此芯科技披露2026年新品規(guī)劃，瞄準(zhǔn)下一代端側(cè)AI設(shè)備，共推Windows on Arm PC標(biāo)準(zhǔn)化

芯東西（公眾號(hào)：aichip001）
作者 陳駿達(dá)
編輯 心緣

芯東西12月1日?qǐng)?bào)道，11月27日，在此芯科技2025生態(tài)大會(huì)上，此芯科技創(chuàng)始人兼CEO孫文劍首次披露了該公司2026年的新品規(guī)劃：明年，此芯科技會(huì)推出具備更強(qiáng)算力、更高能效比、更能符合下一代端側(cè)AI設(shè)備需求的新一代產(chǎn)品。

此芯科技于2021年10月成立，主要從事通用智能CPU芯片設(shè)計(jì)及研發(fā)。截至目前，此芯科技已經(jīng)完成6輪融資，投資方包括聯(lián)想創(chuàng)投、啟明創(chuàng)投、中科創(chuàng)星等知名投資機(jī)構(gòu)。

去年，此芯科技已經(jīng)發(fā)布了其首款異構(gòu)高能效SoC此芯P1，并基于這款新品與合作伙伴打造了AI PC、開(kāi)發(fā)板、服務(wù)器、機(jī)器人等領(lǐng)域的解決方案。

▲此芯科技創(chuàng)始人兼CEO孫文劍

與此同時(shí)，此芯科技也注重生態(tài)建設(shè)。孫文劍認(rèn)為，未來(lái)AI的世界一定不是單一架構(gòu)，此芯科技會(huì)堅(jiān)定不移的擁抱開(kāi)源社區(qū)，并與合作伙伴共同定義易于接入的接口標(biāo)準(zhǔn)。

在本屆大會(huì)上，此芯科技宣布正式在“魔搭社區(qū)”開(kāi)放了其AI模型倉(cāng)庫(kù)，包含針對(duì)此芯P1部署優(yōu)化的115個(gè)端側(cè)AI模型和19個(gè)演示程序，覆蓋主流AI場(chǎng)景方向，并支持多種主流推理框架。

同時(shí)，此芯科技也宣布了與微軟、Arm、Linaro等企業(yè)合作的Project ARP計(jì)劃，四方將基于此芯P1聯(lián)合打造開(kāi)放的Armv9 PC參考平臺(tái)，推動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程和Arm PC的規(guī)模化普及。

該平臺(tái)基于此芯P1芯片，提供開(kāi)源硬件平臺(tái)與固件支持，全面滿足UEFI和ACPI標(biāo)準(zhǔn)，將持續(xù)完善Arm SystemReady與PC BSA規(guī)范，實(shí)現(xiàn)Windows和Linux多操作系統(tǒng)兼容，為終端廠商提供高效開(kāi)發(fā)基礎(chǔ)。

會(huì)后，芯東西等媒體與孫文劍和此芯科技市場(chǎng)和生態(tài)總經(jīng)理周杰進(jìn)行了深入溝通。當(dāng)芯東西問(wèn)及此芯P1推廣的挑戰(zhàn)時(shí)，孫文劍坦言就是“人不夠”。此芯科技去年7月正式發(fā)布P1后，由于人力資源有限，難以同時(shí)推進(jìn)多條產(chǎn)品線的工程化工作，因此采取了“流水線”策略，分批次導(dǎo)入產(chǎn)品。雖然過(guò)去一年的工程壓力較大，但他們與合作伙伴實(shí)現(xiàn)了多個(gè)產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，并持續(xù)推動(dòng)新產(chǎn)品的落地。

一、1年向開(kāi)源社區(qū)貢獻(xiàn)近12萬(wàn)行代碼，上線此芯開(kāi)發(fā)者中心

在算力需求爆發(fā)的當(dāng)下，開(kāi)源已成為芯片與軟硬件協(xié)同發(fā)展的重要引擎。周杰分享了此芯科技在開(kāi)源和推動(dòng)Arm PC標(biāo)準(zhǔn)化方面的進(jìn)展。

