史詩(shī)級(jí)合作，三大存儲(chǔ)巨頭加入EPIC

50億砸向硅谷！半導(dǎo)體巨頭組團(tuán)搞大事。

應(yīng)用材料（AMAT）正在美國(guó)硅谷建設(shè)名為EPIC中心的研發(fā)基地，并于當(dāng)?shù)貢r(shí)間10日宣布，SK海力士與美國(guó)美光科技將作為創(chuàng)始合作伙伴加入該中心。這一合作消息緊隨上月三星電子確認(rèn)加入之后發(fā)布，標(biāo)志著全球三大存儲(chǔ)芯片巨頭已悉數(shù)集結(jié)于這一前沿研發(fā)平臺(tái)，形成半導(dǎo)體行業(yè)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的創(chuàng)新格局。作為全球半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，應(yīng)用材料此次打造的EPIC中心（設(shè)備和工藝創(chuàng)新與商業(yè)化中心）總投資高達(dá)50億美元（約合人民幣343.83億元），創(chuàng)下美國(guó)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)領(lǐng)域單筆投資規(guī)模的紀(jì)錄。

頭圖左起：應(yīng)用材料韓國(guó)區(qū)社長(zhǎng)樸光善、應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部總裁普拉布?拉賈、SK海力士社長(zhǎng)兼CEO郭魯正、SK海力士副社長(zhǎng)姜裕鐘。

EPIC中心預(yù)計(jì)今年正式啟用，是一座由半導(dǎo)體制造廠工程師與設(shè)備研發(fā)人員共同開(kāi)展聯(lián)合研發(fā)的設(shè)施。該中心采用開(kāi)放式創(chuàng)新架構(gòu)，打破了以往設(shè)備廠商與制造企業(yè)之間“研發(fā)-采購(gòu)”的單向合作模式，構(gòu)建起“共同研發(fā)、數(shù)據(jù)共享、協(xié)同優(yōu)化”的雙向互動(dòng)機(jī)制。應(yīng)用材料公司表示，EPIC中心的核心目標(biāo)是通過(guò)產(chǎn)學(xué)研深度融合，將前沿半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室原型到規(guī)模化量產(chǎn)的轉(zhuǎn)化周期縮短30%以上，這一效率提升對(duì)于追趕技術(shù)迭代節(jié)奏、降低研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)具有關(guān)鍵意義。與傳統(tǒng)模式——設(shè)備廠商完成開(kāi)發(fā)后，再由制造廠采購(gòu)、適配、調(diào)試——相比，這種“并肩作戰(zhàn)”的聯(lián)合研發(fā)模式能夠讓設(shè)備研發(fā)更貼合實(shí)際生產(chǎn)需求，提前解決技術(shù)落地過(guò)程中的兼容性、穩(wěn)定性等問(wèn)題，從而大幅縮短半導(dǎo)體技術(shù)的商用化周期，為企業(yè)搶占市場(chǎng)先機(jī)提供有力支撐。

值得注意的是，EPIC中心并非封閉的合作平臺(tái)，除了目前已確定的三大存儲(chǔ)芯片巨頭作為創(chuàng)始合作伙伴外，未來(lái)還將吸納更多材料供應(yīng)商、晶圓代工廠及系統(tǒng)集成商參與。這種多元化的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟模式被分析人士認(rèn)為將重塑全球半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)格局，特別是在EUV光刻膠、原子層沉積、3D封裝等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，有望通過(guò)集中行業(yè)優(yōu)質(zhì)資源催生新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同升級(jí)。應(yīng)用材料半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部總裁普拉布?拉賈表示，EPIC中心的建立是應(yīng)對(duì)摩爾定律放緩的重要突破口，將為3納米以下先進(jìn)制程工藝的商業(yè)化進(jìn)程注入強(qiáng)大動(dòng)力。

SK海力士的研究人員將進(jìn)駐EPIC中心，重點(diǎn)圍繞高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域的先進(jìn)3D封裝技術(shù)展開(kāi)研發(fā)。作為人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的核心存儲(chǔ)器件，HBM的性能提升直接關(guān)系到終端產(chǎn)品的運(yùn)算效率。當(dāng)前，隨著AI大模型的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)處理量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，內(nèi)存速度與處理器性能之間的“性能鴻溝”日益凸顯，成為制約AI技術(shù)進(jìn)一步突破的關(guān)鍵瓶頸。SK海力士在HBM領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累，此次與應(yīng)用材料的合作，將借助設(shè)備廠商在工藝裝備上的研發(fā)優(yōu)勢(shì)，加速先進(jìn)3D封裝技術(shù)的迭代，提升HBM的帶寬、容量與可靠性。

