近日,英特爾在美國亞利桑那州舉行的“2025 Intel Tech Tour”活動上,發布了首款采用18A工藝制程打造的Core Ultra 300系列處理器。作為全球首個利用Ribbon FET和背部供電的工藝節點下的首款產品,這顆代號「Panther Lake」的芯片代表著當前集成電路領域先進工藝和晶圓制造水平的天花板,是美國本土開發和制造的首個2納米級別的SoC,相比前代Intel 35工藝,每瓦性能提高了15%,芯片密度提高了30%。這次18A的即將量產,具有深遠的戰略意義,也讓一直憋著一口氣的英特爾終于揚眉吐氣了一回。
![]()
作為英特爾首款Intel 18A AI PC處理器,Panther Lake的架構由計算、GPU、Base、Filler和平臺控制5個模塊組成,然后采用Foveros 2.5D封裝技術,把這些模塊集成到一起打造出了一顆極具競爭力的SoC。從公布的信息來看,英特爾此次為Panther Lake首發了三個不同規格的版本,分別是8核版本(4Xe)、16核版本(4Xe),以及16核版本(12Xe)。
![]()
根據Panther Lake處理器的架構示意圖,可以看到它分為三大模塊,左上角區域是Compute tile,全部使用Intel 18A制程工藝打造;左下角則是GPUtitle,是新分離出來的Xe3架構銳炫核顯;右側緊挨Compute tile的平臺控制模塊由TSMC N6制程工藝打造,其內部包含了所有I/O控制器,最高可擁有20條PCIe通道,即8條PCIe4.0+12條PCIe5.0。并且,它還內置了intel WiFi 7技術,也支持雷電4技術和藍牙6.0技術。
此外內存方面也再度升級,16核版本(12Xe)處理器平臺最高支持LPDDR5x 9600MT/s規格內存,讓讀寫速度進一步加快,這也是目前移動級平臺中規格最高的內存方案了。
![]()
GPU方面,全新的Xe3架構是Panther Lake的一大亮點,Panther Lake最多支持12個Xe3核心,最大16MB的L2緩存,最多12個光追單元以及120TOPS的算力。相比8個Xe核心的Lunar Lake,GPU整體性能提升高達50%,相較于Arrow Lake H的每瓦性能高出40%,“牙膏廠”這樣的巨幅提升是極其罕見的,可以預見Panther Lake帶給用戶的驚喜表現了。
![]()
NPU方面,Panther Lake的NPU 5最高提供50 TOPS算力,和上一代Lunar Lake的48 TOPS相比,雖然提升不明顯,但在芯片面積上取得了重大突破,同比縮小40%,盡情想象下一代會有多強大。
![]()
此外,負責圖像優化處理的Panther Lake IPU7.5架構也帶來了多項重要升級,實現了sHDR增強、AI環境降噪、HDR色調映射等功能,同時還能夠為HDR提供硬件加速能力。另外,intel還加入了對1600萬像素靜態圖像、120FPS慢動作以及最多3個并發攝像頭的支持,但整體功耗反而下降1.5W。
![]()
另外值得一提的是就是AI算力了,按照16核(12Xe3)的頂配版本計算,Panther Lake平臺可實現CPU 10 TOPS + GPU 120 TOPS + NPU 50 TOPS,綜合共計180 TOPS的算力,相比上一代Lunar Lake 最高120 TOPS的算力,具有顯著的提升。
![]()
Panther Lake的設計也更注重能耗比,并沒有一味的卷性能、卷功耗。相比上一代Lunar Lake,Panther Lake同功耗下帶來了超過10%的單線程性能提升,超過50%的多線程性能提升,超過50%的GPU圖形性能提升;相比Arrow Lake平臺,其多線程性能功耗釋放降低超過30%,SoC功耗低40%,而且即便與能效比本就十分出色的上代Lunar Lake相比,其功耗也有10%的下降,無疑是一顆性能與能效兼備的旗艦平臺。
這次Panther Lake的亮相,讓英特爾這個昔日霸主再次回到了起跑線上,并且切切實實的第一個拿出了低于2nm級別的產品,趕超在對手臺積電和三星的前面,但18A工藝從 “晶圓發布” 到 “規模商用” 依然存在不小的挑戰。所以,你們覺得英特爾會再度引領潮流嗎?
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.