性能金字塔的塔尖，高通5G基帶芯片具備廣泛5G網絡兼容性

高通作為移動通信領域的研發者、創新者，其在3G和4G無線通訊技術的演化進程中就扮演著重要角色。5G時代，高通在通訊領域的地位變得更加穩固，高通驍龍5G基帶芯片被廣泛應用于多個領域之中，市面上很多5G商用終端的5G連接功能，都受益于高通5G基帶芯片的系統級支持。

5G并不是之前3G、4G移動通訊技術的簡單迭代，而是一種關乎生產力的深度變革。在5G商用初期，很多人對5G的認知還不夠全面，但是隨著5G商用的進一步深入，人們開始深刻感受到5G已經不是通訊行業自己的事情了，其發展對于整個社會經濟都可能產生影響。尤其是5G與實體工業經濟深度融合，為工業乃至產業數字化、網絡化、智能化發展提供了全新的實現途徑。

5G賦能工業領域，需要大量終端設備的普及才能真正發揮出5G的價值，而5G基帶芯片正是為移動設備賦予5G連接能力的關鍵載體。高通驍龍5G基帶芯片的普及率相當之高，占據了整個5G基帶芯片市場一多半的份額。從市場占有率的角度來看，高通5G基帶芯片是當之無愧的行業領頭人，其涉及面包括智能手機、移動PC、平板、汽車、XR可穿戴設備、5G機器人、5G固定接入、智慧工廠、智慧農業、智慧城市等諸多領域。

從產品的功能性角度來看，高通5G基帶芯片也位于金字塔的塔尖。高通驍龍5G基帶芯片的性能表現和功耗控制都具有較高的行業水準，在5G頻譜網絡的兼容性方面，高通5G基帶芯片更是做到了通吃全球所有5G頻段，支持多種5G頻段和網絡模式的5G解決方案。高通5G基帶芯片驍龍X75，在支持5G頻譜聚合方面表現得非常全面，從600MHZ到41GHz全頻段通吃，提供全球頻段支持和頻譜聚合功能，包括全球首個跨TDD和FDD頻譜的下行四載波聚合，以及毫米波和Sub-6GHz聚合。

除了對5G頻譜的廣泛兼容性，高通驍龍5G基帶芯片對5G標準的兼容性也是非常了得。繼續以驍龍X75 5G基帶芯片為例，它支持5G商用以來的所有標準，包括3GPP Release15標準，3GPP Release15標準，3GPP Release15標準，以及即將在明年凍結的3GPP Release18標準，并能向上兼容4G及以上網絡，支持5G/4G雙數據連接，還有Wi-Fi 7和CES衛星連接功能等等。所以從5G標準支持這個角度來看，高通驍龍X75 5G基帶芯片的保鮮期相當之長，這也決定了這款5G基帶芯片在未來很長一段時間內都不會遭到淘汰。

當然，高通驍龍5G基帶芯片還有很多先進的特性功能，例如能耗方面，高通5G基帶芯片的表現就相當不錯。一直以來，高通始終致力于打造更加節能的5G基帶芯片，從制程、架構設計、天線調諧、包絡技術等多個維度進行突破，帶來一代更比一代省電節能的驍龍5G基帶芯片。

例如驍龍X70 5G基帶芯片就結合了高通QET7100寬帶包絡追蹤器和AI技術，并引入第3代高通5G PowerSave，在能耗方面節約60%。而驍龍X75則在保留前幾代高通5G基帶芯片節能優勢的前提下，在模組設計上別出心裁，將毫米波和Sub-6GHz的硬件融合于一個模組之中，最終打造出業內首款融合架構，使的主板面積減少25%，電子組件使用量降低40%，功耗降低高達20%。