性要求更為嚴苛，供應鏈進入壁壘極高。據了解，鑫華科技已成功進入國際一線硅片廠商供應鏈。

業績方面，2025年1-9月，鑫華科技實現營業收入13.36億元，扣非后歸母凈利潤達1.18億元。2022年至2024年各期期末，其營業收入分別為12.74億元、9.46億元、11.10億元。

研發方面，鑫華科技最近三年累計研發投入金額為1.81億元，占最近三年累計營業收入的比例為5.46%，最近三年研發投入的復合增長率為11.95%。

鑫華科技自成立以來，無控股股東、實際控制人。截至招股說明書簽署日，該公司第一大股東合肥國材叁號及其一致行動人中建材新材料基金，持股比例合計為25.55%，第二大股東集成電路基金持有公司20.62%的股份。

深主板上市公司上峰水泥在2025年10月公告稱，將通過其全資子公司寧波上融，聯合中建材（安徽）新材料產業投資基金等專業機構，共同出資5000萬元設立合肥國材叁號企業管理合伙企業，總認繳出資額達14.76億元，用于收購鑫華科技股權。

創投日報-企查查顯示，2015年成立至今，鑫華科技共完成5輪融資。目前該公司股東包括滬硅產業、中欣晶圓等產業合作方，以及國投創業、武岳峰投資、浦東新興、中建投資本、建信投資、建銀國際、中車資本、中金資本等機構。

招股書顯示，鑫華科技董事長為聶崴。聶崴1981年3月出生，經濟學碩士學位，經濟師。2008年至2020年，歷任中國建材股份有限公司投資發展部總經理助理、副總經理；2021年至2025年，歷任西南水泥黨委委員、紀委書記、黨委副書記、董事；2025年4月至今，任中建材聯合投資有限公司副總經理；2025年9月至今，任鑫華半導體董事長。