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臺積電這些年在全球晶圓代工市場站得穩穩的,份額超過七成,尤其10納米以下的先進工藝更是占到九成多,3納米以下基本沒別人什么事。
蘋果、英偉達、高通、AMD這些大客戶都把關鍵芯片交給它做,靠著良率高和工藝穩,把三星甩開好遠。代工價格也跟著往上抬,2納米制程比3納米貴了十到二十個百分點,一片晶圓報價三萬美元左右,換算人民幣二十多萬。
可生產不是閉門造車。設備那邊,四成以上直接來自美國企業,應用材料、泛林集團那些,刻蝕、薄膜沉積、化學機械拋光、檢測設備全有份。荷蘭ASML的光刻機是主力,可里面美國零部件占到接近一半。日本東京電子也跟美國公司聯手搞研發。
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股份方面,百分之二十七到二十九在美國投資者手里,包括存托憑證形式。這些加起來,美國技術在臺積電身上綁得挺緊,美國一施壓,它往往得跟著調整。2020年停掉給華為的先進代工,后來又陸續調整大陸一些客戶的訂單。
美國那邊還一直推它去亞利桑那建廠,投資從120億美元一路加碼,設備和人才也跟著過去,鳳凰城工廠2024年底已經量產N4制程,后續還在擴。
材料上,中國稀土的作用可不小。全球稀土加工九成多在中國完成,臺積電用的拋光漿料里的氧化鈰、設備里的永磁材料,很多成分都跟中國產稀土掛鉤。
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這些東西幫著實現高精度加工,少了它生產節奏就容易亂。整個供應鏈里,稀土材料是臺積電維持高良率的重要一環。
2025年9月初,美國政府把臺積電南京工廠的驗證最終用戶資格撤了。從12月31日起,向南京運美國產芯片制造設備,得一個個單獨申請出口許可證。臺積電說正在評估,跟美國政府溝通,爭取工廠正常運轉。
南京廠主要做成熟制程,占整體產能比例不大,營收占比也低,可這還是給供應鏈添了新麻煩。臺積電本來就因為美國規則,先進制程對大陸客戶出貨已經很少,現在設備運過去更麻煩。
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10月9日,中國商務部發布公告,對稀土相關物項加強出口管制。規定里說,產品只要含有中國產稀土成分達到價值0.1%以上,或者用了相關技術,出口到境外就得拿許可證。
特別針對最終用于14納米及以下邏輯芯片、256層及以上存儲芯片的生產設備、測試設備和材料,都要個案審查。軍事用途的申請,原則上不批。這不光管境內出口,還延伸到境外用中國稀土成分的產品。
紐約時報當時點出來,按這個規矩,臺積電做的芯片要賣到美國,也得先過中國這關。芯片里拋光材料、磁材這些,很多沾中國稀土,先進邏輯和存儲芯片的生產設備材料更得申請。
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這事一出,臺積電兩頭都得面對審批。給大陸出口芯片,本來美國規則就卡得緊,現在設備供應也麻煩。賣給美國客戶,稀土成分這關又得過,尤其是先進制程芯片,許可證申請要是涉及軍事用途,基本過不了。
其他公司像三星、海力士、英特爾也一樣,設備供應商應用材料、ASML的代表得幫客戶準備材料。股市上消息出來后,臺積電股價有波動,分析師報告說這可能讓先進芯片全球流通慢下來,AI應用受關注。
臺積電后來公開說,短期庫存能撐一段時間,不會馬上出大中斷。臺灣經濟部門也監測了,認為半導體用的某些稀土種類和這次管制的重點不完全重疊。
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供應鏈團隊在加快找其他地區來源,雖然轉換要時間,產能利用率還是穩的。客戶訂單按計劃走,工廠機器照常轉。
這個局面把臺積電的處境擺得清楚。它一邊要應付美國對技術的管制,一邊得處理材料來源的審查。南京工廠繼續做成熟節點,亞利桑那工廠按計劃擴建,設備調試在推進。
長遠看,臺積電要保持競爭力,最實際的做法就是在大陸建設先進晶圓廠。把部分生產線、技術團隊和專利能力轉移過去,能更好服務當地需求,也給公司保留發展空間。
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島內一些人士該想想,怎么在兩岸產業合作里找更多機會,而不是只盯著外面一條路。臺積電如果能把核心能力在不同地方生根,業務才能更穩。
全球半導體供應鏈本來就復雜,中美雙方都有自己的考量,中國一直說愿意合作共贏,美國那邊不斷加碼限制,才有了這些反制措施。稀土管制是其中一種手段,目的就是維護自身利益,也希望推動雙方重新坐下來談。
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兩岸在半導體領域本來就有合作基礎,臺積電如果多往大陸布局,既能穩住產能,也能避開單一市場的風險。產業界很多人看得到,這條路走得通,也走得穩。
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