日韓如何接住AI芯片狂潮？

撰文|杜詠芳

編輯|黃大路

設計|甄尤美

盡管荷蘭于11月19日宣布暫停對Nexperia的行政令，為緊張局勢帶來一絲緩和，但政治層面的進展并未真正平息其內部的控制權之爭。

目前，荷蘭企業法庭的裁決依然有效，荷蘭政府并未完全撤銷行政令，也未將安世半導體的控制權交還中方。這意味著，雙方的角力仍在暗中推進。

12月10日傳來最新動向：聞泰科技股份有限公司已邀請荷蘭芯片制造商Nexperia BV的法院指定托管人進行磋商，以期重新掌控這家荷蘭芯片制造商，恢復Nexperia正常的治理結構。

聞泰科技在一份聲明中表示：“作為Nexperia的合法控股股東，聞泰科技已明確表明立場：解決Nexperia當前治理僵局的核心前提和根本基礎是恢復聞泰科技的合法控制權和全部股東權利。”

然而，會談的具體時間依舊懸而未決。在全球芯片短缺危機持續蔓延、供應鏈處處告急的背景下，這場拉鋸戰顯得尤為緊迫。

同樣在12月10日，東亞芯片產業的布局也傳出新消息：韓國、日本均宣布加碼本土芯片產業的計劃，試圖在這場席卷全球的芯片爭奪戰中尋找屬于自己的增長突破口。

韓國方面，李在明總統親自主持召開了題為“人工智能時代韓國半導體愿景與戰略”的政策簡報會，會議公布了一項雄心勃勃的計劃，將投資700萬億韓元（約5340億美元）來加強其半導體行業。

日本方面，鎧俠（Kioxia，前身為東芝存儲器）計劃明年在其巖手縣晶圓廠開始生產新一代NAND閃存芯片，而它將采取第十代技術。

在全球半導體產業劇烈震蕩之際，一條新戰線正在被勾勒出來：芯片已從企業間的技術競賽，徹底升維為國家戰略主導的生存博弈。

韓國要向前邁出新的一步

據悉，三星電子和SK海力士等芯片制造商的高管以及政策制定者和專家等40余人都出席了在總統府召開的這場會議。

“我們面臨著非常嚴峻的危機和挑戰。半導體行業已經從公司間的競爭升級為國家間的戰爭。”會議上，韓國產業通商資源部長官金正官的這句話，道破了當前的緊張局勢。

他列舉了中國、美國、歐洲和日本之間為支持各自芯片產業而展開的競爭。可以說，全球范圍內的資源爭奪與技術壁壘已形成“貼身競爭”態勢。

總統李在明直言不諱：“韓國需要向前邁出新的一步，而半導體行業是我們最有競爭力的領域。”

這番表態為韓國半導體戰略定下了基調，而他親自主持會議，就是要調動全國力量，推動半導體產業實現突破性發展。

長期以來，韓國憑借三星和SK海力士稱霸存儲芯片市場，卻在邏輯芯片設計、制造領域明顯滯后，始終處于追趕者的位置。

為此，金正官在會議上說道：“我們必須調動所有國家資源，贏得全球半導體競賽。我們將支持世界領先的存儲器制造，并通過涵蓋設計、生產和需求的合作，將無晶圓廠生態系統擴大十倍。”

按研發領域劃分，1.27萬億韓元將用于人工智能芯片，2159億韓元將用于開發下一代存儲芯片，另有6200億韓元將用于化合物半導體和芯片封裝。

此外，韓國打算啟動總規模4.5萬億韓元的芯片代工廠投資計劃——這座工廠將采用12英寸晶圓、40納米制程，重點支持無晶圓廠企業開發測試汽車、數據中心等領域的傳統芯片，精準契合全球AI芯片需求激增的市場趨勢。

據產業通商資源部介紹，該項目將采用國家和私人共同出資模式，政府已著手與三星電子、DB HiTek等本土晶圓代工廠磋商合作細節。

到2047年，韓國將在京畿道龍仁市建設全球AI半導體集群，新建10座晶圓廠，使200毫米晶圓的月產能達到790萬片。

更宏大的規劃是構建覆蓋南部的產業走廊——光州專注封裝，釜山發展功率半導體，慶尚北道龜尾市則主攻芯片元件制造。

李在明對企業代表們說：“我希望你們將注意力轉向可再生能源豐富的南部地區，與政府一起在那里建立新的產業生態系統。”

他特別強調：“把蛋糕做大固然重要，但讓更多人分享蛋糕帶來的好處也同樣重要。”

