北京
17日，日本國有芯片制造商Rapidus開發出一種用于人工智能芯片的玻璃中介層原型。這是世界上第一個由大型玻璃基板切割而成的中介層原型，目標是在 2028 年開始量產。該公司表示，隨著日本加大力度推進芯片技術研發，這項技術有望降低生產成本，并增強其對行業領導者臺積電的挑戰。
Rapidus 還明確提出了發展路線圖：中介層尺寸將從目前的約 3,300 平方毫米擴大到 2030 年的 6,600 平方毫米以上，同時有機襯底的尺寸也將增長到 14,400 平方毫米（120 毫米見方）。這種規模的擴大將迅速超越傳統 300 毫米硅晶圓加工的經濟極限。
這就是 Rapidus 大力推進 600 毫米方形面板級中介層技術的原因。通過從晶圓級制造（例如，每片 300 毫米晶圓約 4 個中介層）轉向面板級加工（每塊 600 毫米面板最多約 40 個中介層），該方案旨在：
??更高的吞吐量和更優的成本結構
??提高大規模芯片系統的可擴展性
??大面積中介層的質量更加穩定
??下一代人工智能/高性能計算軟件包的可行路徑
基于600mmx600mm 大型方形玻璃基板，中介層原型的面積也比現有的硅中介層大上30~100%。更大的玻璃基板意味著能在單個基板上生產更多個中介層，而中介層面積的提升則意味著異構集成系統能擴展到更大的規模。
為開發半導體先進封裝玻璃基板技術，Rapidus 聘請了在夏普等日本顯示企業有工作經歷的工程師，充分利用日本在顯示玻璃基板領域的技術積累。
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