“二倍速”推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)！臺(tái)積電將有五座2nm廠進(jìn)入爬坡 創(chuàng)歷年之最

《科創(chuàng)板日報(bào)》4月28日訊 全球半導(dǎo)體市場正加速擴(kuò)產(chǎn)。

據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電資深副總經(jīng)理侯永清于近日表示，為應(yīng)對AI與高性能計(jì)算（HPC）需求爆發(fā)，相較過往，臺(tái)積電正以“二倍速”推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，今年將同時(shí)有五座2nm晶圓廠進(jìn)入產(chǎn)能爬坡（ramp-up）階段，寫下歷年最積極的擴(kuò)產(chǎn)紀(jì)錄。

侯永清分析稱，這種一年內(nèi)多廠同步導(dǎo)入新制程的模式，過去從未出現(xiàn)；體現(xiàn)AI需求已迫使供應(yīng)鏈進(jìn)入“超高速擴(kuò)張”階段。受益于此，2nm首年產(chǎn)出將較3nm同期提升約45%，顯示產(chǎn)能利用率顯著提升。

侯永清強(qiáng)調(diào)，隨著2nm制程正式邁入量產(chǎn)，其良率學(xué)習(xí)曲線亦優(yōu)于3nm制程，即便采用更復(fù)雜的納米片（Nanosheet）架構(gòu)，仍能快速提升制造穩(wěn)定度。除此之外，下一時(shí)期的A16制程（結(jié)合背面供電技術(shù)）亦持續(xù)推進(jìn)，將進(jìn)一步滿足AI與車用市場對高效能與低功耗的嚴(yán)苛需求。

據(jù)報(bào)道，在需求支撐下，AI芯片出貨勢頭強(qiáng)勁。2022年至2026年間，用于AI加速器的晶圓出貨量已大幅成長11倍，其中大尺寸晶粒需求亦同步提升6倍，反映AI運(yùn)算架構(gòu)朝向高整合與高效能發(fā)展。

與此同時(shí)，臺(tái)積電推動(dòng)CoWoS與SoIC等3D封裝技術(shù)持續(xù)升級，并大幅縮短量產(chǎn)導(dǎo)入時(shí)間，其中SoIC導(dǎo)入時(shí)程縮短達(dá)75％，強(qiáng)化客戶產(chǎn)品上市速度。整體先進(jìn)封裝產(chǎn)能自2022年至2027年將大幅成長約80％。

交銀國際證券分析稱，臺(tái)積電管理層指出，下游對于AI相關(guān)芯片的需求持續(xù)高漲，因此打破之前對于制程節(jié)點(diǎn)達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)能后不再增加額外產(chǎn)能的慣例。

展望下半年，招商證券表示，臺(tái)積電2nm初期爬坡將帶來毛利率稀釋，預(yù)計(jì)2026全年影響約2%–3%；另一方面，海外產(chǎn)能擴(kuò)張也將帶來毛利率稀釋，初期約2%–3%，后期擴(kuò)大至3%–4%。同時(shí)，公司將通過制造能力提升、晶圓產(chǎn)出增加以及跨節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能優(yōu)化來對沖上述壓力。