內(nèi)鬼投敵，中國半導體公司起訴美企竊密

差一萬元就是一億元，這個看似刻意的索賠金額背后，是一場關乎中國半導體核心技術自主權(quán)的保衛(wèi)戰(zhàn)。

核心技術遭竊取

索賠近億的硬核指控

北京知識產(chǎn)權(quán)法院立案大廳，一份案號為（2025）京73民初908號的卷宗被正式錄入系統(tǒng)。原告是市值676億的中國半導體設備新銳屹唐股份，被告則是美國半導體設備“霸主”應用材料公司。

2025年8月13日，北京屹唐半導體科技股份有限公司（以下簡稱“屹唐股份”）正式向北京知識產(chǎn)權(quán)法院提起訴訟，指控美國半導體設備巨頭應用材料公司（AppliedMaterials,Inc.）非法獲取其等離子體源及晶圓表面處理技術秘密，并擅自在中國申請專利披露，構(gòu)成嚴重商業(yè)秘密侵權(quán)。屹唐股份要求法院判令被告停止侵權(quán)，并索賠人民幣9999萬元。該案已立案，尚未開庭審理。

涉案技術涉及半導體制造中的關鍵環(huán)節(jié)——干法去膠與蝕刻設備。屹唐股份強調(diào)，其技術通過高濃度、穩(wěn)定均勻的等離子體實現(xiàn)晶圓表面處理，在蝕刻領域具備獨特優(yōu)勢。而蝕刻設備技術難度僅次于光刻機，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)之一。

據(jù)屹唐股份披露，侵權(quán)根源在于應用材料公司挖走兩名曾任職于其全資子公司MattsonTechnology（MTI）的員工。

這兩名員工在MTI期間簽署了保密協(xié)議，掌握等離子體處理核心技術，卻在加入應用材料后涉嫌將技術秘密用于專利申請，并在中國境內(nèi)公開披露。更嚴峻的是，應用材料可能已將涉密技術產(chǎn)品推向中國市場，加劇侵權(quán)行為。

值得一提的是此次訴訟并非雙方首次交鋒。2023年6月，應用材料曾起訴MTI“系統(tǒng)性竊取商業(yè)機密”，指控其挖走17名工程師并轉(zhuǎn)移技術路線圖。此次屹唐股份的反訴，實為對三年前商戰(zhàn)的延續(xù)。

小蝦米挑戰(zhàn)大鯨魚

中美半導體設備的懸殊實力對比

半導體設備領域，美國企業(yè)構(gòu)筑了難以逾越的技術護城河。應用材料（AMAT）作為行業(yè)“霸主”，2025財年第一季度營收達71.7億美元（同比增長7%），市值高達1512億美元，掌控著全球半導體設備市場42%的份額，其2.2萬項專利覆蓋從原子層沉積到等離子刻蝕的關鍵工藝，在14nm以下先進制程設備市場占據(jù)壟斷地位。

而半導體設備行業(yè)呈現(xiàn)高度集中的格局，北美和日本企業(yè)占據(jù)絕對主導地位。在晶圓處理設備領域，全球前十大供應商中美國獨占四席：應用材料、Lam Research、KLA和Teradyne，合計市占率超過50%，其中僅應用材料一家就占據(jù)24%的全球份額。

日本則在特定領域形成差異化優(yōu)勢，東京電子（TEL）在涂布顯影設備、Screen在清洗設備、Advantest在測試設備領域分別占據(jù)全球前三位置。

這種格局背后是數(shù)十年的技術積累與生態(tài)協(xié)同。美國企業(yè)平均將17.7%的營收投入研發(fā)，形成“設計-設備-制造”的閉環(huán)生態(tài)。應用材料2025年研發(fā)投入超18億美元，持續(xù)鞏固其在原子層沉積（ALD）和極紫外（EUV）配套刻蝕技術的領先地位。

相比之下，中國半導體設備企業(yè)尚未進入全球前十，21家主要上市公司總營收僅30億美元，不足全球市場的2.5%。本土設備在成熟制程（28nm及以上）已實現(xiàn)部分國產(chǎn)化，但在先進制程領域仍嚴重依賴進口設備。

