阿里神秘芯片意外曝光，對標英偉達？

創業圈聚焦創新經濟，關注創投機構

近日，央視《新聞聯播》對中國聯通三江源綠電智算中心項目建設進展的一則報道，意外點燃科技圈的關注。

畫面背景中，一張“國產卡與NV卡重要參數對比”表格首次高調出現，阿里平頭哥PPU、華為昇騰910B、壁仞104P等國產AI芯片，與英偉達A800、H20的核心參數被并列展示。

在這場由央視“曝光”的對比中，阿里平頭哥PPU的配置尤其搶眼：96GB HBM2e顯存、700GB/s片間帶寬、400W功耗，多項配置規格接近英偉達H20。多位業內人士向創業圈記者表示，這并非此前市場熟知的“含光800”，而是一款此前鮮有公開信息的“神秘芯片”。

這一鏡頭釋放的信號不止是參數的對標。隨著項目簽約總算力超過3000P、阿里平頭哥單獨貢獻近2000P算力，國產AI芯片的規模化落地，被放置在更為清晰的坐標系中。

沙利文大中華區執行總監崔楠向創業圈記者表示，“從當前產業和政策環境來看，2025年國產AI芯片的替代需求大概率會進入一個加速階段。”

01

或是含光800下一代產品

市場上對阿里自研AI芯片的猜測由來已久。中郵證券援引外媒近期報道稱，阿里開發了一款新的AI芯片，以填補英偉達在中國市場的空白。知情人士稱，這款新芯片目前正在測試中，旨在服務于更廣泛的人工智能推理任務，而且與英偉達兼容。受制裁影響，新的芯片不再由臺積電代工，轉為由國內一家企業代工。

與此同時，央視《新聞聯播》報道的中國聯通三江源智算中心項目，則早在2024年8月已揭牌，總投資27.7億元。該項目主要建設三江源國家大數據中心二期、三期項目，后期規劃建設四期項目。

其中，二期項目擬投資8.8億元，具備萬卡集群同步能力，形成超10000P以上算力能力；三期項目擬投資9.8億元，形成12000P以上智算能力；四期項目擬投資50億元，與國內頭部算力企業合作，共同打造算網、算電協同的一體化智算綜合園區。

考慮到三江源項目自去年已開工，業內人士表示，此次曝光的平頭哥PPU，或許并非那顆正在測試中的“新芯片”。

公開信息同樣難以確認平頭哥PPU的真實身份，是最新一代產品，還是早期成果的延續。平頭哥在 2019年發布過首款數據中心推理芯片“含光 800”，基于臺積電12nm工藝，集成170億晶體管，性能峰值算力達820 TOPS。在業界標準的ResNet-50測試中，推理性能達到78563 IPS，能效比達500 IPS/W。

然而，含光800 功耗為276W，采用PCIe4.0×16通道接口；平頭哥PPU 功耗為400W，采用PCIe5.0×16通道接口，兩者主要參數并不一致。蓉和半導體咨詢CEO吳梓豪在接受創業圈記者采訪時表示，平頭哥 PPU 或是含光800的下一代產品。相關芯片采用7nm制程工藝，曾于2023年在臺積電流片，2024年生產，但至今未公布正式名稱。

圖源：平頭哥官網

此外，從央視曝光的對比表看，平頭哥 PPU 在顯存容量（96GB）、片間帶寬（700GB/s）、PCIe 接口（5.0 ×16）等指標上，已經超過英偉達 A800，功耗水平持平。但在英偉達 H20 面前，依然有差距。HBM2e 落后一代于 HBM3，片間帶寬也不及英偉達H20 。

需要注意的是，表格里呈現的參數只是顯存、片間帶寬、PCIe 接口、功耗，而決定一顆芯片的核心信息仍然缺席：FP32/FP16/INT8 算力指標、高速互聯技術（NVLink 等）、軟件生態。這意味著，眼下外界看到的，只是平頭哥PPU的“冰山一角”。至于它在真實算力、兼容性和生態成熟度上的表現，還需要更多公開數據和實際應用場景來檢驗。

招銀國際研報指出，得益于國內7nm工藝與2.5D封裝，平頭哥PPU單卡BOM 成本較進口 H20 下降40%，適合規模化部署，并有望推動阿里云公有云推理實例價格下降50%。

02

強化自主可控

阿里在芯片和人工智能上的投入，始于2014年上市后的研發體系搭建。彼時，阿里成立數據科學與技術研究院（iDST），2016年設立人工智能實驗室，2017年再成立達摩院。

