安森美漲價；谷歌或采購中國數據中心液冷設備；AMD回應馳為筆記本虛標CPU事件 | 新聞速遞

五分鐘了解產業大事

每日頭條芯聞

1. 安森美漲價
   

2. 戴爾裁員11000人

3. 谷歌或采購中國數據中心液冷設備

4. 繼三星OPPO之后，vivo也官宣調價

5. 曝三星計劃在美國得州泰勒建立第二座芯片廠，規模與第一工廠相當
   

6. AMD回應馳為筆記本虛標CPU事件
   

7. 禾賽科技正式加入NVIDIA Halos AI系統檢測實驗室

8. 蘋果收購Final Cut Pro插件公司MotionVFX
   

9. 三星手機業務承壓

10. SK會長預計內存供應短缺將持續到2030年

11. 消息稱因內存漲價潮，三星將為旗下Galaxy S26 FE/A57手機換用華星面板以平衡制造成本
    

12. 黃仁勛預測到2027年AI芯片有望為英偉達帶來1萬億美元收入

13. 機構：2030年MEMS封裝基板市場將達32.3億美元

14. 美光HBM4、SOCAMM2內存及9650 SSD存儲已同步量產，專為英偉達Vera Rubin平臺優化
    

15. 美國政府點名特斯拉參與LG新能源43億美元電池項目：實現本土LFP制造

16. CounterPoint稱聯發科高端化戰略成效顯著，2025年Q4印度手機市場斬獲48%份額

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【安森美漲價】

據市場消息稱，繼德州儀器和恩智浦后，安森美于3月16日也發布調價通知。通知指出，鑒于原材料、制造、能源及基礎設施成本持續上升，安森美將自2026年4月1日起，對部分產品實施價格調整。

通知稱，近期，多個半導體市場的需求顯著增長，尤其是支持功率、工業以及數據中心應用的相關市場。為滿足這一需求，并保持客戶所期望的質量、可靠性和供應連續性標準，onsemi正在增加對制造產能、技術以及運營韌性的投資。盡管已通過內部效率提升措施，盡可能抵消不斷上漲的投入成本，但當前成本上漲的規模已無法被完全吸收。

新價格適用于4月1日起新訂單及當期發貨的未交付訂單。

2

【谷歌或采購中國數據中心液冷設備】

據路透社報道，知情人士透露，Alphabet旗下谷歌公司的一支美國采購團隊近期訪華，正與英維克（Envicool）及其他中國企業洽談，為數據中心采購液冷設備。

消息人士表示，谷歌團隊在訪問期間已與英維克會面。另有獨立消息源指出，該團隊還計劃與至少一家其他企業會面。

此次談判凸顯出，全球人工智能數據中心基礎設施建設競賽，不僅導致高端芯片供應緊張，低附加值設備同樣供不應求；同時也表明，盡管中美關系緊張加劇，中國供應商在全球數據中心發展中扮演的角色正日益重要。

3

【AMD回應馳為筆記本虛標CPU事件】

AMD官方發布聲明，就近期愈演愈烈的馳為筆記本虛標CPU事件作出回應。

AMD對此表示，公司近日已關注到據稱“馳為擅自將AMD銳龍5 5500U產品虛標為銳龍5 7430U”的媒體報道。官方從未就上述行為給予任何形式的授權、確認或默許，也沒有參與相關產品的標注或宣傳決策，對此事件毫不知情。

AMD對產品型號命名、使用及標注有明確且嚴格的管理規范，任何未經授權的不實標注行為將嚴重擾亂正常市場秩序，可能對消費者造成誤導。官方已對此事予以嚴正關注，保留依法追究相關方法律責任的權利。

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【三星手機業務承壓】

據外媒報道稱，內存供應短缺、地緣沖突引發的物流混亂影響，三星移動體驗（MX）部門目前正深陷財務危機，計劃停產（halted the production）上市僅三個月的三折疊手機Galaxy Z TriFold。

此前消息稱，三星全面下調了內部高管的差旅標準，所有副總裁級別以下的高管目前出國均被禁止乘坐商務艙，必須改乘經濟艙。

內部成本的飆升導致MX部門試圖向外部轉嫁壓力。該部門試圖通過壓縮經銷商利潤并推動“直面消費者”的銷售模式，來為不斷下滑的利潤率騰出財務空間。然而，這種榨取式政策隨即引發了經銷商的反噬。

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【黃仁勛預測到2027年AI芯片有望為英偉達帶來1萬億美元收入】

英偉達CEO黃仁勛在2026年GTC技術大會的主題演講中預測，到2027年，其Blackwell和Rubin系列AI芯片將為英偉達帶來至少1萬億美元收入，進一步鞏固其在AI計算領域的領先地位。

黃仁勛將此次收入預期的飆升歸因于計算需求的爆炸式增長。他表示：“在過去的兩年里，計算需求增長了一百萬倍，這是我們所有人的感受，也是每一家創業公司的感受。”

為了延續這一增長勢頭，黃仁勛展示或發布了一系列重大產品，其中包括不少于七款全新的Vera Rubin芯片。

6

【機構：2030年MEMS封裝基板市場將達32.3億美元】

據市場研究機構MarketsandMarkets報告，全球MEMS（微機電系統）封裝基板市場規模預計將從2025年的24億美元增長至2030年的32.3億美元，年復合增長率（CAGR）達6.1%。這一增長主要得益于醫療設備領域的擴張、5G部署加速以及物聯網解決方案的廣泛普及。

預計到2030年，亞太地區將繼續主導MEMS封裝基板市場。該地區在消費電子和物聯網設備制造領域保持領先地位。另外，亞太地區在5G基礎設施和智慧城市建設方面的領先地位進一步支撐了這一增長。

另據報告顯示，MEMS封裝基板市場的領先企業包括：美國CoorsTek、德國CeramTec、日本京瓷株式會社、日本AGC、德國PLANOPTIK、日本信越化學、美國WaferPro、德國SCHOTT、芬蘭Okmetic以及中國湖北鴻瑞興電子有限公司。