傳百度昆侖芯擬赴港IPO，最新估值210億元

12月5日，據(jù)路透社援引多位知情人士報(bào)道稱，百度旗下 AI 芯片公司昆侖芯正在籌備赴香港IPO上市，并且已完成新一輪融資，投后估值約 210 億元人民幣（約30億美元）。受此消息影響，百度港股股價(jià)當(dāng)日一度大漲7.51%。

知情人士稱，公司最新融資獲得多家機(jī)構(gòu)參與，籌備上市的工作已進(jìn)入初步階段，不過(guò)具體上市規(guī)模與時(shí)間仍在討論中。

資料顯示，早在2018年7月的百度AI開(kāi)發(fā)者大會(huì)上，百度CEO李彥宏在正式發(fā)布百度自研的中國(guó)第一款云端全功能AI芯片“昆侖”，用以替代2017年百度推出的基于FPGA的云端AI加速芯片。

百度第一代昆侖AI芯片基于三星14nm工藝，支持PCIE 4.0*8、HBM內(nèi)存、512GB/s內(nèi)存帶寬，性能高達(dá)260TOPS，功耗僅150W。相比NVIDIA V100S和寒武紀(jì)同期推出的思源270相比，性能更強(qiáng)。

2021年6月，百度已經(jīng)將其AI芯片業(yè)務(wù)獨(dú)立拆分，成立了昆侖芯（北京）科技有限公司，原百度智能芯片總經(jīng)理歐陽(yáng)劍擔(dān)任昆侖芯公司CEO。同時(shí)，昆侖芯以高達(dá)130億元人民幣的估值獲得了一輪融資，該輪融由CPE源峰領(lǐng)投，IDG、君聯(lián)資本、元禾璞華等跟投。

2022年11月，百度發(fā)布了昆侖芯二代 AI 芯片。據(jù)介紹，這顆芯片基于 7nm 工藝打造，配備 GDDR6 高速顯存，內(nèi)存帶寬可達(dá) 512GB / s，采用新一代昆侖芯 XPU-R 架構(gòu)，通用性和性能顯著提升，可提供 256TOPS@INT8 以及 128 TFLOPS@FP16 算力。

昆侖芯科技 CEO 歐陽(yáng)劍當(dāng)時(shí)表示，昆侖芯 2 代已完成無(wú)人駕駛場(chǎng)景端到端適配。此外，這顆芯片還支持主流深度學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)框架，例如 Tensorflow、Pytorch、PaddlePaddle 等；在典型感知模型的性能測(cè)試中，昆侖芯性能表現(xiàn)是當(dāng)時(shí)業(yè)界主流方案的約2倍。

2025年11月13日，在2025百度世界大會(huì)上，百度正式發(fā)布了全新一代AI芯片昆侖芯M100和M300。M100主要面向大規(guī)模AI推理，計(jì)劃2026年初上市；M300主要面向超大規(guī)模多模態(tài)大模型訓(xùn)練與推理，預(yù)計(jì)2027年初上市。

在超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品方面，此前昆侖芯已實(shí)現(xiàn)單集群三萬(wàn)卡點(diǎn)亮，并發(fā)布了百度天池32超節(jié)點(diǎn)和64超節(jié)點(diǎn)。在2025百度世界大會(huì)上，百度還發(fā)布了兩款超節(jié)點(diǎn)新品：百度天池256超節(jié)點(diǎn)，最高支持256卡極速互聯(lián)，相比今年4月發(fā)布的超節(jié)點(diǎn)，卡間互聯(lián)總帶寬提升4倍，主流大模型推理任務(wù)單卡tokens吞吐提升3.5倍，將于2026年上半年上市；百度天池512超節(jié)點(diǎn)，最高支持512卡極速互聯(lián)，卡間互聯(lián)總帶寬提升1倍，單節(jié)點(diǎn)可完成萬(wàn)億參數(shù)模型訓(xùn)練，將于2026年下半年上市。

編輯：芯智訊-浪客劍