SK海力士CEO郭魯正表示：“人工智能發(fā)展面臨的最大障礙之一，是內(nèi)存速度與處理器發(fā)展之間的差距正在不斷擴(kuò)大。通過(guò)在EPIC中心與應(yīng)用材料合作，我們希望打造一條創(chuàng)新路線圖，推出專(zhuān)為人工智能優(yōu)化的下一代內(nèi)存解決方案。”在技術(shù)路線選擇上，SK海力士采取漸進(jìn)式擴(kuò)張策略，通過(guò)與應(yīng)用材料合作開(kāi)發(fā)混合式光刻方案，試圖在技術(shù)性能與成本控制之間實(shí)現(xiàn)平衡。此次進(jìn)駐EPIC中心，SK海力士將重點(diǎn)攻克3D封裝中的堆疊密度、互連可靠性等關(guān)鍵技術(shù)難題，推動(dòng)HBM產(chǎn)品向更高世代演進(jìn)，以滿足AI時(shí)代對(duì)高性能存儲(chǔ)的迫切需求。

作為另一家創(chuàng)始合作伙伴，美國(guó)美光科技的加入進(jìn)一步豐富了EPIC中心的研發(fā)維度。美光在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域擁有獨(dú)特的技術(shù)路徑，尤其在DRAM制程研發(fā)中采取“有限EUV”策略，僅在關(guān)鍵層使用極紫外光刻技術(shù)，其余工序依賴成熟的氟化氬浸沒(méi)式（ArFi）設(shè)備和多重圖案化工藝，其核心邏輯是通過(guò)最小化先進(jìn)設(shè)備投入，利用現(xiàn)有產(chǎn)線加速量產(chǎn)進(jìn)程。此次參與EPIC中心的聯(lián)合研發(fā)，美光有望將其在成熟工藝上的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與應(yīng)用材料的先進(jìn)設(shè)備技術(shù)相結(jié)合，探索兼顧成本與性能的創(chuàng)新方案，同時(shí)提前布局下一代存儲(chǔ)技術(shù)，鞏固其在全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)地位。

三星電子上月也曾宣布，將加入EPIC中心，圍繞先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)微縮、下一代內(nèi)存架構(gòu)以及加速3D集成等方向，開(kāi)展包括材料工程創(chuàng)新在內(nèi)的研發(fā)工作。作為全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，三星在EUV技術(shù)應(yīng)用上布局較早，已在先進(jìn)DRAM制程中引入超過(guò)五層EUV工藝，并持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用范圍。此次加入EPIC中心，三星將聚焦先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)微縮等核心方向，通過(guò)與應(yīng)用材料的協(xié)同研發(fā)，攻克EUV光刻中的掩模缺陷控制、光刻膠靈敏度優(yōu)化等技術(shù)難題，進(jìn)一步提升先進(jìn)制程的良率與產(chǎn)能。同時(shí)，三星還計(jì)劃在EPIC中心推進(jìn)材料工程創(chuàng)新，加快關(guān)鍵材料的本土化替代進(jìn)程，降低供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)，增強(qiáng)技術(shù)與供應(yīng)鏈的雙重競(jìng)爭(zhēng)力。

三大存儲(chǔ)巨頭的悉數(shù)加入，使得EPIC中心成為全球半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新的“核心樞紐”。不同企業(yè)在技術(shù)路線、研發(fā)重點(diǎn)上的差異化布局，將在EPIC中心形成互補(bǔ)協(xié)同的創(chuàng)新生態(tài)，既有助于企業(yè)各自攻克技術(shù)瓶頸，也能推動(dòng)整個(gè)行業(yè)形成多元包容的技術(shù)發(fā)展格局。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于技術(shù)變革與格局調(diào)整的關(guān)鍵時(shí)期，摩爾定律的演進(jìn)速度逐漸放緩，先進(jìn)制程的研發(fā)成本持續(xù)攀升，單一企業(yè)僅憑自身力量已難以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)。EPIC中心所代表的聯(lián)合研發(fā)模式，通過(guò)整合設(shè)備廠商、制造企業(yè)、材料供應(yīng)商等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的資源與優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供了一種高效的創(chuàng)新解決方案。

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