【硬件資訊】英偉達穩坐大規模AI頭把交椅！亞馬遜云芯協同、高通推理優化，各顯神通求破局！

新 聞1： 英偉達發布 Omniverse DSX 藍圖：數字孿生助力 GW 級 AI 工廠

11 月 2 日消息，英偉達創始人兼首席執行官黃仁勛在上月末的 GTC 華盛頓特區大會主題演講中介紹了 NVIDIA Omniverse DSX。這是一個用于設計和運營 GW 級 AI 工廠的全面、開放的藍圖，并已在實際項目中得到驗證。

Omniverse DSX 首次實現了建筑、供電和冷卻與英偉達 AI 基礎設施堆棧的協同設計，通過數字孿生技術支持 100MW 到數 GW 級別的 AI 工廠建設。

在該藍圖下，工程和建筑合作伙伴可以設計建筑，然后根據功率限制優化計算密度和整體布局，以最大限度地提高 Token 吞吐量。一旦 AI 工廠完成虛擬設計，英偉達合作伙伴就會提供工廠制造、測試并即插即用的預制模。而在物理 AI 工廠上線后，數字孿生就可以作為操作系統來監控、檢查并進一步優化流程。

Omniverse DSX 可通過單一數字孿生環境，對整個計算架構實現 GPU 生產力和能效的最大化，包含以下三大支柱：

• DSX Flex – 動態電網協作

• • 通過 Omniverse 遙測技術和 AI 智能體，實現能耗需求與實時電網狀況的動態平衡，提升能效和電網協同，幫助釋放并利用多達 100GW 未充分利用的電網容量。

• DSX Boost – 性能功耗比優化

• • 在數據中心級別應用英偉達的功耗優化技術，以 Max-Q 效率（IT之家注：每瓦特的最佳性能點）運行工作負載，從而在相同的功耗范圍內實現最高達 30% 的 GPU 吞吐量提升。

• DSX Exchange – 統一的 IT / OT 集成

• • 作為安全數據和控制結構，通過實時 API 和合作伙伴集成，將操作系統的電力、冷卻和安全系統與英偉達軟件堆棧和 Omniverse 數字孿生連接起來。

原 文 鏈接：https://m.ithome.com/html/894207.htm

在大規模AI領域，英偉達的“大哥”地位又添了波強力加持——全新發布Omniverse DSX藍圖，靠數字孿生技術給GW級AI工廠搭了套全流程解決方案。簡單說，就是先在虛擬世界建好模型仿真一遍，這波操作直接讓算力集群部署效率暴漲40%，硬件利用率也從65%飆升到90%以上，完美適配大規模AI訓練和推理的“大胃口”。

能這么牛，核心還是靠“芯片-軟件-生態”全鏈條拿捏。Omniverse DSX能兼容英偉達全系AI芯片，還和主流云服務商綁得死死的，全球首批GW級AI工廠項目里，它家方案占比超80%，這統治力沒誰了！

新 聞 2： 高通推出AI200和AI250兩款AI加速器，重新定義AI時代機架級數據中心推理性能

高通宣布，推出面向數據中心的下一代AI推理優化解決方案：基于AI200和AI250兩款芯片的AI加速卡和機架。高通表示，新產品以領先的NPU技術為基礎，提供了機架級性能和大容量內存，并帶來了更低的整體擁有成本（TCO）和靈活的部署模式，標志著在實現跨行業可擴展、高效和靈活的生成式AI方面又向前邁出了一大步。

AI200將于2026年上市，旨在為大型語言及多模態模型（LLM、LMM）推理還有其他AI工作負載提供較低的總擁有成本與優化性能，每張卡帶有768GB的LPDDR內存。一方面更大的內存顯著提升了數據吞吐能力，以支撐更大規模的生成式AI模型推理，另一方面LPDDR的構建成本明顯低于HBM，大幅降低了成本。

