超19億元！上海芯片企業再融資獲通過

日前，上交所上市審核委員會召開2025年第59次上市審核委員會審議會議，審核上海艾為電子技術股份有限公司（再融資）獲通過。

艾為電子擬向不特定對象發行可轉換公司債券，募集資金總額不超過19.01億元，用于全球研發中心建設項目、端側AI及配套芯片研發及產業化項目、車載芯片研發及產業化項目和運動控制芯片研發及產業化項目。

其中，全球研發中心建設項目總投資14.85億元，擬使用募集資金12.24億元。

作為國內數模混合芯片領域的龍頭企業，艾為電子自2008年成立以來，始終專注于高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈等芯片設計。公司于2021年在科創板上市。

公司主營業務為集成電路芯片研發和銷售。截至報告期末，公司主要產品型號達1,500余款，2024年度產品銷量超60億顆，廣泛應用于消費電子、AIoT、工業、汽車領域。

艾為電子在募集說明書中披露，在高性能數模混合信號芯片領域形成了豐富的技術積累和完整的產品系列，公司已形成了完善的硬件芯片和軟件算法為一體的音頻解決方案、Haptic硬件+TikTap觸覺反饋系統方案、攝像頭高精度光學防抖的OIS芯片+防抖算法、多通道壓力檢測SoC芯片和壓力識別算法、壓電微泵液冷驅動芯片等；在電源管理芯片和信號鏈芯片領域持續擴充產品品類，并在下游應用市場持續拓展。其中，音頻功放芯片和馬達驅動芯片較早地進行了技術創新及產品系列化布局，在國內企業中具有較強的先發競爭優勢。

在技術研發層面，艾為電子正從單一芯片供應商向“算法+硬件+服務”解決方案提供商轉型。2025年6月，公司推出了國內首款超低功耗高壓180Vpp壓電微泵液冷驅動芯片，解決了AI終端、可折疊設備等緊湊型場景的散熱難題，且功耗與海外Top1友商相當。此外，其OIS SOC系列、Force SOC系列、氛圍燈驅動SOC系列等產品已廣泛應用于手機、IoT、可穿戴等應用領域，形成“芯片+算法+應用場景”的生態閉環。

在客戶方面，公司客戶覆蓋了包括小米、OPPO、vivo、傳音、TCL、聯想、現代、五菱、吉利、奇瑞、零跑、微軟、Samsung、Meta、Amazon、Google等眾多品牌客戶，以及華勤技術、聞泰科技、龍旗科技等知名ODM廠商；在可穿戴設備、智能便攜設備和AIoT、工業、汽車等細分領域。

在業績方面，2025年三季報顯示，今年前三季度，公司營收為21.76億元，同比下滑8.02%，歸母凈利潤為2.76億元，同比增長54.98%，經營活動產生的現金流量凈額為3.32億元，同比增長14.24%。

對于業績增長，艾為電子表示，主要有兩大原因：

1.公司通過對高性能數模混合、電源管理、信號鏈三大產品戰略布局，持續為消費電子、工業互聯、汽車客戶提供豐富的產品矩陣，報告期內隨著新產品持續放量及工業互聯、汽車領域的持續開拓以及產品持續迭代更新，公司綜合毛利率較上年同期增長6.03個百分點，帶動了報告期內凈利潤的增長，同時為未來增長奠定了堅實基礎；

2.報告期內持有及處置上市公司股票確認公允價值變動收益、投資收益較上年同期增長。

關于此次募資，艾為電子強調，“全球研發中心建設項目”將重點建設專業化研發實驗室，其中包括可靠性實驗室與通用實驗室（觸覺反饋實驗室、光學防抖實驗室、音頻靜音室、調音室和射頻屏蔽室），用以支撐公司高性能數模混合信號芯片、電源管理芯片、信號鏈芯片三大核心產品線，滿足公司未來新興產品的研發需求，為人工智能、物聯網、汽車、工業等應用領域的芯片研發提供技術支撐能力。

對于“全球研發中心建設項目”實施的必要性，該公司表示，隨著消費電子、智能汽車、工業互聯等領域的快速發展，市場對于芯片的性能指標提出了更高的要求。對于高性能數模混合信號類芯片來說，需要不斷加強信號處理能力，提升音頻、視頻等信號的轉換效率和質量；針對汽車、工業等應用領域，還需增強芯片的轉換精度和抗干擾能力，以實現更精準的環境感知和控制。

今年10月份，艾為電子全球研發中心已在閔行區友東路與顧戴路交叉口正式開工建設。該中心占地36.57畝，計劃于2028年投入使用，建成后將集研發設計、科技展示于一體，成為艾為電子強化前沿技術探索、吸引全球高端人才的重要平臺。