杰理科技北交所上會：一家芯片公司的“平臺化”躍遷

產品矩陣，從單點突破到平臺化布局。

作者 | 徐長卿

編輯丨高遠山

來源 | 野馬財經

3月20日下午，珠海市杰理科技股份有限公司將迎來北交所上市委員會的審議。

這家總部位于珠海的芯片設計企業，擬募資6.8億元，投向智能無線音頻、智能穿戴和AIoT邊緣計算三大方向。

從智能音箱芯片起步，到TWS耳機芯片全球市占率領先，再到智能穿戴和物聯網領域的平臺化布局，杰理科技的成長路徑呈現出清晰的遞進邏輯：以單點產品突破切入市場，用技術積累構建壁壘，最終通過產業鏈協同實現規模化擴張。

01

產品矩陣

從單點突破到平臺化布局

杰理科技的產品擴張路徑，始于對細分市場的精準切入。

早期以智能音箱芯片作為突破口。AC706N芯片集成32位DSP處理器與雙模藍牙6.0技術，支持百米級通信與影院級聲畫同步，這一產品填補了國內專業音頻芯片的部分空白，也為后續的技術迭代積累了經驗。

TWS耳機的爆發成為杰理科技的關鍵轉折點。2024年，其TWS耳機芯片累計銷量突破46.59億顆；2025年推出的JL7096D芯片集成寬帶數字自適應ANC技術，實現44ms超低延時與47小時超長續航，被應用于vivo TWS Air3 Pro等終端產品，市場反饋積極。基礎款芯片的功耗、延時、信噪比等指標也處于行業前列。2022年至2024年，其藍牙音頻芯片累計銷量達52.66億顆，超過五家同行業上市公司同期銷量總和。

圖源：罐頭圖庫

在音頻芯片站穩腳跟后，杰理科技向智能穿戴和物聯網領域延伸。智能穿戴芯片進入小米、小天才、印度boAt等品牌供應鏈；物聯網芯片則形成了覆蓋多場景的解決方案體系。2026年第一季度，中高端藍牙耳機芯片、智能穿戴及智能物聯產品銷量同步增長，產品矩陣從“單點領先”向“多品類協同”演進。

02

產業鏈協同

構筑規模擴張的支撐體系

產品矩陣的擴張，并非孤立的技術突破，而是建立在技術積累與產業鏈協同的雙重基礎之上。

在晶圓制造環節，杰理科技與華虹集團、華潤上華等國內代工廠合作，形成了“設計牽引制造”的協同模式：根據本土晶圓廠的技術特性進行芯片設計適配，協助完成設備調試與材料驗證。在封裝測試環節，與華天科技、米飛泰克、普冉股份等企業深度綁定。這種協同既提升了本土產業鏈的適配性，也降低了對外部供應鏈的依賴。

與此同時，杰理科技在全鏈條研發上持續投入。截至2025年6月，公司擁有授權發明專利370項，發明專利數量在境內同行業可比公司中位居前列；研發人員占比70.46%，累計研發投入8.82億元。2022年至2025年，其在“低延時通信”“主動降噪”“端側AI”等領域的技術成果經專家組論證，被認為達到國際領先水平。以主動降噪為例，圍繞該領域已申請多項發明專利，其集成ANC技術的芯片方案，使部分半入耳式TWS耳機的降噪效果接近入耳式標桿產品。

圖源：罐頭圖庫

產業鏈協同與自主研發能力的結合，構成了杰理科技的競爭壁壘。在下游應用端，其芯片進入vivo、小米、榮耀、傳音、漫步者、飛利浦等終端品牌的供應鏈，部分合作案例形成了“芯片創新—產品爆款—市場擴容”的閉環。

03

端側AI與新賽道

上市后的想象空間

鞏固基本盤之后，杰理科技開始向新的增長曲線延伸。

端側AI是其中一個明確的方向。公司聚焦低功耗語音識別、圖像處理等場景，相關產品已實現規模化落地。2025年上半年，端側AI產品銷售額同比增長84.23%。在全球端側AI市場年復合增長率接近40%的背景下，杰理科技正從傳統芯片供應商向“芯片+算法+云端”的智能方案提供商轉型。

圖源：罐頭圖庫

此次上市的募資投向也印證了這一戰略。6.8億元募集資金將用于智能無線音頻技術升級、智能穿戴芯片升級、AIoT邊緣計算芯片研發三個項目。這些項目的落地，將進一步提升端側AI芯片的算力與能效，拓展邊緣計算等應用場景。

與此同時，杰理科技也在嘗試突破消費電子賽道邊界。依托低功耗、高集成度的技術積累，公司已組建專項團隊，向汽車電子、工業控制等增量領域延伸。在全球AI芯片市場規模持續擴張的背景下，這一布局為其打開了新的增長空間。從產品到產業鏈，再到新賽道的卡位，杰理科技的發展路徑，提供了一個觀察國產芯片企業進階的樣本。

你關注過身邊的藍牙耳機、音響使用的是什么芯片么？評論區聊聊吧。