有投資者在互動平臺向鼎龍股份提問:“你好,請問公司半導(dǎo)體光刻膠在邏輯芯片和存儲芯片制造上哪哪種更有優(yōu)勢嗎?能適用國內(nèi)最先進制程嗎?謝謝!”
針對上述提問,鼎龍股份回應(yīng)稱:“尊敬的投資者您好!感謝您對公司高端晶圓光刻膠業(yè)務(wù)的關(guān)注與支持。公司高端晶圓光刻膠同步面向邏輯芯片、存儲芯片兩大領(lǐng)域開展產(chǎn)品開發(fā)與客戶驗證,產(chǎn)品體系全面覆蓋兩類芯片制造的主流光刻工藝需求,相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)、客戶驗證及市場推廣工作均按照行業(yè)需求與公司規(guī)劃穩(wěn)步推進,在不同應(yīng)用場景均具備相應(yīng)的技術(shù)儲備與適配能力。公司高端晶圓光刻膠相關(guān)產(chǎn)品關(guān)鍵性能指標滿足下游晶圓制造廠商的工藝要求,可適配境內(nèi)外主流晶圓廠多種制程節(jié)點的應(yīng)用需求。公司將持續(xù)聚焦高端晶圓光刻膠領(lǐng)域,不斷提升產(chǎn)品競爭力與客戶覆蓋度,相關(guān)業(yè)務(wù)進展將嚴格按照監(jiān)管規(guī)定履行信息披露義務(wù)。再次感謝您的關(guān)注!”
本文源自:市場資訊
作者:公告君
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