山東
IT之家 4 月 1 日消息，據 TechNews.tw 報道，鎧俠已通知客戶，計劃停產旗下 2D NAND 閃存與第三代 BiCS 3D NAND 閃存產品。
停產老舊閃存品類并非新鮮事，但此次值得關注的是：鎧俠將徹底終結平面 NAND 閃存的生命周期。該架構是 3D NAND 閃存的前代產品，自 20 世紀 80 年代起便已投入量產。
IT之家注意到，鎧俠此次停產的老舊 NAND 產品覆蓋面廣泛：包含 32 納米平面浮柵型 SLC NAND（2009 年量產）、24 納米 MLC NAND（2010 年量產）、15 納米 MLC 與 TLC NAND（2014 年量產）；同時還有 2017 年前后推出的初代 64 層堆疊 BiCS3 架構 3D NAND 閃存。
本次淘汰范圍涵蓋 SLC、MLC、TLC 全主流存儲單元類型，也囊括裸晶圓、BGA、TSOP、eMMC、UFS、SD 卡等幾乎全部封裝供貨形態。這意味著鎧俠并非僅停產個別型號，而是全面退役整套老舊技術平臺。
本次停產遵循行業標準的多年生命周期終止流程：客戶最后下單截止日期為 2026 年 9 月 30 日，最終出貨將持續至 2028 年 12 月 31 日。此后相關產品將全面停產下架，標志鎧俠正式退出傳統平面 NAND 與早期 BiCS 架構產品線，全面轉向更先進的新一代 3D NAND 制程。
與此同時，鎧俠關停 2D NAND 產能，也將宣告行業平面 NAND 閃存時代徹底落幕，這是存儲行業的標志性事件：該閃存架構約 1987 年由東芝首次量產，時隔 41 年后，將由其繼任企業鎧俠在 2028 年正式停產退市。
目前，2D NAND 閃存主要應用于車載設備、消費電子、嵌入式設備、工業工控等老舊終端，以及部分長生命周期的特種存儲設備。
傳統老舊閃存通常會鎖定定價，維持廠商與采購方的生產經濟性；但當下 AI 行業需求暴漲，鎧俠繼續保留 2D NAND 產線已無實際意義。因此，隨著與客戶的長期供貨合約陸續到期，鎧俠正式宣布計劃停止 2D NAND 閃存的生產與出貨。
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