英偉達被批準出口中國，是對中國芯片業的新一輪絞殺嗎？

竹未晞/文

據新華社報道，近日，美國總統特朗普公開表示，已允許英偉達向中國“經過批準的客戶”出口H200人工智能芯片。

出口所得利潤中需有25%上繳美國政府，且該規則未來或覆蓋AMD、英特爾等其他美國芯片企業。

這一消息引發全球半導體行業震動，作為全球AI芯片市場份額超80%的龍頭企業，英偉達的對華出口動態，始終被視為中美科技博弈的“風向標”。

圖源：AI

而在中國芯片產業歷經近十年國產替代攻堅后，此次H200獲準進入，是否會成為新一輪“技術絞殺”的開端？中國芯片業又能否打破“引進-依賴-被卡”的歷史循環？

H200入華：誰會采購？影響幾何？

英偉達H200芯片的入華，并非簡單的“技術輸入”，而是恰巧對應了中國市場特定領域的算力需求。

從公開報道以及相關的行業調研，H200芯片的潛在采購方可能主要集中在三類主體，均圍繞“高性能AI算力”這一核心需求展開。

首先是互聯網與云服務巨頭。阿里云、騰訊云、百度智能云等企業，此前因美國出口限制，在超大規模智算集群建設上存在明顯缺口。

2025年三季度數據顯示，國內AI推理算力缺口達40%，而H200的141GB HBM3e內存、1.9倍Llama2模型推理速度，可直接填補這一空白。

據公開消息稱，阿里云、騰訊云、百度智能云等大廠，已規劃的年新增AI服務器集群，在50萬臺以上，英偉達方案占比或回升至60%以上，而2024年僅為35%。

這類企業選擇H200的核心邏輯在于“兼容性”，其現有服務器系統、軟件生態均基于英偉達CUDA架構搭建，無需額外改造即可快速投產，這對追求“算力上線速度”的云廠商而言至關重要。

AI研發與大模型企業同樣是另一關鍵采購方。商湯科技、智譜AI、百川智能等企業，正處于大語言模型（LLM）迭代的關鍵階段，對“高內存、高推理效率”的需求較為迫切。

以智譜AI為例，此前曾因算力不足而發布道歉聲明，稱智譜清言、z.ai和智譜開放平臺BigModel都不同程度地出現了速度變慢、任務中止或部署不了的情況，官方推出的50元包月限量活動也出現并發生保障不足的問題，正在全力增加機器資源。

可以見得其目前因算力承載有限，無法滿足大量的用戶同時訪問需求，而H200的強大性能正好可以彌補這一點。

這類企業的采購規模雖小于云廠商，但對芯片性能的敏感度更高，是H200在高端AI研發場景的核心用戶。

此外，行業龍頭與科研機構或許也會有部分采購需求。金融領域的招商銀行、平安集團，可能會需要H200支撐高頻交易中的實時風控模型。

醫療領域可以用其加速醫療影像的AI輔助診斷算法訓練，繼而發展聯影醫療、推想醫療，此外，國家超級計算中心也可能會采購H200用于氣候模擬、生物制藥等基礎科研，提高科學算力。

短期來看，H200入華可能會帶來高端算力市場訂單增量，國產芯片需求較之前降低。但從長期來看，這種情況反而可能倒逼國產芯片加速迭代。

國產芯片已從“遍地開花”到“優勝劣汰”

自2018年中美科技戰升級以來，中國芯片產業開啟了“規模化投資、差異化發展”的十年攻堅期。

據公開報道顯示，截至2025年6月，中國擁有79座8/12英寸晶圓廠，月產能超590萬片（8英寸等效），占全球約20%

反做空一線查詢到的相關報道顯示，2018年后建立的部分產線已實現產能釋放與盈利，成為了國產替代的“主力軍”，但也有項目因技術冒進、資金斷裂陷入停滯，成為行業調整的“試錯案例”。

聚焦28nm及以上成熟制程的產線，是當前國產芯片產能的核心支撐，且行業已經形成可觀規模，頭部企業供不應求，例如中芯國際、華虹公司等龍頭2025年第二季度產能利用率分別達92.5%和108.3%，接近或超過滿產狀態，業績增長可觀。

中芯國際是成熟制程領域的“龍頭”。其上海、北京兩地的12英寸成熟制程產線，總投資超500億元，2025年二季度產能利用率達95.8%，月產能突破百萬片。

據中芯國際2025年財報，其28nm/40nm工藝良率穩定在92%以上，40nm汽車芯片報價僅3.8美元，為日本同類產品價格的25%，已拿下比亞迪、寧德時代等終端廠商60%的訂單。