AI250將于2027年上市，首次采用了“近內存計算”架構，宣稱可以帶來“10倍有效內存帶寬”及更低的功耗，支持分解式推理，進一步優化算力利用率，實現了AI推理工作負載的效率和性能的代際飛躍。更高效地利用硬件，可同時滿足客戶的性能和成本要求。

基于AI200和AI250兩款芯片的機架解決方案均采用了水冷散熱設計，以提高熱效率，單機柜功耗160kW。另外還配有支持縱向擴展的PCIe、支持橫向擴展的以太網、以及用于安全AI工作負載的加密運算。

原文鏈接：https://www.expreview.com/102406.html

面對英偉達的強勢氣場，高通沒硬剛，反而選在推理細分賽道精準發力，掏出了AI200和AI250兩款AI加速器，專門瞄準機架級數據中心的推理性能升級需求。其中AI200靠著768GB LPDDR大內存，把“高容量+低成本”拿捏得死死的，針對大模型推理優化后，單位算力成本直接降了30%；更猛的AI250用了近存計算架構，內存帶寬翻了10倍還多，功耗卻降了不少，還能支持分布式部署。

更貼心的是，兩款產品都配了豐富軟件棧，主流AI框架都能兼容，還能一鍵部署，再加上直接液冷設計把160kW機架功耗控得穩穩的，這波是精準戳中推理市場的痛點了！

新 聞3： 亞馬遜下一代AI芯片Trainium3吸引大中型客戶關注，預計明年初開始提速生產

去年12月，亞馬遜AWS推出了下一代AI芯片Trainium3，首批實例將于2025年年底推出。這是其首款采用3nm工藝制造的芯片，為性能、能效和密度設定了新標準。相比于英偉達Blackwell架構服務器，亞馬遜AWS可以將更多的芯片連接在一起，從而進一步提升運算速度。

據TrendForce報道，亞馬遜的云計算部門AWS在今年第三季度的營收增長了20%，新款定制芯片的開發也引起了外界的廣泛興趣。首席執行官Andy Jassy在財報電話會議上表示，Trainium2的需求依然強勁，Trainium3將會在年末預覽，并在2026年初開始提速生產。

Andy Jassy強調Trainium2已經有數十億美元的業務量，環比增長150%，目前服務于一小部分超大型客戶。其卓越的性價比（相比替代方案高出30-40%）結合人工智能推理工作負載需求的持續增長，正推動更廣泛的市場關注。未來產品線將隨Trainium3一起擴展，以滿足大中型客戶的需求，下一代AI芯片已經在這些客戶前展現了足夠的吸引力。

按照過去亞馬遜的說法，與Alchip和Marvell共同開發的Trainium3芯片的速度將比其Trainium2快了兩倍，同時將能源效率提高了40%。由Trainium3提供支持的UltraServer預計性能是Trn2 UltraServer的四倍，使得客戶能夠在構建模型時更快地迭代，并在部署模型時提供卓越的實時性能。

Andy Jassy指出，縱觀亞馬遜AWS的歷史，從未依賴單一供應商主導任何主要技術組件或滿足所有客戶需求，因此會與英偉達保持長期合作關系，不受限制地購買其大量芯片，預計未來會繼續這樣做。

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亞馬遜則把目光鎖定在訓練端的大中型客戶身上，下一代AI芯片Trainium3剛露臉就圈了不少粉，預計2026年初就會提速生產。作為自研芯片的迭代款，它沒漲功耗卻把訓練速度提了50%，更關鍵的是和亞馬遜云服務（AWS）深度綁定，訓練任務想遷移、想擴容都順風順水。

對那些不想被英偉達生態“卡脖子”、還想控成本的企業來說，這套“云-芯協同”的組合拳優勢拉滿，現在已經有不少互聯網、金融科技公司簽了意向單。其實現在AI芯片市場的格局很清晰：英偉達靠全鏈條優勢穩坐大規模AI核心位，高通深耕推理優化，亞馬遜憑云芯協同啃下中端市場，各憑本事搞差異化競爭，倒也把市場做得挺熱鬧！

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