平頭哥半導體由達摩院芯片團隊與中天微合并而來。中天微擁有自主嵌入式 CPU IP Core 。平頭哥的研發方向橫跨云端和 IoT，公開產品包括服務器 CPU “倚天 710”、AI 推理芯片“含光 800”、RISC-V 架構的“玄鐵系列”，以及RFID 芯片“羽陣 600”。

其中，倚天710基于5nm工藝，128核設計，性能超越同期英特爾至強芯片，已在阿里云大規模部署，算力性價比提升超過30%，能效提升60%。含光800聚焦推理場景，單芯片每秒可處理78萬張圖片。玄鐵910主頻 2.5GHz，性能對標ARM Cortex-A73，并率先適配安卓系統。羽陣600是一顆低功耗、高性能超高頻RFID電子標簽芯片，適用于智慧物流、智慧倉儲、智慧零售、資產管理等應用場景。

在人才投入上，平頭哥同樣激進。脈脈高聘《2025 AI 人才流動報告》顯示，今年1-7月新發AI崗位平均月薪最高的20家企業中，微軟以9.03萬元位列第一，平頭哥以8.98萬元緊隨其后，超過 Wish 和亞馬遜。相比之下，京東、華為、小米、榮耀、vivo 的區間大多在6.5萬至6.8萬元之間。

除了自研，阿里還通過投資布局產業生態，包括清微智能（可重構計算芯片）、長鑫存儲（存儲芯片），以及瀚博半導體、墨芯、原子半導體、沐創集成電路等。

百度和騰訊的布局路徑類似。IDC數據顯示，2024年中國區數據中心芯片廠商出貨量排名中，百度昆侖芯為6.9萬顆，僅次于英偉達和昇騰，領先寒武紀。百度還投資了無問芯穹、亙存科技、賽昉科技等。

騰訊則在2021年宣布推出自研AI推理芯片“紫霄”，并規劃升級版 V2 Pro，以替代英偉達 L40S；同時開發了視頻轉碼芯片“滄海”和智能網卡“玄靈”。在投資上，騰訊押注燧原科技、長鑫存儲等芯片公司。

招銀國際研報指出，在AI算力需求呈指數級增長與全球供應鏈安全訴求雙重驅動下，國內互聯網巨頭逐步構建起自研核心芯片疊加生態投資的全方位戰略布局。

半導體資深專家張國斌向創業圈記者表示，中國的AI產業鏈已經在芯片、大模型、開發工具、終端應用等環節形成了多點分布。各家公司在差異化競爭中不斷篩選、組合，可能逐步匯聚成適合本土環境的“最優解”。這種多企業、多路徑并行的局面，是一種健康的生態現象。

崔楠則認為，國際環境仍然存在不確定性，算力供應鏈安全成為行業共識，國內廠商和應用企業都有強化自主可控的迫切需求。

03

芯片+模型+云

值得注意的是，中國聯通三江源綠電智算中心項目，已簽約的國產算力部分總計1747臺設備、22832張算力卡，總算力達3479P（PetaFLOPS）。其中阿里云簽約1024臺設備、16384張平頭哥算力卡，總算力1945P，為所有品牌中最大訂單。

長江證券分析認為，自DeepSeek發布以來，市場逐漸意識到，云資源是所有AI應用的底層基建。AI給增長停滯的公有云市場帶來新的想象空間：一方面創造新業務，另一方面，AI服務高毛利的特性，也能改善云廠商的整體盈利模型。

阿里云的一個差異點，在于技術全棧。它是目前國內唯一一家同時做到芯片、操作系統、數據庫、大模型全部自研的云廠商。

在大模型領域，通義AI近期密集“上新”：開源千問 3的非思考基礎模型、推理模型、編程模型 Qwen3-Coder，以及視頻生成模型Wan2.2，幾乎覆蓋基礎、推理、編程、視頻等主流賽道，并在多個榜單上拿下全球開源冠軍。

芯片方面，阿里以旗下平頭哥半導體為核心載體，形成“云端協同+多場景適配”的產品矩陣。

長江證券研報認為，云的核心是比拼成本與附加值，AI時代阿里坐擁通義模型、平頭哥等頂尖模型與芯片團隊，競爭力相比過往全面提升，AI 時代阿里云盈利能力或將迎來系統性抬升，帶動二次價值重估。

作者 | 朱成呈

編輯 | 郭儒逸

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