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兩大突破
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10月28日,2025電子半導體產業創新發展大會暨國際電子電路展覽會在深圳啟幕。超300家產業鏈生態伙伴、40000+國內外專業觀眾到場。
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作為業內領先的電子及機械產業鏈一站式服務商,嘉立創集團攜旗下硬件創新服務“全家桶”以及在機器人、AI硬件等領域的豐富實踐成果亮相展會現場,并發布了兩大PCB高端產品服務,以高端不貴、又快又好的體驗,再次刷新了外界的想象。
一是正式量產34至64層超高多層PCB。
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這里有兩個關鍵字眼:超高多層和正式量產。
這意味著電路集成度的飛躍:板厚最厚達5毫米(一般1.6mm,4.0mm及以上就是特殊高端產品),可適用于航天航空等高性能領域,卻能打出“板厚與孔徑比20:1”的超細孔,最小線寬線距可達3.5mil,再搭配Tg170高耐溫基材,讓信號完整性、散熱性與結構穩定性實現三重升級,能支撐更復雜的高性能電路。
二是即將推出1至3階HDI(高密度互連)板。
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它的關鍵是“能打超小孔”,突破傳統機械鉆頭,改用激光打孔,最小的孔只有0.075毫米,堪比頭發絲,再搭配生益科技S1000-2M高性能板材,解鎖了“輕薄+高集成”的新可能。
手機、智能手表能做得更薄,筆記本電腦內部空間可大幅節省,甚至汽車ADAS高精度雷達、5G基站的“小型化”需求也能滿足。
就像英偉達服務器從“大塊頭”變“單手拎”,嘉立創的突破,正讓小體積裝下強性能成為行業常態。
嘉立創沒有以高價定義高端,而是以“更快打樣、更省成本”的服務,為人人創新打開了更大的空間。
未來,越來越多人都可以嘗試做更高端的硬件產品,未來,可能有更多高端、高附加值的國產硬件電子面世。
嘉立創讓更多開發者能觸達高端技術,為國產高端硬件埋下創新火種。這也讓人不免期待:
高端電子硬件的價格要被打下來了?
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高端≠高價,而是為了解決更貴的問題
筆者從嘉立創這學到很重要的一點,“高端≠高價”,而是用技術解決“更貴的問題”。
需求推著技術跑,技術再解鎖新需求,科技不斷向高階創新,是必然趨勢。
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就像五年前的“大磚頭”手機,游戲玩了半小時還沒發燙,都可以稱得上頂級,現在手機不僅越變越薄,玩游戲、刷短視頻好幾個小時,不僅不發燙,也不卡頓了。
背后是國產電子硬件核心技術的一次次重大突破。
正如《十五五規劃建議》所強調,要超常規推動集成電路、高端儀器等重點領域關鍵核心技術攻關。
一般來說,服務器的高密度算力需求、通信設備的高頻信號傳輸要求,會倒逼核心部件向超高層、高精度方向突破。
但問題是,每突破一步,都是巨額的資金投入。
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在高端硬件產品快速驗證、迭代的當下,電路板作為核心組成部分,如何實現高端不高價,快速又保質?嘉立創以智能化制造體系為核心支撐,率先實現了突破。
樣板最快8天出貨,速度較行業平均水平翻倍;通過技術優化壓縮成本,產品價格較同類降低約50%!
超高層PCB量產,讓企業不用再為一塊板“花大價錢、等長排期”,小團隊也能快速試錯迭代;
1-3階HDI服務放開,讓“做更薄手機、更緊湊雷達”的想法,不用再卡在工藝門檻高、成本貴上。
正如有位工程師在發布會后所言:
以前超高層PCB、盲孔埋孔是大公司的專利,現在嘉立創把這些變成了能用、好用、放心的服務,對我們來說是實實在在的支持,以后做高端硬件創新也更有底氣了!
既加速核心技術攻關進程,又把攻關成本拉回安全線。嘉立創為關鍵技術從實驗室走向產業化,提供了低成本、快迭代的最優解。
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全球數百萬工程師的“創新菜籃子”
讓人人創新,享受創新,一直是嘉立創的底色。
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從華強北小柜臺到支撐全球創新的“基礎設施”,嘉立創的每一步,都踩在工程師的需求痛點上。
2006年的深圳,工程師打樣要“托關系、花大幾千、等半個月”。
有媒體稱,嘉立創早期通過手工拼板和錯峰生產,推出“100元10片”的顛覆性服務,迅速積累起早期用戶,這種對工程師最切實需求的響應,是它的起點。
當需求從“能打樣”升級為“能配齊”,2012年立創商城上線,讓工程師在線就能一站式采購元器件;
當設計工具成為新痛點,嘉立創推出自研國產板級EDA工業軟件。如今嘉立創的EDA集成了超過百萬的免費封裝庫,全球累計注冊用戶已突破533萬人,促成設計硬件項目達3555多萬個,幫助百萬工程師實現產品原型開發,促進中國創新再提速。
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截至2024年底,嘉立創注冊用戶數量超710萬個,同比增長29.74%,帶動了訂單快速增長,全年訂單數量1780.69萬筆,增幅為22.79%。
從PCB打樣到元器件采購、貼裝,電子與機械產業鏈服務無縫銜接,自研工業軟件矩陣覆蓋工程師的筆和紙(EDA軟件),以及個人和組織創新的一體化管理工具(云ERP),嘉立創這個不斷豐富的“創新菜籃子”,早已不是單一制造商,而是幫數百萬工程師實現從想法到產品,再到商品的“基礎設施”。
當PCB層數不斷突破,當HDI的密度打破空間限制,當高端硬件的門檻被技術創新抹平......
中國電子硬件的高端化之路,正被嘉立創鋪得更寬、更實。
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