
隨著5G通信、高端電子器件與航空航天技術的飛速發展,“熱管理”已成為制約產業升級的瓶頸。石墨烯,憑借其卓越的導熱性能,正成為破解散熱難題的核心材料。本次石墨烯熱管理應用論壇將匯聚來自頂尖科研院所與領軍企業的創新力量,共同展示石墨烯熱管理技術從基礎研究到產業化的全景藍圖。
論壇將深入探討熱管理領域的最前沿突破:內容涵蓋從石墨烯層數依賴的熱導率等基礎機理研究,到宏觀膜、高導熱流體等關鍵材料的制備;從面向航天級的尖端散熱解決方案,到服務于5G時代電子設備的高效散熱產品,同時還有世界500強企業美的微波與烤箱事業部關于石墨烯需求發布。本論壇旨在搭建一個“產、學、研、用”高效對接的平臺,推動石墨烯散熱技術規模化應用,為下一代高功率密度設備的熱設計提供顛覆性的材料基礎與戰略路徑。
石墨烯熱管理應用論壇會議議程
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熱管理論壇分會主席
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丁古巧
丁古巧,中國科學院上海微系統所研究員、博士生導師、石墨烯材料與應用聯合實驗室負責人。2009年開始石墨烯研究,2010年申請第一個石墨烯專利。2018年聯合中國科學院和悅達集團創立中科悅達(上海)材料科技有限公司,攻克了石墨-氧化石墨烯-石墨烯導熱膜的技術鏈,實現了從實驗室、中試到批量化生產和應用。目前丁古巧博士正帶領研究團隊嘗試攻克超高單層率、高晶格質量、可控橫向尺寸石墨烯材料批量化制備,并以其為基礎推動石墨烯在信息、能源、生物醫藥等領域的應用發展。
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何大平
何大平,工學博士,武漢理工大學教授,入選國家高層次人才計劃,理學院副院長。先后在中國科學技術大學、英國巴斯大學、劍橋大學從事博士后研究工作,現任湖北省射頻微波應用工程中心主任、湖北省宏觀石墨烯專業型研究所所長。主要研究方向為宏觀石墨烯膜材的調控與制備、及其在電子器件、新能源等領域的應用。2019年10月,何大平創立了武漢漢烯科技有限公司,作為企業核心競爭力,研發的宏觀石墨烯膜在導熱、導電性能上實現關鍵突破,依托這一核心技術,企業已形成兩大核心產品矩陣,導熱方向和導電方向。導熱方向的產品為石墨烯熱界面材料,主要應用于智能手機、芯片等電子器件散熱;導電方向的產品主要集中在天線領域、電磁屏蔽領域和鋰電池領域。
信息來源:石墨烯聯盟(CGIA)
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