11月25日,PCB概念板塊領漲A股。
截至收盤,中材科技(002080.SZ)、華正新材(603186.SH)、滬電股份(002463.SZ)、泰永長征(002927.SZ)、博杰股份(002975.SZ)、宏和科技(603256.SH)、諾德股份(600110.SH)等多股漲停,天承科技(688603.SH)、景旺電子(603228.SH)、科強股份(920665.BJ)、生益電子(688183.SH)、溫州宏豐(300283.SZ)等紛紛跟漲。
消息面上,匯豐最新報告稱,AI服務器迭代加速,推動其核心組件印制電路板(PCB)和覆銅板(CCL)迎來技術與價格雙升周期。花旗此前預計AI PCB供需緊張將持續至明年后。
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市場空間顯著擴張
PCB即印制線路板,簡稱印制板,是電子工業的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通信電子設備、軍用武器系統,只要有集成電路等電子元件,為了使各個元件之間的電氣互連,都要使用印制板。
近年來,在AI需求驅動下,PCB市場空間持續擴張,高端品類產值大幅增長,行業景氣度上升。
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當地時間11月24日,美國白宮發布聲明表示,總統特朗普簽署了一項行政命令,啟動一項旨在利用人工智能(AI)變革科學研究方式、加速科學發現的全新國家計劃“創世紀計劃”。
日前,谷歌發布新一代AI模型Gemini3.0,多項專業測評行業領先。據報道,谷歌正積極推進與Meta的大規模TPU供應談判,此舉有望撬動英偉達的核心客戶陣營。
在國內市場,阿里連續發布千問、靈光等AI應用。阿里系憑借這兩款產品,“殺入”蘋果App Store中國區免費榜前六。11月24日,千問公測一周下載量突破1000萬,增速超過ChatGPT、Sora、DeepSeek,成為至今增長最快的AI應用。
根據Prismark數據,2024年,在AI服務器和高速網絡的強勁驅動下,18層板及以上高多層板、HDI板產值分別同比增長40.3%和18.8%,領跑其他PCB細分產品。
Prismark預測,2023—2028年AI服務器相關HDI的年均復合增速將達到16.3%,為AI服務器相關PCB市場增速最快的品類。
上市公司加速布局
同花順數據顯示,近一個月,多家上市公司加入PCB概念大軍。
11月24日,賽騰股份新增“PCB概念”。公司目前PCB相關設備已批量出貨,公司對PCB設備行業前景看好。
11月17日,信通電子新增“PCB概念”。公司具有優秀的PCB設計能力,PCB設計能力體現在公司主導產品上,如輸電線路智能巡檢系統、通信綜合維護終端上,為通信、電力行業的智能運維場景提供產品和解決方案,所研發產品均已經形成銷售收入,主要客戶包括國家電網、南方電網以及通信運營商在內的諸多客戶。
11月4日,怡合達新增“PCB概念”。公司有向PCB領域廠商提供部分零部件,主要包括鋁型材、同步輪、標準型軸承、同步帶、腳杯等產品,主要應用在定制化設備和產線上。
10月30日,歐科億新增“PCB概念”。公司在PCB鉆針棒材業務領域已實現向下游核心客戶供貨,覆蓋主流產品的多種規格型號。
10月30日,德邦科技新增“PCB概念”。公司集成電路封裝材料主要包括芯片級封裝系列產品、晶圓級封裝系列產品、板級封裝系列產品。其中,板級封裝系列產品主要用于印制電路板(PCB)封裝工藝中的結構粘接、保護、導熱、導電,產品包括導熱墊片等導熱界面材料、SMT貼片膠、板級底部填充膠、共型覆膜等。
年內已誕生25只翻倍股
同花順數據顯示,目前A股PCB概念板塊一共有174只概念股。
從二級市場表現看,截至11月25日收盤,今年以來,一共有151家上市公司股價出現上漲;其中,55家上市公司股價漲幅超過50%。
勝宏科技、鼎泰高科、宏和科技、合鍛智能、大族數控、利和興、銅冠銅箔、方正科技、中富電路、德福科技、東材科技、博杰股份、中材科技、先導智能、嘉元科技、中鎢高新、東山精密、賢豐控股、生益科技、景旺電子、生益電子、大為股份、中一科技、科翔股份、斯迪克25家上市公司股價成功實現翻倍。
從今日走勢看,諾德股份觸及漲停板。公司主要從事電解銅箔的研發、生產和銷售,根據應用領域及產品規格不同,電解銅箔可分為鋰電銅箔、電子電路銅箔,電子電路銅箔位于PCB產業鏈的上游,公司目前可生產5G高頻高速PCB用的RTF銅箔和HVLP銅箔等高端產品。
據此前披露,在鋰電銅箔方面,諾德股份首發了3微米的極薄銅箔,能夠為客戶直接減少用銅量,同時增加電池的能量密度。今年以來,公司的4.5微米產品在下游客戶加速導入,滲透率不斷增加;在電子銅箔方面,公司開發的高端標準銅箔,例如,RTF-3(超薄銅箔)和HVLP-4(高頻低損耗銅箔)已通過部分下游客戶的認證,適用于AI服務器和人形機器人控制模塊等高端應用場景。
滬電股份今日觸及漲停板。公司專注PCB主業,為國內規模最大、技術實力最強的PCB制造商之一。今年第三季度,公司收入及凈利潤創歷史新高,單季歸母凈利潤達10.35億元,主因AI服務器與高速網絡基礎設施對高端PCB需求強勁。此外,公司規劃投資約43億元的人工智能芯片配套高端印制電路板擴產項目已于2025年6月下旬開工,預計2026年下半年試產并逐步釋放產能。
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