長電科技，殺紅了眼！

AI算力的下半場，在先進封裝！

長期以來，芯片性能的提升主要走瘦身路線，晶體管的制程微縮工藝是最顯眼的引擎。

從臺積電2011年首次量產28nm工藝開始，到即將在2025年下半年實現量產的2nm工藝，這個過程靠的便是往單位面積的芯片里塞進更多、更小的晶體管，進而抬升芯片的性能。

不過隨著制程進入2nm甚至更小節點，晶體管微縮這條路會變得越來越難走，也越來越貴。據悉，臺積電3nm的晶圓單價約2萬美元，下一代的2nm預計還將攀升50%。

因此，在現如今AI算力需求飆升的背景下，單靠制程升級來提升算力的路徑可能難以為繼，為了進一步提升芯片性能，先進封裝就成了新的突破口！

先來搞清楚，什么是先進封裝？

簡單來說，先進封裝能把CPU、存儲等多個各自獨立且不同功能的芯片像搭積木一樣組合起來，從二維走向三維，并在封裝內部完成芯片間的互聯、散熱和協同。

因此，相比只是用塑封料把芯片給保護起來的傳統封裝，先進封裝可以說是重構一個更高性能的系統型芯片，實現更高的帶寬、能耗比等。

隨著AI產業發展，據預測，到2028年全球先進封裝的市場規模有望增至724億美元，2024-2028年的年復合增速超過10%，先進封裝也將成為封測行業的第一大細分市場。

面對這一廣闊的前景，海內外各大封測龍頭都已著力布局了先進封裝。

比如，日月光推出的VIPack?先進封裝平臺，整合了2.5D/3D、FOCoS-Bridge和FOPoP等六大封測技術，實現多顆芯片之間的垂直互連和超高密度集成。

又如，安靠憑借扇出型封裝技術eWLB，開發出300mm重組式晶圓解決方案等等。

而放眼國內市場，長電科技、華天科技和通富微電等企業也正在快速崛起。

其中，長電科技，更是殺紅了眼！

要知道，如今全球先進封裝市場中，2.5D/3D封裝技術的成長最為迅速，2024年的市場規模同比增長了近12%到544億美元。

而長電科技通過自主研發的XDFOI?多維扇出集成技術，成為我國大陸最早實現2.5D/3D封裝工藝規模量產的公司之一，更實現了4nm Chiplet的量產突破。

2025年7月底，長電科技更是打出了底牌，其在江蘇砸下100億元建設的晶圓級微系統集成高端制造項目一期已完成了規劃核實，竣工在即。

這個項目不僅是國內封測單體投資規模最大的智能制造項目，更聚焦在2.5D/3D高密度先進封裝技術上，可為長電科技新增60億顆/年的高端芯片產能。

屆時項目落地，將無疑成為長電科技在AI時代鞏固地位的強勁支點。

而這場狂飆的起點，要回溯到公司的兩枚關鍵落子。

第一枚，收購星科金朋。

2015年，長電科技引資大基金和中芯國際，三方聯手砸下7.8億美元收購了星科金朋這個當時的全球第四大封測廠。

后來經過兩年的整合，長電科技最終通過境外的子公司完成了對星科金朋的100%控股，把這只大象徹底裝進自家口袋。

最關鍵的是，星科金朋自帶高端封裝技術能力，比如eWLB、TSV和3D封裝等。為此，這場收購不僅讓長電科技一舉獲得了先進封裝技術，還斬獲了全球頂級客戶資源，躍升成為全球第三大封測廠。

2024年，在全球委外封測廠商的營收排名中，長電科技實現359.6億元，強勢排在全球第三，僅次于日月光和安靠，更是位居中國大陸第一。

第二枚，收購晟碟半導體。

2024年，隨著AI、數據中心等市場對存儲芯片的需求躥升，長電科技也需要強化自身的存儲封裝能力。

為此，就在2024年3月，長電科技果斷出手，公告擬通過6.24億美元收購晟碟半導體80%的股權。

隨后的9月便完成了交割，晟碟半導體正式成為了長電科技的間接控股子公司，長電科技也因此直接切入了高端存儲封測市場。

值得一提的是，晟碟半導體本身是西部數據在國內的全資子公司，在iNAND、SD和MicroSD 等模組封測領域具備技術優勢，整個封測廠已經實現了高度自動化。

西部數據還承諾了在交割后5年內，將繼續作為晟碟半導體的主要或唯一客戶，給長電科技帶來穩定的業務來源。

2025年一季度，得益于晟碟半導體的并表，再加上受到半導體行業周期復蘇的拉動，長電科技的營收和凈利潤雙雙拔高。

2025年一季報顯示，長電科技實現營收93.35億元，同比增長36.44%；實現凈利潤2.03億元，同比增幅達到50.39%！

當然，在并購之外，長電科技也有把另一條命脈押在實驗室。

研發是科技企業們必不可少的投入，特別是對半導體企業來說，研發或許是比資本運作更硬的底牌。

為此，近年來長電科技在研發方面的投入越拉越高，增加的研發費用主要就集中在高性能運算2.5D先進封裝、射頻Sip/Aip等領域。

數據顯示，2020-2024年，長電科技的研發費用從10.19億元連年增長至17.18億元，即便是2023年的周期低谷期，其研發火力也絲毫沒減。

到了2025年一季度，公司的研發費用達到4.59億元，同比再漲20.47%，研發費用率隨之增至4.92%，向高端3D封裝、超大尺寸器件等領域發起攻堅。

總而言之，時勢造英雄。

隨著制程微縮工藝的突破逐漸放緩，AI算力的下半場，或許便是先進封裝技術的狂歡。

如今，長電科技的百億晶圓廠即將投產，在研發投入也持續加碼，便有望從先進封裝的增長中受益，進而為我國半導體產業的發展貢獻力量！