全球剛性覆銅板第二！生益科技126億營收，AI服務器占比35%

當AI服務器帶動PCB需求爆發，覆銅板作為PCB核心材料（成本占比30%-40%）正迎來黃金期。

全球覆銅板市場長期由臺企、日企主導，但生益科技硬生生在巨頭環伺中殺出一條血路躋身英偉達、三星供應鏈，連續11年穩居全球剛性覆銅板銷售額第二。

2025年上半年，公司營收126.8億元（同比+31.68%），凈利潤14.26億元（同比+52.98%），毛利率達25.86%，領跑國內同行。

高端化與全球化雙輪驅動。

生益科技的核心業務為覆銅板及粘結片，2025年上半年貢獻營收占比超85%（約107.8億元），其中高端產品（M7/M8級別）占比從2024年的15%提升至22%。公司全球市占率14%，遠超國內競爭對手金安國紀（3%）、華正新材（2.8%）、南亞新材（2.5%）。分領域看AI服務器與5G通信占比35%，產品應用于英偉達GB200等高端機型。

汽車電子占比25%，受益新能源汽車PCB用量提升（5-8平方米/車 vs. 燃油車0.6-1平方米）。

消費電子與工業占比40%，需求穩定但毛利率較低。

產能方面，公司覆銅板年產量達1.4億平方米，2025年追加投資2.91億元擴產，預計新增1800萬平方米/年覆銅板和3400萬米/年粘結片產能。在建工程同比大增149.33%，反映其積極應對需求爆發。

1.毛利率彈性與研發壁壘。

高端化提升溢價能力。2025年上半年毛利率25.86%，同比提升3.2個百分點，遠超金安國紀（12.1%）、南亞新材（18.3%）。原因包括：產品結構優化M8覆銅板單價是普通產品的8倍，且已批量供貨。

原材料成本傳導銅價上漲背景下，覆銅板行業集中度高（CR5>50%），公司成功提價轉移成本壓力。

技術溢價核心指標介電損耗（Df）達0.0009，對標全球龍頭羅杰斯。

2. 重投入研發費用。

研發費用2025年上半年達6.2億元（同比+40%），占營收4.9%。公司擁有行業唯一國家級工程技術研究中心，2020年以來累計研發投入53億元。

銷售費用率僅2.1%，遠低于PCB企業（如：勝宏科技8.5%），因高端客戶粘性強，渠道成本低。

3. 聯瑞新材與生益電子的貢獻。

聯瑞新材（持股23.26%）提供覆銅板關鍵填料球形硅微粉，2025年上半年毛利率40.84%，為生益科技穩定供應鏈并降低成本。

生益電子（持股62.93%）2025年上半年營收37.69億元（同比+91%），凈利潤5.31億元（同比+452%），主要受益ASIC芯片配套高多層PCB需求（18層以上板增速41.7%）。生益電子AI服務器產品占比達48.96%，與母公司形成技術反饋閉環。

劉述峰的“長期主義”與技術信仰。

生益科技董事長劉述峰曾表示：“覆銅板行業沒有捷徑，必須耐得住寂寞、扛得住虧損。”他 reference公司早期7年代工虧損經歷，強調：“高端制造的本質是技術積累，生益的目標不是替代臺企，而是成為全球技術領導者。”

在2025年戰略會上，他明確：“未來三年，車規與AI服務器覆銅板占比將提升至50%，我們將投入百億級資源實現全面自主可控。”

言西認為生益科技的三大優勢與兩大隱憂。

1. 全產業鏈協同效應，通過控股生益電子、參股聯瑞新材，實現從硅微粉→覆銅板→PCB的閉環，兼具成本控制與技術迭代效率。

2. 高端技術突破M8/M9產品對標國際巨頭，且產線靈活（普通與高端產品可轉換），快速響應市場。

3. 行業周期紅利AI服務器與汽車電動化驅動需求，覆銅板行業議價能力強于下游PCB企業。

銅價上漲雖可傳導，但劇烈波動可能擠壓短期利潤，臺光、聯茂等臺企加速擴產，且TI、羅杰斯正降價搶占中低端市場。

生益電子需持續提升ASIC配套PCB份額（目前僅切入亞馬遜供應鏈），車規認證周期長（2-3年），需加快客戶導入速度，研發投入需持續聚焦超高端產品（如M9、M10），避免陷入價格戰。

生益科技的崛起印證了高端制造的國產替代路徑。以技術突破為矛，產業鏈協同為盾。短期看，AI與汽車需求將驅動業績高增；長期看，其全鏈路布局有望挑戰羅杰斯、臺光等國際巨頭。但全球競爭加劇與原材料風險仍需警惕。

正如劉述峰所言：“覆銅板行業是長跑，而非沖刺。”生益科技的未來，取決于能否將技術優勢轉化為可持續的全球競爭力。

注：（聲明：文章內容和數據僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）

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