半導體大跌40%，底在何方？

自去年高點以來，設備龍頭華創(chuàng)回撤38.7%、中微49.96%；光刻膠南大44.43%、光刻膠彤程48.4%；硅片滬硅32.57%、硅片立昂微40.74%。

芯片設計兆易回撤33.84%、韋爾22.27%、圣邦26.39%、紫光15.96%、君正45.63%、景嘉微38.77%；功率半導體斯達34.72%、聞泰14.58%、新潔能34.67%、士蘭微31.05%。

以上統(tǒng)計是按最高收盤價統(tǒng)計，若按最高點統(tǒng)計回撤幅度更大，去年最強的半導體設備、功率半導體，跌幅均在40%左右，非常慘！

半導體到什么位置了？

板塊指數(shù)接近8-10月調(diào)整低點，我在周末專欄文章中說半導體是近兩年以來第四次大級別調(diào)整的延伸，若跌破10月低點，那么下面的支撐位在年線，目前距離約2%；

個股層面，大部分股票逼近年線，小部分股票跌破年線，以華創(chuàng)、斯達為例，華創(chuàng)今天已經(jīng)觸碰到年線，斯達距離1%。

且均已跌破11月的定增價，華創(chuàng)定增303現(xiàn)價277，斯達330現(xiàn)價316；

為什么大跌？

開年6天，半導體6連陰，幾乎天天有大跌，板塊指數(shù)下跌10.58%，個股跌幅則在20%。

半導體5-8月大漲，后在市場監(jiān)管部門打擊惡意囤貨，炒高價格，大股東減持龍頭下，8-10月調(diào)整，11月三季報之后，車用半導體業(yè)績超預期，有過1個月左右的反彈，12月再次調(diào)整，1月加速調(diào)整。

回到當下，內(nèi)憂外憂形成共振，同時沖擊成長賽道。國內(nèi)方面，2022年業(yè)績增速放緩已成共識，21年高基數(shù)的甚至可能負增長；國外方面，美聯(lián)儲加息預期更加強烈，貨幣緊縮影響全球風險偏好，國內(nèi)貨幣政策的獨立性可能受到影響，股市流動性、估值水平都會受到影響。

再疊加業(yè)績增速放緩，成長股殺估值、殺業(yè)績的擔憂進一步放大恐慌情緒，特別是美聯(lián)儲加息靴子待落地，年報業(yè)績預告尚未披露，一季報會怎樣，無從知曉。

不確定性因素很多，市場已經(jīng)到了極致恐慌的地步，跟10月底三季報靴子落地之前市場的情況類似，這次外部因素影響更大，A股比美股更恐慌，我們可以看到美股納斯達克2022年下跌4.49%，創(chuàng)業(yè)板則跌了8.02%。

市場屬性不同，表現(xiàn)也就不同，半導體的回撤，在過去兩年有過四次，20%-30%不等。

但同樣也有過四次上漲，平均漲幅超過50%，回顧過去，現(xiàn)在半導體調(diào)整，依然是正常的。

何時企穩(wěn)？

已經(jīng)出現(xiàn)資金背離

截至10號的數(shù)據(jù)，外資連續(xù)5天凈買入北方華創(chuàng)，合計流入8億，倉位逼近歷史高位。

這種背離還包括晶盛機電、聞泰科技、韋爾股份、北京君正、斯達半導、新潔能等等。

年線是重要支撐位

很多股票已經(jīng)接近年線，這個位置會有支撐，同時我們也發(fā)現(xiàn)，在下跌的過程中，持續(xù)放量，比12月份大很多，也就是說，市場存在巨大分歧，并非一致看空。

業(yè)績比預想更好

已經(jīng)披露年報業(yè)績預告的揚杰科技、新潔能來看，增速均超過100%，新潔能預計193%-196%，跟前三季基本持平，增速下滑并不明顯，明年保持50%-100%的增速問題不大。

半導體的恐慌是對未知的恐慌，到中旬業(yè)績預告逐漸披露，恐慌情緒會逐漸消退，真正的大跌是在靴子落地之前，現(xiàn)在是最恐慌的時刻，在底部區(qū)間。

明年，全A增速放緩的背景下，高景氣賽道會非常稀缺，半導體中21年依靠漲價帶來的業(yè)績高增，22年增速將明顯放緩，甚至負增長，個人并不看好，但像汽車半導體中依靠增量增長的IGBT、存儲、MCU，依然會有好的表現(xiàn)。

還有像設備、材料，國產(chǎn)化逐漸滲透，21年并非集中爆發(fā)式增長，22年依然能夠保持中高速增長。

我覺得半導體跌下來，業(yè)績預披露是重新審視機會的窗口，有的會是黃金坑。