此前有報道稱,蘋果計劃在今年下半年推出搭載M5芯片的MacBook Pro機型,設計上與現有機型基本一致,沒有重大的改動,因此改用新款M5芯片成為了最大的亮點。傳聞M5將帶來顯著的計算和圖形性能提升,升級至臺積電(TSMC)N3P工藝,能效會進一步提升。
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據TrendForce報道,蘋果已經推遲了新款MacBook Pro的發布,延期到2026年,原因可能與M5芯片采用的封裝技術有關。
M5芯片將轉向LMC封裝,與高性能計算芯片和(AI)加速器的CoWoS封裝技術有著相同的標準,可以提供更好的結構完整性、增強的熱路徑和更一致的制造結果,也為日后改用CoWoS封裝奠定基礎。CoWoS封裝技術能夠使多個小芯片在單個封裝中堆疊或并排排列,從而提高帶寬和計算密度。這也是蘋果希望看到的結果,也是在封裝選擇上與臺積電結盟的原因之一。
此外,明年iPhone 18的A20芯片將采用WMCM(晶圓級多芯片模塊)封裝,減少了材料用量和生產步驟,以提升生產效率和良品率。
傳聞蘋果也將升級去年已經過重新設計的Mac mini,改成搭載M5芯片,隨著新款MacBook Pro機型的延后發布,應該會一起延期。
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