重慶
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在決戰四季度的號角聲中，
萬州區打造化合物半導體芯片全產業鏈的
關鍵節點項目——
半導體器件模組產業化項目全速推進，
目前土建工程已完成90%以上，
預計春節前竣工驗收，
為明年投產運營打下堅實基礎。
12月11日，在萬州經開區高峰園，該項目1號廠房和2號、3號、4號庫房拔地而起，外墻已貼好瓷磚。冬日暖陽下，工人們與挖掘機緊密配合，正抓緊道路平整硬化、雨污管網埋設、廠區環境綠化，熱火朝天的施工場景隨處可見。
據了解，半導體器件模組產業化項目總投資9億元，由先導集團所屬重慶先越光電科技有限公司實施，將助力萬州補上至關重要的封裝環節，打造從原材料金屬鎵到化合物半導體芯片到器件模組的完整產業鏈。
施工單位項目經理廖云華介紹，該項目占地29畝，廠房和庫房共4棟建筑，總建筑面積2.4萬平方米，已全部完成主體施工，整個土建工程進度超過90%。
廖云華表示，
目前正組織100多名工人打表推進，
加緊室外附屬工程施工，
并與項目業主協作，
有序開展二次機電裝修。
預計春節前土建工程完成竣工驗收，
為交付企業安裝生產設備、
明年投產運營提供有力保障。
據介紹，
半導體器件模組產業化項目建成投產后，
將形成年產激光器封裝0.5億顆、
模塊產品2500萬個的規模，
可實現年產值10億元以上、
年稅收1億元以上，
解決就業500人。
在該項目加快推進的同時，
企業利用旁邊
威科賽樂微電子股份有限公司的無塵車間，
已先期啟動建設了2條封裝試驗線，
為明年新項目大批量生產
提前做好技術儲備。
據了解，化合物半導體芯片模組廣泛應用于現代通信、航空航天、人工智能、機器人、無人機、車載激光雷達、人臉識別、手機傳感等領域，市場潛力大、前景好、需求旺。
隨著半導體器件模組產業化項目
明年竣工投產，
不僅將為萬州打造化合物半導體芯片全產業鏈
補上至關重要的封裝環節，
同時也為全區培育發展
新興產業、未來產業注入強勁動能。
來源：微萬州
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