晶圓代工第一梯隊成員：芯聯集成

從中報收入規模看，芯聯集成從2022年的20.31億元增至2025年的34.95億元，復合增長率為19.83%。這一增速背后是半導體行業國產替代背景下，公司戰略精準卡位以及前瞻性產能擴張的共同結果。

身處重資產、強投入、周期長的高科技行業，企業如何實現業績快速增長并通過規模效應改善盈利能力，芯聯集成就是一個很好的研究案例。

一、業務層面：培育第二第三第四增長曲線

芯聯集成致力于成為世界領先的一站式芯片系統代工企業，將車載、工控、消費作為收入高增長潛力領域，同時將AI作為重要戰略領域；今年上半年公司實現主營收入34.57億元，同比增長24.93%，增長來自于上述四大領域的共同發力，其中：

車載領域同比增長23%，收入占比47%；

工控領域同比增長35%，收入占比19%；

消費領域同比增長2%，收入占比28%。

如下圖所示，今年芯聯集成的業務結構新增AI領域收入，AI領域貢獻的收入占比達到了6%。

今年上半年公司AI領域貢獻營收1.96億元，這是因為公司將AI服務器、數據中心、具身智能、智能駕駛等新興應用領域作為公司第四大核心市場方向。

從上述收入構成看，芯聯集成已經完成了三條增長曲線的布局，為公司未來收入的持續增長打下基礎。其中：

第一增長曲線是以IGBT、硅基MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片及模組產線；

第二增長曲線是SiCMOSFET芯片及模組產線；

第三增長曲線是以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向。

今年芯聯集成收購控股子公司芯聯越州的少數股權，因為芯聯越州的產品除IGBT和硅基MOSFET外，還布局了SiCMOSFET、VCSEL以及高壓模擬IC等更高技術平臺的產能，重點承擔了第二增長曲線的研發工作，并對三條增長曲線對應的產品均進行覆蓋。

目前芯聯集成在AI領域實現了收入增長，第四大戰略領域開始發力。

收入持續增長，是在前一輪增長走向衰退之前，開始布局下一輪的增長基礎，比如產品、產業及其對應的資源與能力；等到前一輪增長乏力或衰退的時候，新一輪增長已經接力，并在前一輪的基礎上走得更強……如此形成增長周期的接力。

二、產能層面：產能快速擴展是業績增長的關鍵

芯聯集成是國內功率半導體龍頭，未來致力于成為國內最大的模擬芯片生產基地。

在行業需求增長的有利推動下，公司持續加大生產線工程、設備投入，以滿足產能快速提高的需求，并帶來了收入的快速增長。

根據公司官網數據，2024年芯聯集成正邁入晶圓代工“第一梯隊”，躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中國大陸第四。

從公司產能看：

芯聯集成已建成8英寸硅基晶圓產線，月產能17萬片；6英寸SiC晶圓產線，月產能8000片；12英寸硅基晶圓產線，月產3萬片。

此外，公司8英寸碳化硅產線于2024年4月完成工程批下線，2025年上半年，8英寸SiC產線已實現批量量產，關鍵性能指標業界領先。

公司在12寸晶圓上有產能擴張計劃。

在目前已完成產能建設3萬片/月的基礎上，公司計劃總投資222億元人民幣，預計形成10萬片/月產能規模的12英寸數模混合集成電路芯片制造項目；12英寸硅基晶圓產品將廣泛應用于新能源（風光儲能等）、汽車、工控、消費等各個應用領域。

近年來在國家政策的支持以及物聯網、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動通信等下游市場需求的驅動下，我國集成電路產業市場規模顯著增長；

根據中國半導體行業協會數據，中國集成電路制造銷售額從2017年的1,448億元增至2023年的3,874億元，預計至2026年將達到6,827億元，2023年-2026年的復合增長率為20.79%。

在國產替代的背景下，芯聯集成的產能布局為公司業務在車載、AI、消費和工控領域的布局打下了基礎，是公司收入增長的重要支撐。

三、財務層面：規模效應提升盈利能力

行業市場規模不斷擴大以及公司產能快速提高，是芯聯集成業績增長的關鍵；

與此同時，隨著出貨量的增長，業務規模擴大，更多的銷量分攤固定成本，公司的利潤率也會提高。

今年第二季度，芯聯集成歸母凈利潤0.12億元，首次實現單季度轉正；

晶圓代工生產線前期固定資產投入相對較高，從項目投產到產能充分釋放需要一定周期；

隨著公司固定資產折舊等固定成本的逐漸消除及平穩的資產投入，將進一步減輕產品的成本負擔，直接轉化為穩定的毛利率水平，從而提升公司的盈利能力。

機器設備是芯聯集成占比最大的固定資產，根據中報數據，機器設備的折舊年限在5-10年之間，折舊率在10-20%之間。

也就是說，從賬面上看，最多十年這上百億的機器設備的折舊就將計提完畢，但實際上十年以后有些設備還能繼續使用；折舊計提結束，不代表機器設備創造價值的結束。

于公司而言，如果產能能持續釋放，在折舊計提結束之后，公司的利潤率提升會更加明顯。

最后總結來看：

市場層面：

考慮到2025年全球半導體市場規模預計達到7009億美元，同比增長11.2%，以及中國作為全球最大的汽車、新能源及消費電子市場，對半導體產品的需求持續增長，芯聯集成還有很大的市場空間。

公司層面：

作為中國最大的車規級IGBT生產基地之一，公司確立了“功率半導體+模擬IC+MEMS傳感器”三大技術方向和“汽車+工控+消費+AI”四大應用市場的發展戰略。

2025年將AI確立為第四大戰略市場，聚焦AI服務器、數據中心、機器人、智能駕駛四大場景，這一戰略契合行業發展趨勢。

再加上公司在8英寸SiC、高壓BCD SOI等先進工藝領域已建立技術優勢，2026年公司實現盈利是概率很大的事情。