此外，華虹無錫12英寸產線、粵芯半導體三期項目也表現亮眼。華虹無錫聚焦65/55-40nm車規級芯片，2025年12月建成投片后，月產能達8.3萬片，為新能源汽車領域提供穩定供應。

粵芯三期主打180-90nm模擬芯片，2024年12月通線后，預計2026年達產產值40億元，填補粵港澳大灣區高端模擬芯片產能缺口。

地方政府主導的特色工藝產線也成效顯著。陜西電子芯業時代8英寸產線已于2025年9月底實現試生產，12月正式通線，主工藝設備國產化率超60%，產品良率突破95%，已與8家上市企業達成合作，2026年全年產能基本售罄。

這些產線的共同點在于“賽道務實”，不盲目追求先進制程，而是深耕自身優勢領域，依托國內龐大市場快速起量，形成良性循環。

而部分項目也最終陷入停滯或破產，這些項目多集中在高端存儲、射頻芯片等難度較高的領域，暴露了國產芯片產業發展中的“試錯成本”。

江蘇時代芯存300mm（12英寸）相變存儲器晶圓廠是典型的“規模優先”案例。

該項目計劃總投資130億元，引入1.43億元的ASML光刻機，但在2020年因資金鏈斷裂，涉及供應商欠款、員工欠薪。

2024年引入華芯杰創重整后，2025年6月因投資方違約終止，最終在2025年7月官宣重整失敗，成為“中國最后一座爛尾300mm晶圓廠”。

浙江見聞錄半導體則因“模式風險”倒下。該項目總投資10億元，放棄了輕資產Fabless模式，選擇燒錢的IDM模式，試圖生產5G射頻核心器件——體聲波濾波器。

但2023年行業遇冷，Qorvo、Skyworks等國際行業巨頭降價發動價格戰，其“半價策略”失效，開工率降至三成。

同時C輪融資擱置，2024年出現欠薪、社保斷繳，最終在2025年7月被申請破產審查，57項發明專利閑置。

此外，部分中小功率器件產線則因“同質化競爭”陷入困境。這些項目單投資5-20億元，集中在8英寸中低端功率器件領域，2025年行業價格戰加劇，部分產品降價超20%，疊加創投機構收緊投資，企業難以獲得后續資金，2025年上半年陸續進入破產審查。

“引進-破產”循環的歷史怪圈是否重現？

回顧新中國部分制造業發展歷程，機床、COF覆晶薄膜等領域曾陷入“引進—國產破產—被卡脖子—大量投入—剛投產—又大規模引進—又大破產”的怪圈。

尤其是1980年前，我國一些行業國產產品僅能滿足中低端需求，改革開放后國內企業大量引進國外所謂先進技術及設備，國產設備及技術一下子沒有了市場，導致高端市場被進口壟斷，從而給國民經濟埋下了被國外勢力引爆的良機。

此次英偉達H200被批準入華，雖然中國芯片產業已部分具備差異化優勢，能否打破這一歷史循環，現在還很難說。但與過去技術空心化不同，當前國產芯片已在核心環節實現了多方面突破，部分形成了自主可控的技術體系。

據報道，在AI芯片領域，華為昇騰910B、寒武紀思元590不僅性能接近英偉達，還實現了“架構自主”，例如思元590采用自主研發的ASIC架構，幾乎支持所有國內主流大模型”，且已接入字節跳動、省級智算中心等核心場景。

在成熟制程領域，中芯國際通過DUV多重曝光技術，實現14nm工藝量產，良率穩定在90%以上，2025年14nm芯片產量突破100萬片，支撐國內手機、汽車等終端需求。

