半導體產業價值大重估，連英偉達都失寵了？

過去三年，全球資本市場形成了一個近乎共識的判斷：押注AI，就是押注英偉達。這家公司的GPU驅動了從ChatGPT到自動駕駛的幾乎所有AI突破，其股價在三年內上漲超過八倍。

但2026年2月，這個共識出現了裂痕。英偉達交出了單季營收681億美元、同比增長73%的財報，股價卻在兩天內蒸發了2600億美元市值。而在產業鏈的另一端，制造芯片所需的設備商應用材料同期股價大漲12%，ASML的訂單額創下歷史紀錄。

同一條產業鏈上，設計芯片的公司在被拋售，制造芯片的公司在被搶購。這種分化并非偶然，它指向一套正在重塑半導體產業估值邏輯的新框架——"HALO"。

HALO框架的 崛起

“HALO”是“重資產、低淘汰率”（Heavy Assets, Low Obsolescence）的縮寫。這一概念由Ritholtz Wealth Management的投資顧問Josh Brown于2026年2月初首次提出，隨后被摩根士丹利、高盛等投資銀行采納并用于其研究報告中。

高盛的研報解釋了HALO主題興起的宏觀背景：在利率上升、地緣政治分化與AI資本開支增加的三重壓力下，市場正在對“稀缺性”進行重定價，有形生產能力正重新體現其價值。HALO型公司的價值主要來源于復制成本高、生命周期長的實體資產、核心產能、制造網絡或基礎設施。這些資產難以被AI算法直接替代，并可能在AI的輔助下提升運營效率。

HALO交易的核心邏輯是，當生成式AI，特別是具備自主執行能力的AI智能體，開始顯著降低軟件、數據分析等輕資產行業的邊際成本時，這些行業的競爭壁壘可能降低，企業的價值和盈利空間面臨壓力。因此，部分資本開始轉向AI無法輕易顛覆的領域。

數據顯示，近期資本市場出現了明顯的板塊輪動。在過去一個月里，標普500指數中的工業、材料、能源和公用事業等傳統重資產板塊表現優于信息技術板塊。投資者對麥當勞、埃克森美孚、卡特彼勒等公司的關注度提升，這些公司的核心業務建立在實體資產之上。

連英偉達 都不值得買了?

HALO主題的興起，與市場對AI影響的重新評估同步發生。兩個標志性事件體現了市場的邏輯轉變。

第一，AI技術對軟件行業的沖擊。2026年2月，AI公司Anthropic發布了一系列工具，展示了AI代理自主完成專業工作的能力，對軟件和數據服務行業構成了直接影響。當其宣布能用AI工具處理COBOL代碼時，市場擔憂加劇，科技公司IBM股價出現大幅下跌。這一事件使投資者認識到，軟件公司的商業模式在更強大的AI面前可能面臨挑戰。

第二，對AI硬件供應商增長持續性的疑慮。AI芯片供應商英偉達在公布了強勁的季度財報后，其股價并未持續上漲。這一現象揭示了市場的深層擔憂：即便是AI基礎設施的核心供應商，其增長也高度依賴下游客戶（主要是大型云計算公司）的資本支出。當這些客戶因巨額投入而面臨現金流壓力時，市場開始質疑AI硬件采購需求的長期可持續性。投資者Michael Burry將其與2000年時的思科公司類比，指出其高額的采購承諾可能隱藏著需求錯配的風險。

這兩起事件共同構成了一個市場信號：在AI技術快速發展的背景下，軟件優勢和市場地位可能不再是穩固的競爭壁壘。資本開始從關注增長預期，轉向尋求資產的稀缺性。這為分析半導體產業鏈的內在價值提供了新的視角。

新框架下， 半導體產業的價值重估

在HALO框架下，半導體產業內部正在發生價值分化。資本的關注點正聚焦于那些具備“重資產、高壁壘、低淘汰率”屬性的環節。其中，半導體設備、核心材料與先進封裝，作為支撐數字經濟運行的物理基礎，其“硬資產”價值正被市場重新評估。

半導體設備：半導體制造的物理基礎

制造AI芯片的半導體設備，是構建數字世界的物理工具。這一領域高度符合HALO模式的特征。

首先，該領域存在資本與技術的雙重壁壘。建設一條先進的晶圓制造產線需要上百億美元的投資。其中的核心設備，如ASML的EUV光刻機、應用材料的刻蝕機等，是高度復雜的技術產品。ASML是全球唯一的EUV光刻機供應商，其市場地位使其成為“半導體供應鏈中最不可替代的公司”之一。這些設備的研發需要長期的資本投入、專業人才和精密的供應鏈支持，形成了其他商業模式難以在短期內復制的競爭壁壘。