值得注意的是，此次戰略將國家安全提升至前所未有的高度。

韓國國防部披露的數據令人警醒：國防相關半導體99%依賴進口，這意味著在國際局勢變動時，國防供應鏈可能隨時“掉鏈子”。

為此，政府計劃在相關法律中增設條款，明確規定國家安全基礎設施建設必須優先采購國產半導體，從制度層面強制推動國防半導體本土化生產，徹底擺脫對外依賴。

為保障戰略落地不走樣，韓國還將成立由李在明總統直接領導的“半導體特別委員會”，作為國家芯片政策的控制中心。

鎧俠融入日本芯片復興浪潮

與韓國的三星電子和SK海力士公司一樣，鎧俠也是全球最大的內存芯片制造商之一，主要專注于廣泛應用于智能手機、筆記本電腦和數據中心的NAND閃存芯片。

鎧俠預測，受生成式人工智能浪潮驅動，數據中心對NAND存儲的需求將以每年約20%的速度持續增長。而這些強勁需求，主要來自超大規模數據中心運營商，他們需要芯片用于生成式人工智能。

鎧俠制定了堅定的擴產計劃——在2024財年（2024年4月至2025年3月）結束后的5年內，將其位于巖手縣北上市和三重縣四日市的工廠產能翻一番。

在新一代芯片的布局上，鎧俠采取了高效的雙廠分工戰略，通過高性能與大容量產品線并進的策略，構筑起兼顧技術前沿與成本效益的差異化優勢。

性能導向的第九代芯片將于本財年末在四日市工廠投產，主要面向智能手機等對速度和能效要求較高的應用。

而面向數據中心的大容量第十代芯片，則將在北上市工廠生產，采用被稱為“第十代”的先進制程，通過將存儲單元堆疊層數從218層大幅提升至332層，實現在單位面積上存儲容量提升59%、數據傳輸速度提高33%，同時顯著降低功耗。

鎧俠執行副總裁渡邊智晴在今年6月的戰略簡報會上曾透露過這一分工：“我們正推動四日市工廠轉向高性能產品，以提升千兆字節產出效率；同時擴建北上工廠，重點聚焦大容量產品的生產。”

值得注意的是，第十代芯片的生產將直接利用北上工廠已于今年9月投產的Fab2廠房，無需新建產線，體現了其資本配置的精打細算。

而這一布局也呼應了日本國內半導體產業的集群化趨勢。北上工廠所在的巖手縣南部，正吸引東京電子、富士金、美樂科技等供應鏈企業聚集，形成新興的半導體制造中心。

其實，早在2024年11月，日本便推出一項規模達650億美元的重磅產業扶持計劃，聚焦本土芯片產業復興。

計劃的核心內容涵蓋對Rapidus等本土半導體企業實施定向扶持、加快先進晶圓代工產能建設，以及與全球研究機構及私營合作伙伴開展深度協作。

在政策紅利與產業潛力的雙重吸引下，不僅本土企業積極響應，全球芯片巨頭也紛紛加碼日本市場布局。

臺積電于今年10月在九州島開始建設第二座工廠，預計將于2027年底投產；美國存儲芯片制造商美光科技也將從日本政府獲得36.3億美元的補貼，用于擴大其在廣島的設施；而三星正在橫濱建設研發中心。

AI熱潮引發芯片短缺

2020-2022年的芯片短缺仍歷歷在目，但與當前的供應緊張相比，二者的核心驅動因素截然不同。

此前的短缺多源于工廠停工、運輸延誤等外部突發因素，而此次的瓶頸則直指需求端的爆發式增長，人工智能開發商與云計算巨頭正加速布局基礎設施建設，對內存芯片的需求達到前所未有的規模。

正如科技咨詢公司Greyhound Research首席執行官桑奇特?維爾?戈吉亞所言，人工智能的規模化部署 “正與無法匹配其物理需求的供應鏈產生激烈沖突”。

這一供需矛盾已直接體現在庫存數據上：傳統內存芯片的庫存水平從2024年底兩位數周的健康狀態，驟降至2025年大部分時間僅夠維持幾周供應的緊張局面。

供應缺口之下，市場競爭愈發激烈。微軟、谷歌等科技巨頭紛紛加入 “搶芯大戰”，爭相鎖定內存芯片制造商手中日益稀缺的產能。

供需失衡直接推動價格上漲。市場研究公司TrendForce的數據顯示，自2025年2月以來，部分內存芯片細分市場的價格已實現翻倍以上增長，吸引眾多交易員押注漲勢延續。

市場熱度同樣傳導至資本市場，受益于AI需求的加速釋放，芯片制造商的股價迎來爆發式增長。以SK海力士為例，其股價在過去一年累計上漲超230%，直觀反映出市場對AI驅動下芯片行業增長潛力的強烈信心。

這場由AI驅動的芯片短缺與競爭，既帶來全球產業鏈重塑的陣痛，也成為未來科技權力版圖劃分的關鍵，速度與戰略定力將決定誰是下一個引領者。