全球半導體產(chǎn)業(yè)的“軍備競賽”從未如此激烈，而支撐這場競賽的核心裝備領域，卻呈現(xiàn)出一幅實力懸殊的圖景——美國巨頭應用材料（AMAT）穩(wěn)坐王座，而中國領軍企業(yè)屹唐股份仍在荊棘叢生的追趕之路上艱難前行。

2025財年，應用材料這家設備帝國憑借71.7億美元季度營收再度刷新行業(yè)紀錄，其市值如同硅片上的晶體管般層層堆疊至1512億美元高位。

深究其統(tǒng)治力的根源，核心在于構(gòu)筑起三重復合壁壘。在原子尺度上，應用材料掌握著全球最為精密的刻蝕技術，其7納米設備在臺積電產(chǎn)線上刻蝕速率比競品快15%，缺陷率控制低20%。

晶圓廠車間流傳的“AMAT設備是摩爾定律的護航艦”的傳言，正源于此。更令競爭者窒息的是其完整的產(chǎn)品矩陣——當光刻巨頭ASML困于EUV光源瓶頸時，應用材料卻能為客戶提供覆蓋PVD、CVD、蝕刻、量測等12大類設備的交鑰匙方案，單臺晶圓廠設備集群如同精密咬合的工業(yè)齒輪組。

森嚴的專利壁壘則是其隱形護城河。2.2萬項專利構(gòu)成的蛛網(wǎng)體系籠罩著從晶圓傳送機械臂到等離子控制算法的每個技術節(jié)點。2025年新獲587項專利中，有31項涉及后道封裝領域的新型介電材料，恰卡在中國封裝企業(yè)技術升級的必經(jīng)之路上。

這些專利在財務端具象化為45%以上的毛利率，在中國大陸貢獻23%營收的背后，是中芯國際N+2產(chǎn)線里應用材料的離子注入機與北方華創(chuàng)氧化爐并肩運行的奇特場景。

在硅谷的專利地圖室里，數(shù)百枚代表核心專利的紅色圖釘密布在原子層刻蝕技術領域，構(gòu)成物理世界的權(quán)力圖譜。當中國工程師嘗試繞開其專利迷宮時，往往會驚覺每處路徑轉(zhuǎn)折點都矗立著AMAT的專利界碑。這或許正是其設備在長江存儲128層產(chǎn)線占比仍達65%的底層邏輯——技術霸權(quán)已從精密機械延伸到法律文本的微觀戰(zhàn)場。

技術壁壘

屹唐的硬氣從何而來

成立于2016年的屹唐股份絕非等閑之輩。通過收購美國半導體設備供應商MTI，屹唐完成了中國資本首次跨境收購半導體裝備公司的創(chuàng)舉。在半導體專家、CEO陸郝安的領導下，屹唐成功整合MTI技術，實現(xiàn)了華麗轉(zhuǎn)身。

如今，屹唐在干法去膠設備領域全球市占率達34.6%，位居世界第二；快速熱處理設備全球市占率13.05%，同樣是全球第二，更是國內(nèi)唯一能量產(chǎn)單晶圓快速熱處理設備的企業(yè)。

這些設備直接服務于芯片制造前道關鍵工序。其干法去膠設備能精準剝離光刻膠殘留，直接影響芯片良率；快速熱處理設備通過晶圓雙面加熱技術解決熱應力變形問題，適配5nm邏輯芯片及128層3D閃存芯片制造。

2025年一季度，屹唐凈利潤達2.18億元，同比激增113.09%7。業(yè)績快速增長背后，是其在中國市場收入的持續(xù)攀升：2022-2024年，公司來自中國境內(nèi)的收入復合增長率達19.85%，境內(nèi)銷售占比從45.15%上升至66.67%。