此芯科技此前已經(jīng)聯(lián)合瑞莎推出全球首款A(yù)rmv9架構(gòu)開(kāi)源硬件“星睿O6”，這一開(kāi)放開(kāi)發(fā)平臺(tái)推動(dòng)了從軟硬件適配、軟件開(kāi)源、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化到產(chǎn)品方案打造的全鏈路協(xié)同，助力構(gòu)建基于Armv9的軟硬件標(biāo)準(zhǔn)，有效減少生態(tài)碎片化。

2025年以來(lái)，此芯科技在開(kāi)源軟件與上游代碼貢獻(xiàn)方面實(shí)現(xiàn)突破，實(shí)現(xiàn)了v6.1內(nèi)核（DT）與v6.6內(nèi)核（ACPI）代碼的開(kāi)源發(fā)布。

截至今年11月19日，此芯科技已向Linux內(nèi)核主線貢獻(xiàn)30個(gè)補(bǔ)丁及超過(guò)4500行代碼，向openKylin與deepin社區(qū)貢獻(xiàn)近12萬(wàn)行代碼，并獲評(píng)openKylin年度最具影響力項(xiàng)目。

固件開(kāi)源方面，此芯科技在開(kāi)源EDK2 UEFI固件的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步開(kāi)放了TF-A和OP-TEE安全固件，該固件體系不僅支持Arm TrustZone安全技術(shù)，還引入Secure EL2等安全技術(shù)。

在開(kāi)發(fā)者生態(tài)建設(shè)方面，此芯早鳥(niǎo)計(jì)劃成功吸引超300名開(kāi)發(fā)者、168家廠商和25所高校參與。大會(huì)上，此芯開(kāi)發(fā)者中心也正式上線，為社區(qū)提供了技術(shù)支持與交流平臺(tái)。

此芯科技的多位合作伙伴在會(huì)上展示了基于此芯P1打造的解決方案，如香橙派的OrangePi 6Plus開(kāi)發(fā)板、貝啟科技的AI PC開(kāi)發(fā)板、美高創(chuàng)新的AI迷你工作站和AI NAS產(chǎn)品、MetaComputing、六聯(lián)智能的AI PC產(chǎn)品等。

二、聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈推動(dòng)Arm PC標(biāo)準(zhǔn)化，開(kāi)發(fā)套件通過(guò)Arm SystemReady認(rèn)證

在構(gòu)建開(kāi)源技術(shù)基座的同時(shí)，此芯科技也聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈，共同推動(dòng)Arm PC標(biāo)準(zhǔn)化走向成熟。

Arm邊緣AI事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James McNiven稱，目前，Arm生態(tài)已成為全球最大的軟件體系之一，依托2200萬(wàn)開(kāi)發(fā)者推動(dòng)開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)、高能效與高性能計(jì)算的持續(xù)演進(jìn)。

此芯P1正是一款基于Arm架構(gòu)的芯片。McNiven稱，Arm正與此芯科技在軟件棧全鏈路范圍內(nèi)建設(shè)開(kāi)源生態(tài)與行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保生態(tài)伙伴能充分釋放底層硬件潛力，在收獲較強(qiáng)性能與能效的同時(shí)，顯著縮短產(chǎn)品上市周期。

Arm院士兼首席標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)師魏東回顧了過(guò)去15年中，Arm在標(biāo)準(zhǔn)化方面的建設(shè)成果。他認(rèn)為，從硬件、固件到系統(tǒng)端如何定義并實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)于Arm架構(gòu)芯片的流片成功率有極大意義。

今年5月，基于此芯P1處理器的瑞莎星睿O6 AI PC開(kāi)發(fā)套件已通過(guò)Arm SystemReady認(rèn)證，不僅滿足SBBR、BSA、SBSA等合規(guī)要求，更達(dá)成市場(chǎng)最高硬件合規(guī)規(guī)格SBSA L6，并適配多種操作系統(tǒng)。此芯科技與Arm此前已深度合作開(kāi)發(fā)PC BSA測(cè)試工具，后續(xù)將持續(xù)推進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)化工作。

會(huì)上，還有來(lái)自聯(lián)想集團(tuán)、上海人工智能研究院、百度等公司的高管與技術(shù)專家，分享了他們對(duì)端側(cè)推理、具身智能、大模型未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)的見(jiàn)解。