其次，AI的發展強化了對先進設備的需求。AI芯片對先進制程、異構集成和更高性能的要求，直接轉化為對更先進、更昂貴的半導體設備的剛性需求。應用材料公司在其2026財年第一季度的財報中預測，其半導體設備業務在2026日歷年將增長超過20%。其CEO Gary Dickerson預測，全球半導體收入“可能在2026年達到1萬億美元”，早于多數行業預測。這一業績指引表明，建設AI物理基礎設施的需求正在加速。

根據市場研究機構Mordor Intelligence的數據，全球半導體前端設備市場規模，預計將從2026年的1158.6億美元增長到2031年的1639.9億美元。實體制造設備市場是HALO投資主題中的一個重要組成部分。

先進封裝：超越摩爾定律的價值增長點

隨著摩爾定律的物理極限日益臨近，通過縮小晶體管尺寸來提升性能的難度和成本都在增加。在此背景下，先進封裝技術，特別是以臺積電的CoWoS為代表的2.5D/3D集成技術，正從輔助環節轉變為決定AI芯片性能、功耗和成本的關鍵環節。

先進封裝的本質，是在物理空間上對不同功能、不同制程的芯粒（Chiplet）進行高密度、高效率的集成。這同樣是一個“重資產、高壁壘”的領域。

首先，該領域是技術密集與資本密集的結合。 CoWoS等先進封裝技術涉及硅中介層、高精度貼片、微凸點焊接等一系列復雜工藝，技術壁壘和投資門檻較高。AI芯片公司對CoWoS產能的需求，已使其成為當前半導體供應鏈中的一個瓶頸。為應對此需求，行業龍頭臺積電正在進行大規模投資，計劃到2026年底將其CoWoS產能擴大四倍，達到每月13萬片晶圓的規模，其位于嘉義的新工廠預計將成為全球最大的先進封裝中心之一。

其次，價值正在向封裝環節轉移。在高端AI加速器中，先進封裝的成本占比已顯著提升，成為與芯片設計、制造同等重要的價值創造環節。根據市場預測，全球先進封裝市場的規模將從2026年的約448億美元，增長至2034年的超過700億美元。3D封裝市場的年復合增長率預計將接近15%。這種結構性的價值轉移，使得擁有先進封裝技術的公司，包括晶圓代工廠和專業封測（OSAT）廠商，成為HALO投資邏輯下的受益者。

中國資產的 機遇

HALO主題為全球半導體產業帶來了結構性機遇。對于中國半導體產業而言，該主題與國產化的趨勢形成共振，為相關領域的實體資產帶來了雙重驅動因素。

首先，在半導體設備與材料領域，國產廠商面臨發展機遇。在全球供應鏈重構的背景下，確保產業鏈安全成為一項重要戰略。這為國內設備與材料廠商提供了市場準入和產品驗證的機會。中信建投的研報指出，應關注AI基礎設施的增量環節，如算力配套的電力設備和半導體材料。北方華創、中微公司等設備公司，以及在清洗、檢測、離子注入等細分領域取得進展的本土企業，正受益于國內晶圓廠的擴產需求。其“高壁壘、難替代”的HALO屬性，也使其成為具備長期價值的資產。

其次，在先進封裝領域，中國大陸廠商正在加速發展，并已占據一定市場地位。以長電科技、通富微電、華天科技為代表的中國封測公司，在全球OSAT市場中已合計占據重要份額。在Chiplet、2.5D/3D封裝等前沿領域，國內廠商正通過研發投入和資本開支，提升技術能力。以長電科技為例，據其業績披露，2025年全年營收同比增長約20%，先進封裝收入占比持續提升，2025年上半年已達38%，預計2026年將突破40%。隨著國內AI芯片公司的發展，其對本土、安全的先進封裝供應鏈的需求將日益增長，這為國內封測龍頭企業提供了持續的增長動力。

與美國市場對資本開支增加的負面反應不同，瑞銀（UBS）分析師指出，中國投資者傾向于將增加資本開支的公司視為具備增長潛力的信號。這為處于擴張階段的中國半導體“硬資產”公司創造了相對有利的資本環境。在全球資本重新審視“重資產”價值的背景下，那些致力于構建實體制造能力、突破技術壁壘的中國公司，其內在價值正面臨重估機遇。

結 語

HALO主題的核心判斷并不復雜：AI越強大，能被AI替代的資產越不值錢，不能被AI替代的實體資產越稀缺。對半導體產業而言，這套邏輯正在重新劃定產業鏈上的價值分配。軟件層面的競爭壁壘可能因AI而降低，但制造芯片所需的設備、材料與先進封裝產能，其物理壁壘不會因為算法的進步而消失。在全球范圍內，擁有這些資產的寡頭公司已經開始獲得重估。而中國相關資產在低估值和國產替代的雙重背景下，具備更大的重估空間。未來半導體產業的投資邏輯，將更多地圍繞"誰更稀缺、誰更難被替代"展開。

責任編輯 | 陳斌