通富微電表示積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，高“設備”含量的科創半導體ETF（588170）近3月累計上漲17.75%

截至2026年3月12日10:11，科創半導體ETF（588170）下跌0.12%，半導體設備ETF華夏（562590）下跌0.38%。截至2026年3月11日，科創半導體ETF近3月累計上漲17.75%，半導體設備ETF華夏近3月累計上漲18.87%。

熱門個股方面，金宏氣體領漲3.51%，天岳先進上漲3.15%，新益昌上漲1.74%;華興源創領跌2.12%，富創精密下跌1.83%，晶升股份下跌1.62%。

流動性方面，科創半導體ETF盤中換手2.21%，成交1.89億元；半導體設備ETF華夏盤中換手1.89%，成交5154.24萬元。

規模方面，科創半導體ETF近1月規模增長3.81億元，實現顯著增長，新增規模領先同類；半導體設備ETF華夏近1月規模增長2576.13萬元，實現顯著增長。

資金流入方面，科創半導體ETF最新資金凈流入6033.73萬元。拉長時間看，近5個交易日內有4日資金凈流入，合計”吸金”1.86億元，日均凈流入達3716.42萬元；半導體設備ETF華夏近7天獲得連續資金凈流入，最高單日獲得1.27億元凈流入，合計“吸金”2.90億元，日均凈流入達4140.44萬元。

消息面上，通富微電12日在互動平臺表示，公司緊跟行業技術發展趨勢，抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，立足長遠，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能；此外，積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術，形成了差異化競爭優勢。

申萬宏源認為，國產替代背景下，中國本土OSAT廠商加速崛起。關注三個方向：1）2026年中國本土先進制程供給擴張進度有望超預期，AI相關算力芯片放量對后道配套能力提出更高要求；2）國產存儲IDM份額持續提升，先進封裝的增量主要是TSV和鍵合工藝；3）漲價與擴產周期共振，封測服務價格中樞持續抬升。

相關ETF：科創半導體ETF（588170）及其聯接基金（A類：024417；C類：024418）：跟蹤指數是科創板唯一的半導體設備主題指數，其中先進封裝含量在全市場中最高（約50%），聚焦于科技創新前沿的硬核設備公司。

半導體設備ETF華夏（562590）及其聯接基金（A類：020356；C類：020357），跟蹤中證半導體材料設備主題指數，其中半導體設備的含量在全市場指數中最高（約63%），直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”（設備商）的確定性需求。