SEMI 于 2025 年 5 月發布的《晶圓廠投資展望與產能增長預測》顯示,全球主要經濟體 2025 年 GDP 增速均被下調(美國降幅最大);
電子銷售 2024 年 4 季度環比增 13%、同比增 2%,2025 年全年預計同比增 4%;
IC 銷售 2024 年 4 季度環比增 6%、同比激增 26%,2025 年上半年受 AI 驅動預計同比均增 23%(但關稅與庫存問題或削弱勢頭);
庫存仍高企,晶圓廠利用率預計 2025 年 2 季度回升;
AI 云投資無放緩跡象,2025-2028 年 AI/HPC 設備投資占比將升至 48%,全球 Fab 設備支出將從 2024 年不到1200 億美元增至 2028 年 1430 億美元;
區域投資呈多元化,美洲、歐洲及中東、日本 CAGR 顯著(分別 19%、21%、10%),中國 CAGR 為 5%;——中國會放緩投資額
全球 Fab 產能 2024-2028 年 CAGR 5.3%,中國達 8.1% 但細分領域(邏輯與微處理器占比低、存儲占比高)發展不均衡,2025 年行業將迎非典型季節性,AI 為長期增長核心驅動。
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ps:Q2-Q3 代工廠稼動率持續恢復;IDM存儲廠的稼動率也逐漸恢復至70%以上
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未來設備的資本開始大頭,依然是AI/HPC芯片相關的、先進制程、HBM、SSD、先進封裝、高速測試設備及相關材料、零部件。
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先進制程的投資額都是百億美元起步的,真不是一般小公司代工廠可以玩的。
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禁運之前,中國采購設備較為激進,所以現在所有的fab仍然處于調整階段,這些設備想要真正用于生產,需要找到相應的大客戶,比如意法、瑞薩、微芯、賽靈思、AMD、英偉達、intel、高通、博通、Marvell、蘋果、TI、ADI等、英飛凌這些。
對于fab來說,上邊的這些客戶不是自己爭取來的,而是他們主動找上門的,意法是比較早感受到這樣干的好處的,盡管40nm的工藝,自己也付出了很多,不過這些都是成熟制程,28nm 16nm的技術都還在自己和外部代工廠手里。
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