2025年5月 SEMI對全球半導體晶圓廠資本開支預測

SEMI 于 2025 年 5 月發布的《晶圓廠投資展望與產能增長預測》顯示，全球主要經濟體 2025 年 GDP 增速均被下調（美國降幅最大）；

電子銷售 2024 年 4 季度環比增 13%、同比增 2%，2025 年全年預計同比增 4%；

IC 銷售 2024 年 4 季度環比增 6%、同比激增 26%，2025 年上半年受 AI 驅動預計同比均增 23%（但關稅與庫存問題或削弱勢頭）；

庫存仍高企，晶圓廠利用率預計 2025 年 2 季度回升；

AI 云投資無放緩跡象，2025-2028 年 AI/HPC 設備投資占比將升至 48%，全球 Fab 設備支出將從 2024 年不到1200 億美元增至 2028 年 1430 億美元；

區域投資呈多元化，美洲、歐洲及中東、日本 CAGR 顯著（分別 19%、21%、10%），中國 CAGR 為 5%；——中國會放緩投資額

全球 Fab 產能 2024-2028 年 CAGR 5.3%，中國達 8.1% 但細分領域（邏輯與微處理器占比低、存儲占比高）發展不均衡，2025 年行業將迎非典型季節性，AI 為長期增長核心驅動。

ps：Q2-Q3 代工廠稼動率持續恢復；IDM存儲廠的稼動率也逐漸恢復至70%以上

未來設備的資本開始大頭，依然是AI/HPC芯片相關的、先進制程、HBM、SSD、先進封裝、高速測試設備及相關材料、零部件。

先進制程的投資額都是百億美元起步的，真不是一般小公司代工廠可以玩的。

禁運之前，中國采購設備較為激進，所以現在所有的fab仍然處于調整階段，這些設備想要真正用于生產，需要找到相應的大客戶，比如意法、瑞薩、微芯、賽靈思、AMD、英偉達、intel、高通、博通、Marvell、蘋果、TI、ADI等、英飛凌這些。

對于fab來說，上邊的這些客戶不是自己爭取來的，而是他們主動找上門的，意法是比較早感受到這樣干的好處的，盡管40nm的工藝，自己也付出了很多，不過這些都是成熟制程，28nm 16nm的技術都還在自己和外部代工廠手里。