揭秘激光雷達芯片“第一案”：是橫空出世還是另有捷徑？

文 | Vista侃天下

近日，一起被稱為“激光雷達芯片第一案”的訴訟，引發廣泛關注：行業知名企業速騰聚創起訴其昔日合作伙伴靈明光子，案由為“侵害技術秘密”與“侵害發明專利權”，深圳市中級人民法院已對兩起訴訟正式立案。在立案過去一周后，據激光雷達行業專家媒體“激光雷達青年”分析，這起糾紛的核心矛盾已有初步的輪廓。

從“攜手共進”到“對簿公堂”

雙方的“蜜月期”曾是行業佳話。據公開信息，在靈明光子初創階段，速騰聚創曾給予其多方面的支持。大約在2021年，速騰聚創邀請靈明光子攜手攻堅一項當時全球還沒有大公司突破的核心技術——用于激光雷達的高性能感知芯片，專業名稱叫SPAD-SoC芯片。速騰聚創負責定義和開發芯片的整體架構，而靈明光子作為“單光子專家”專注于打磨芯片的“視網膜”，即SPAD像素結構，提升其捕捉激光回波的靈敏度。2023年初，因試產芯片未能達到預期性能，雙方合作終止，靈明光子的技術路線卻出現了令人矚目的急轉彎。在前不久的起訴中，速騰聚創指控靈明光子涉嫌在合作中接觸其核心技術信息后存在不當使用及向第三方提供的行為。

面對訴訟指控，靈明光子通過官方公眾號發布長文，以2019至2023年的產品迭代時間線為核心，試圖佐證其芯片技術的“自主研發屬性”。但結合公開信息與行業分析來看，這份自證材料反而凸顯出技術路徑上的關鍵疑點：其一，其發展軌跡與業內“早期獲速騰聚創扶持，合作終止后迅速推出競爭產品”的傳聞形成呼應；其二，2019至2023年3月間，其產品線始終停留在傳感器及模組階段，未涉足大面陣芯片或SoC（系統級芯片）開發，卻在與速騰聚創終止合作僅半年后，推出集成SoC的大面陣芯片ADS6311，這種技術躍遷的時間線與行業規律存在明顯沖突。

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02 一份“自證”引發的更大疑問

這篇“自證”文章展示了2019年至2023年靈明光子的高光時刻，但不僅印證了業內關于“受扶持-合作-快速推出競爭產品”的傳聞，還讓技術演進路徑上幾個突兀的“斷層”顯得更加刺眼：

2019年：實現SiPM芯片交付，這被認為是初創期受到速騰聚創幫扶的體現。

2021年至2023年3月：靈明光子的產品持續聚焦消費電子領域，產品形態均為傳感器或模組，功能較為單一。據其官方信息，2021年發布的產品主要應用于手機人臉識別、視頻輔助對焦等場景，遠達不到行業內對激光雷達的規格要求，符合其在聯合開發中的角色定位。

2023年8月成為關鍵轉折點：靈明光子突然發布“超高分辨率SPAD面陣芯片”ADS6311。根據其官方技術參數，這款芯片不僅感知能力（分辨率）飆升，更重要的是，它內部集成了“數據處理單元”，變成了一個能獨立完成計算的“智能感官”。這標志著靈明光子從“組件供應商”向“系統級解決方案提供者”的轉變，技術定位實現質的跨越，與此前長期積累的組件研發能力形成明顯斷層。

技術躍進與量產跟風的雙重爭議

這種缺乏鋪墊的突兀躍升，使ADS6311的技術來源疑點重重。結合“激光雷達青年”的專業分析及芯片行業研發規律，核心爭議集中于兩點：

手機上dtof SPAD傳感器，芯片規模小、測距短、難度低，與激光雷達所需的3D堆疊的SPAD芯片技術相距甚遠。

其一，技術積累與產品迭代嚴重脫節。“激光雷達青年”在分析中指出，靈明光子自成立以來從未有過大面陣芯片的研發實踐，而ADS6311這類高分辨率3D堆疊SoC芯片，研發需經歷架構規劃、前端設計、仿真驗證、多輪流片等完整流程，正常周期至少18至24個月。但靈明光子在合作終止的2023年3月，靈明光子能提供的仍是功能相對簡單的模組。短短半年后便推出技術量級完全不同的產品，從研發邏輯來看，更符合對已有成熟方案的快速整合，而非基于自身積累的原創開發。

其二，量產節奏呈現高度關聯性。速騰聚創基于自研芯片的激光雷達產品已于2024年底量產上車，在無人駕駛出租車、機器人等場景中廣泛應用，相當于為市場“鋪好了路”。而靈明光子宣布其芯片的量產計劃，正好緊隨其后，借助速騰聚創的前期市場教育成果，以更低的成本分享新興應用的市場紅利。更重要的是，芯片從樣品走向大規模量產，其技術細節必然要在下游客戶的測試中逐漸清晰。速騰聚創選擇在此時提起訴訟，很可能意味著，在對方量產前夕的關鍵階段，已發現了技術關聯的實質性證據.

行業思考：敬畏研發規律尊重知識產權

目前，案件已進入司法程序，真相終將由法律裁決。但這場糾紛已然拋出了一個超越個案、關乎中國硬科技創新的深刻問題：真正的創新，能否脫離扎實的積累而實現“躍遷”？健康的合作，邊界又在哪里？一個健康的創新生態，需要每一位參與者都敬畏技術發展的客觀規律，在開放合作的同時，清晰界定并尊重彼此的知識產權邊界。這不僅是企業可持續發展的保障，也是中國硬科技核心競爭力形成的基石。