“定制化HBM”明年迎關(guān)鍵增長，兩大技術(shù)路線受矚目

為了滿足更高帶寬、更大容量、更高效率的需求，定制化高帶寬內(nèi)存（HBM）正逐步成為市場焦點，預(yù)計至2026年，隨著HBM4的推出，定制化HBM市場將迎來顯著增長。目前NVIDIA、亞馬遜、微軟、博通及Marvell等主要IT企業(yè)正積極推動HBM的定制化發(fā)展。

根據(jù)Marvell的預(yù)測，定制化運算市場占數(shù)據(jù)中心的比重將從2023年的16%提升至2028年的25%，而部分內(nèi)存企業(yè)預(yù)計，定制化HBM將在2030年占據(jù)整體HBM市場的30%至40%。

調(diào)研機構(gòu)Counterpoint指出，定制化HBM主要有兩種技術(shù)路線備受矚目。首先是HBM直接封裝至SoC，這個方案可省略基底芯片（Base Die）與中介層（Interposer），有效降低成本并擴展I/O數(shù)量。然而，此方法在擴展HBM容量方面存在挑戰(zhàn)，并可能加劇散熱問題；或者選擇在基底芯片中添加邏輯功能，通過優(yōu)化基底芯片內(nèi)部空間，提升內(nèi)存性能并改善穩(wěn)定性。

除了架構(gòu)選擇，定制化HBM的創(chuàng)新主要圍繞數(shù)據(jù)傳輸效率的提升，通過通信IP、光子技術(shù)與數(shù)據(jù)完整性強化等創(chuàng)新，提高數(shù)據(jù)傳輸效率，進(jìn)一步提升HBM性能。舉例來說，通過處理器與內(nèi)存通信IP，包括控制器、Physical Layer（實體層）及界面技術(shù)，確保GPU與內(nèi)存之間的高效傳輸；再來是光子技術(shù)，利用光信號替代電子信號，提高傳輸速率并降低延遲，雖仍面臨技術(shù)與成本挑戰(zhàn)，但具備長遠(yuǎn)發(fā)展?jié)摿Γ蛔詈笫峭ㄟ^緩存內(nèi)存降低DRAM錯誤，提高系統(tǒng)可靠性與傳輸性能。

Counterpoint指出，全球內(nèi)存大廠與云計算企業(yè)正加速投入定制化HBM市場，雖然定制化HBM市場持續(xù)增長，但標(biāo)準(zhǔn)化趨勢與成本壓力可能影響其長期發(fā)展。目前企業(yè)偏好標(biāo)準(zhǔn)化解決方案以降低成本，預(yù)計隨著2028年軟硬件標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)一步成熟，市場對定制化HBM的接受度可能受限。此外，內(nèi)存企業(yè)需在創(chuàng)新與成本競爭之間尋求平衡，類似于1990年代Rambus的授權(quán)模式，未來HBM標(biāo)準(zhǔn)的演進(jìn)仍存在變量。

Counterpoint Research研究總監(jiān)MS Hwang表示，面對生成式AI帶來的變革，內(nèi)存產(chǎn)業(yè)正站在關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點。雖然定制化HBM具備突破性潛力，但市場仍須在性能提升與實際應(yīng)用之間找到最佳平衡點。隨著技術(shù)持續(xù)進(jìn)步，未來內(nèi)存市場的發(fā)展，將取決于創(chuàng)新能否與產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實需求相結(jié)合。

（首圖來源：shutterstock）

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