REDMI新機曝光，2nm驍龍旗艦芯加持

隨著時間的推進，關于各品牌后續產品的爆料正在大量出現。

近日，博主@數碼閑聊站 的一份爆料中提到：

從目前摸到的迭代手板看，子系安排2nm驍龍旗艦芯，頂配可能會出現驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB頂級規格。

成本大頭在芯片、內存、新屏等等，影像不要期待特別高，基本還是≤母系標準版水平，除此之外核心體驗都是更強的，會是實用黨同價位更均衡的選擇

其中沒有提到具體的產品系列信息，但相關推測認為其指的是REDMI 旗下產品。

也就是說，REDMI 下一代旗艦產品有望為頂配版本搭載“驍龍8 Elite Gen6 Pro+16GB LPDDR6+1TB”規格，且“是安卓陣營最強SoC”。

而早在今年1月份曾有消息曝光過REDMI K100 系列的兩款機型。

其中，REDMI K100 標準版代號為“Athens”，內部型號 Q11；定位更高的 REDMI K100 Pro Max 代號“Songyuan”，內部型號 Q11X。

不過，目前距離其到來還有著一段不短的時間，在此期間REDMI將會先帶來REDMI K90 至尊版。

同一位博主的一份近日爆料中提到,目前主流手機品牌OPPO、榮耀、iQOO、華為都上了主動散熱風扇，緊接著紅米確定會上，一加在評估中。

同時，風扇是行業趨勢之一，因為芯片性能增長瓶頸和成本上漲，有些新品會考慮用標準版芯片+風扇，以獲取更激進的Pro級性能釋放。

結合其中的信息來看，REDMI后續有一款配備了主動散熱風扇的產品。

至于具體的產品，同一位博主此前的爆料顯示，一款疑似REDMI K90 至尊版的新機將配備1.5K+165Hz LTPS屏幕，2D視覺四等邊，搭載天璣9500芯片、獨顯芯片，配備主動散熱風扇，內置8000mAh以上的大電池，還有相對大尺寸馬達、定制調音對稱雙揚、超聲波指紋、IP68。

以往這位博主的爆料中還提到過，小米旗下一款額定8380mAh/典型值8500mAh±電池已經在試產，預計就是REDMI K90至尊版的電池方案。

結合同一位博主的消息來看，REDMI K90 至尊版有望在4月與大家見面。

而關于REDMI K90至尊版，目前已經出現了不少爆料。博主@智慧皮卡丘 最近的爆料顯示，“接下來Ultra和K Pad2都有BOSE調音。迭代旗艦超大杯繼續獨占3揚。”

其中沒有提到具體的產品系列信息，但相關推測認為其指的是 REDMI K90 至尊版手機、K Pad 2 小平板。

參考來看，此前發布的 REDMI K90 系列中就有BOSE調音，提供經典與均衡雙風格，同時支持分級調音與多場景定制化算法，覆蓋音樂、視頻、游戲等全場景音質需求。