而案件的主角屹唐股份其實也不算太弱，根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，2023年屹唐股份在干法去膠設備領域以34.6%的全球市占率位居第二，在快速熱處理設備領域以13.05%的份額同樣排名全球第二，干法刻蝕設備也成功躋身全球前十。截至2024年末，其產(chǎn)品全球累計裝機量超過4,800臺，客戶覆蓋臺積電、三星電子、英特爾、中芯國際等全球前十大芯片制造商及國內(nèi)龍頭企業(yè)。

屹唐股份立足三大核心技術高地，構(gòu)建起覆蓋晶圓加工關鍵環(huán)節(jié)的完整設備解決方案。其自主研發(fā)的干法去膠設備已躍居全球領導地位，34.6%的市場份額背后是顛覆性的技術突破——獨特的遠程電感耦合等離子體發(fā)生器技術，在實現(xiàn)更高工藝性能的同時，將設備綜合運營成本降低了27%。目前全球累計裝機量突破2000臺，成為唯一進入臺積電5納米產(chǎn)線的國產(chǎn)品牌。

在快速熱處理設備領域，Helios03系列以創(chuàng)新性雙面加熱方案破解了高溫退火環(huán)節(jié)的熱應力控制難題，晶圓良率提升達3.8個百分點。這項國內(nèi)唯一實現(xiàn)量產(chǎn)的尖端技術，讓屹唐股份迅速搶占13.05%的全球市場份額，并成功打入英特爾大連工廠的核心產(chǎn)線。而干法刻蝕設備Novyka03系列則憑借高選擇比、低損傷的蝕刻特性，在三維存儲器件制造環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破，技術指標已逼近國際頂尖水平。

三大爭議

訴訟背后的技術角力

屹唐的訴訟請求直指要害，形成了一套完整的知識產(chǎn)權(quán)維權(quán)組合拳。六大訴訟請求覆蓋了從停止侵權(quán)到損害賠償?shù)娜湕l。

第一爭議焦點是技術秘密歸屬。屹唐主張應用材料通過不當手段獲取其“利用高濃度、穩(wěn)定均勻的等離子體進行晶圓表面處理”的核心技術。這項技術被廣泛應用于干法去膠、干法蝕刻等半導體加工設備中，是屹唐的看家本領。

第二大爭議在于侵權(quán)行為的認定。屹唐指控應用材料不僅非法獲取技術秘密，還以申請專利方式公開披露，更將專利申請權(quán)據(jù)為己有，這種多重侵權(quán)行為在半導體領域極為罕見。

第三大看點則是懲罰性賠償?shù)倪m用。屹唐索賠9999萬元，明確要求適用3倍懲罰性賠償。這一數(shù)字僅比1億元少1萬元，象征意義明顯——中國企業(yè)在核心技術保衛(wèi)戰(zhàn)上寸土不讓。

點評

中國設備廠商的集體崛起

這場訴訟折射出全球半導體設備市場格局的深刻變化，中國半導體設備產(chǎn)業(yè)正從技術追趕到法律維權(quán)，從市場跟隨到規(guī)則制定。

屹唐股份在公告中明確表示，訴訟是“為保護創(chuàng)新者知識產(chǎn)權(quán)、維護自身合法權(quán)益、維護公平公正的市場競爭環(huán)境而進行的正當舉措”。這代表了中國半導體設備企業(yè)的集體態(tài)度：核心技術，一寸不讓。

這種底氣源于技術實力的積累。屹唐擁有445項發(fā)明專利，研發(fā)費用占比連續(xù)三年超過15%。其北京亦莊基地2024年專用設備產(chǎn)量達234臺，同比增長75%，交付周期從45周縮短至32周，產(chǎn)能利用率超90%。

政策環(huán)境也在為中國設備廠商保駕護航，屹唐業(yè)務契合國家“十四五”集成電路專項規(guī)劃，2024年獲大基金二期注資，并享受研發(fā)費用加計扣除、進口零部件關稅減免等政策紅利。

隨著2025年國家大基金三期啟動，設備國產(chǎn)化進程將進一步提速。

>End

本文轉(zhuǎn)載自“壹零社”，原標題《內(nèi)鬼投敵，中國半導體公司起訴美企竊密》。

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