三、本地化支持與強(qiáng)大供應(yīng)鏈?zhǔn)莾?yōu)勢(shì)，已進(jìn)入大模型定義芯片時(shí)代

此芯科技的高管在會(huì)后的采訪中，向芯東西等媒體透露了更多產(chǎn)品和戰(zhàn)略方面的規(guī)劃。

孫文劍認(rèn)為端側(cè)AI算力競(jìng)爭(zhēng)呈現(xiàn)場(chǎng)景多樣的特點(diǎn)，算力需求從幾TOPs到上百個(gè)TOPs不等，此芯科技更聚焦與中高算力需求的端側(cè)場(chǎng)景，如AI PC、智能座艙、機(jī)器人等。

此芯P1在發(fā)布時(shí)聚焦AI PC市場(chǎng)，這也依然是此芯科技主攻的方向。不過(guò)，孫文劍稱，此芯P1在服務(wù)器、具身智能等其他領(lǐng)域的擴(kuò)展超出了預(yù)期，該公司會(huì)持續(xù)推進(jìn)非AI PC類的產(chǎn)品。

此芯科技正根據(jù)當(dāng)下大模型的發(fā)展特點(diǎn)，進(jìn)行產(chǎn)品的優(yōu)化。周杰認(rèn)為，我們已經(jīng)進(jìn)入了大模型定義芯片的時(shí)代，開(kāi)發(fā)芯片過(guò)程中，需要準(zhǔn)確理解模型的真實(shí)需求。此芯科技與阿里、百度等大模型廠商展開(kāi)了深入的合作，并從中獲取反饋。

孫文劍還分析了此芯P1與國(guó)內(nèi)外產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)現(xiàn)狀。孫文劍稱，此芯P1采用6nm制程，盡管與國(guó)際大廠仍有差距，但是此芯擁有更好的標(biāo)準(zhǔn)化平臺(tái)戰(zhàn)略，并能夠?yàn)閲?guó)內(nèi)客戶提供本地化技術(shù)支持，與客戶共同設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)方案等，這是大型廠商所無(wú)法提供的服務(wù)。

此外，中國(guó)擁有大型的消費(fèi)電子市場(chǎng)和強(qiáng)大供應(yīng)鏈，本土廠商設(shè)計(jì)、生產(chǎn)并向全球出貨的路徑成熟，此芯可借此快速與合作伙伴共創(chuàng)產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)全球化落地。

三年前，此芯科技作為全球第四家成員，加入了由微軟、Arm和高通組成的“Windows on Arm”標(biāo)準(zhǔn)化組織。這一合作隨著此芯P1的推出而更加務(wù)實(shí)，現(xiàn)已擴(kuò)展到軟硬件層面，Arm作為SoC的基礎(chǔ)架構(gòu)方也積極參與共同構(gòu)建生態(tài)。

當(dāng)被問(wèn)及當(dāng)前業(yè)內(nèi)熱議的TPU時(shí)，孫文劍認(rèn)為，TPU作為一類AI芯片，其成敗取決于能否提供好用的軟件棧、吸引開(kāi)發(fā)者并形成生態(tài)。目前谷歌TPU因其內(nèi)部應(yīng)用的成熟，而得以對(duì)外向Meta等廠商推廣，國(guó)內(nèi)相關(guān)廠商也需著力解決生態(tài)問(wèn)題才能成功。

結(jié)語(yǔ)：國(guó)產(chǎn)SoC持續(xù)迭代，產(chǎn)業(yè)落地前景可期

隨著大模型加速“下沉”到千行百業(yè)，社會(huì)各領(lǐng)域?qū)λ懔εc智能化能力的需求正持續(xù)攀升。在這一關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)上，國(guó)產(chǎn)化方案迎來(lái)了前所未有的戰(zhàn)略窗口期。

隨著國(guó)產(chǎn)SoC在性能、能效和軟件生態(tài)上的持續(xù)迭代，它們有望在智能終端、機(jī)器人以及即將到來(lái)的物理AI時(shí)代中承擔(dān)更重要的角色。