在設備材料領域，上海微電子28nm DUV光刻機已實現量產交付，中芯國際、華虹集團均已采購用于產線，在一定程度上打破了ASML的獨家壟斷。

這種“自主研發”能力，讓國產芯片不再怕被“卡脖子”，即便未來英偉達再次面臨出口限制，國產芯片也能通過“性能迭代+生態適配”填補空白。

此外，當前政策也顯現“長期主義”導向，為國產芯片提供穩定發展環境。政策補貼不再單純考核產能規模，而是以研發投入強度、專利數量為核心評估指標。

對研發投入占營收比例超過一定比例的企業，給予大額專項補貼，推動企業將資源持續投入基礎研究與核心技術攻堅，避免短期產能擴張導向的同質化競爭。

同時，政策還通過安全審查防范技術依賴。2025年7月，國家網信辦約談英偉達，要求說明H系列芯片的“后門風險”，明確采購H200需通過網絡安全、數據安全審核。

這種研發導向再結合安全審查的政策組合，避免再現了過去“盲目引進、依賴進口”的問題。

最后，從市場層面看，中國芯片市場規模超2萬億元，且呈現“分層化”特征，即高端市場需要英偉達等性能超優的芯片，中低端市場則由國產芯片主導，形成“互補競合”的格局。

國產芯片憑借成本與服務優勢，在中低端市場占據主導地位，例如昇騰910B單價約8萬元，僅為H200的32%，且功耗降低30%，適合中小企業、邊緣計算場景。

在服務上，國產芯片企業可提供“72小時定制化適配”，而英偉達需按全球排期，響應周期長達3-6個月。

這種分層市場讓國產芯片有了“不可替代的基本盤”。即便英偉達放開出口，或許也較難以撼動國產芯片在中低端市場的份額。

競合而非絞殺，中國芯片業的“長期主義”

英偉達H200獲準入華，盡管不同人有不同感受，但或許并非“新一輪絞殺戰”的開始，而是全球半導體產業鏈“競合共生”的一個階段。

圖源：半導體行業觀察

短期來看，H200可填補國內高端算力缺口，緩解AI研發的“算力焦慮”；從長期來看，其入華倒逼國產芯片加速迭代，推動行業從“追趕到并跑”。

中國芯片產業已打破技術空心化、政策短期化、市場被動化的歷史桎梏，具備自主研發、長期政策、分層市場的三大優勢，或許能避免再次陷入“引進-破產”的怪圈。

清華大學計算機系教授翟季冬曾表示，目前國內算力硬件水平已經接近甚至超過了英偉達同類芯片，但在軟件生態上仍有提升空間。

未來，中國芯片業的核心任務，仍是“堅持長期主義”，持續加大研發投入，在高端制程、先進設備領域突破，推動芯片與終端需求的適配。

同時，還要保持開放心態，在“競合”中學習英偉達的先進技術經驗，鞏固目前國產芯片增長發展的基本盤。

這場“競合”的最終贏家，不會是“非此即彼”的某一方，而是能在技術迭代中持續創新、在市場需求中精準定位的企業。

正如央視網所報道：“專家認為，中國想要在市場上取得一席之地，關鍵不是一味追求國產，而是在于如何實現自主可控，更好利用全球資源，促進全人類的科技進步。”

無論是英偉達，還是中國芯片企業，都需在“變化”中尋找“不變”的核心競爭力，這才是全球半導體產業發展的長久之道。

[引用]

①　特朗普宣布：允許英偉達對華出售H200芯片，但收入25%上繳美政府！英偉達股價大漲，黃仁勛曾稱“在華市場份額已降到0%”.每日經濟新聞.2025-12-09

②　中芯國際發佈2025Q2財報，上半年銷售收入同比增長22%.中芯國際.2025-08-07

③　中芯國際，逆勢擴張的晶圓代工與國產替代的扛旗者.騰訊網.2025-05-31

④　江蘇時代芯存重整失敗，中國最后一座爛尾12英寸廠“死亡”.電子工程專輯.2025-07-09

⑤　智譜GLM團隊：正全力增加機器資源，建議用戶先使用GLM-4.5-Air.今日頭條.2025-07-30

⑥　10億投資化為泡影，“種子選手”最終崩塌.東方財富證券.2025-07-15

⑦　果然財評|寒武紀股價狂飆，能否按下國產AI芯片替代加速鍵？.齊魯晚報.2025-08-27

⑧　各地競速“芯”賽道.中國電子報.2025-08-22

⑨　國內四條12英寸晶圓生產線投產！.新浪財經.2025-01-06

⑩　西北首條：8英寸高性能特色工藝半導體生產線正式投產.騰訊網.2025-11-28

?　200億加碼！士蘭微投建12英寸模擬芯片產線 行業擴產潮再起.騰訊網.2025-10-20

?　從零重構硬核突圍 中國“芯”迭代升級中.央視網.2025-05-25

?　持續突破 國產AI芯片搶奪市場窗口期.中證網.2025-09-16

?　又一半導體公司進入強制清算：百億級項目流產 幕后操刀手或系地產背景.科創板日報.2025-05-23

?　集微咨詢：中國晶圓制造業應重點聚焦三個方向.證券時報網.2025-07-06