2nm芯片之爭：三星率先出手，“硬剛”臺積電搶生意

伴隨著制程工藝的迭代和技術(shù)的進(jìn)步，移動芯片的競爭來到了新的階段。日前，三星推出全球首款2nm手機(jī)芯片Exynos 2600，相比Exynos 2500在CPU、GPU、AI等核心性能上均有顯著提升，并已開始量產(chǎn)，計劃搭載于明年2月推出的新款旗艦機(jī)Galaxy S26上。

今年第三季度全球智能手機(jī)處理器市場份額數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果位居前三名，三星位居第四。從目前的終端占比來看，聯(lián)發(fā)科主打中低端市場，高通以中高端為主，而三星的芯片則更多的是被三星手機(jī)采購，并且更多的是在韓國本土銷售。

此次領(lǐng)先高通和聯(lián)發(fā)科率先量產(chǎn)，將讓三星在終端市場搶占先機(jī)。更為關(guān)鍵的是，在臺積電漲價以及市場需求量上升的背景下，三星2nm芯片的量產(chǎn)加上成本上的優(yōu)勢，或?qū)⑦M(jìn)一步提升三星在晶圓代工市場的份額，挑戰(zhàn)臺積電的霸主地位。

2nm、10核設(shè)計，三星打響自研芯片反擊戰(zhàn)

作為行業(yè)少有的擁有自研芯片能力的手機(jī)廠商，三星雖然在全球智能手機(jī)市場高居第一，但旗艦機(jī)型則是采購的高通處理器，自家的Exynos更多的是在韓國市場的部分機(jī)型上搭載。而在中國市場，也只有魅族此前曾短暫的搭載過三星處理器。因此，對比聯(lián)發(fā)科、高通，三星的存在感要弱一些。

這一次，借著新旗艦芯片的發(fā)布，三星則要打響自研芯片的反擊戰(zhàn)。

根據(jù)公開信息顯示，Exynos 2600基于三星電子2nm GAA制程，搭載十核CPU，基于Arm v9.3架構(gòu)，無傳統(tǒng)“小核”，性能提升39%；Xclipse 960 GPU計算性能達(dá)到前代的2倍，光線追蹤性能提升最高達(dá)50%。

AI能力方面，三星Exynos 2600集成高性能NPU，相較上一代Exynos 2500，AI算力提升達(dá)113%，可運行更龐大、更多樣的設(shè)備端AI模型。同時，三星還計劃在影像系統(tǒng)中引入ISP AI算法，以優(yōu)化圖像識別、降噪與色彩還原。

針對過往產(chǎn)品中的發(fā)熱問題，這一次三星Exynos 2600也進(jìn)行了優(yōu)化，首次采用熱路阻斷器（HPB）技術(shù)，旨在優(yōu)化散熱路徑，降低熱阻，以維持高性能下的穩(wěn)定輸出。根據(jù)GeekBench曝光的跑分成績，三星Exynos 2600單核得分最高3455分，多核得分達(dá)到11621分，這一成績大致相當(dāng)于高通去年發(fā)布的驍龍8至尊版旗艦芯片。

據(jù)悉，在明年2月發(fā)布的三星Galaxy S26系列部分版本中將會搭載Exynos 2600芯片，但基于產(chǎn)能以及性能等多方面考慮，依舊是只在標(biāo)準(zhǔn)版、Plus版上搭載，并且是在韓國等部分市場。按照以往的慣例，在海外市場，尤其是Ultra版本，三星旗艦仍是搭載高通處理器。

不過，市場也有消息稱，此次2nm芯片將成為一個轉(zhuǎn)折點，伴隨著產(chǎn)能的提升，三星計劃在2027年在Galaxy S27 Ultra上搭載自研的2納米Exynos芯片。

領(lǐng)先高通、聯(lián)發(fā)科和蘋果，三星還要對抗臺積電

根據(jù)此前的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科連續(xù)五年位居全球智能手機(jī)SoC市場份額第一，每10臺手機(jī)中就有約4臺搭載聯(lián)發(fā)科芯片。而在中高端手機(jī)中，則是高通芯片占據(jù)上風(fēng)。蘋果則借助iPhone在全球的熱銷高居全球第三。

不過，這一次三星實現(xiàn)了“領(lǐng)先”，雖然性能上并沒能做到頂尖，但是全球首款2nm手機(jī)芯片的名頭先搶走了。同時，全球手機(jī)市場仍處于動態(tài)調(diào)整期，但高端市場未受到影響，仍在穩(wěn)步增長中。三星2nm芯片的量產(chǎn)，不僅是一次“炫技”，更是為了搶先一步追求更高的利潤。

根據(jù)多方消息顯示，高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果的2nm芯片也在路上，將于明年正式發(fā)布。此前已有市場報道稱，聯(lián)發(fā)科采用臺積電工藝完成2納米芯片流片，預(yù)計2026年底推向市場。

更為關(guān)鍵的一點是，三星Exynos 2600是通過三星自營的晶圓廠制造，2nm的率先量產(chǎn)，如若良率和產(chǎn)能跟得上，將成為一塊“活招牌”，在某種程度上挑戰(zhàn)臺積電的地位，搶奪更多的訂單。

目前，無論是蘋果，還是高通和聯(lián)發(fā)科，都傾向于找臺積電代工，后者也占據(jù)了超一半的晶圓代工市場。不過，基于外部環(huán)境加上成本等多方面的原因，臺積電將在未來漲價。

報道指出，自2026年1月起，臺積電將針對5納米以下的先進(jìn)制程將執(zhí)行連續(xù)四年的漲價計劃，報價平均漲幅約3%-5％。還有消息指出，臺積電2nm晶圓價格比前幾代提高了50%。

對于高通、聯(lián)發(fā)科以及蘋果來說，價格的上漲自然是不愿意看到的，但是AI時代爆發(fā)的更多需求，讓主動權(quán)掌握在臺積電的手中。在這種情況下，高通們也在尋找B計劃。據(jù)報道，三星已向高通提供基于2nm GAA制程的驍龍8 Elite Gen 5樣片進(jìn)行評估。

此前，三星還拿到了特斯拉的大單，達(dá)成165億美元（約合人民幣1184億元）芯片代工協(xié)議，生產(chǎn)特斯拉的下一代AI6芯片。據(jù)了解，AI6芯片預(yù)計將在2027年量產(chǎn)，采用三星的2納米先進(jìn)制程工藝。有分析師告訴作者，特斯拉之所以選擇三星，除了代工能力之外，價格上也較臺積電更有優(yōu)勢。

作為僅次于臺積電的晶圓代工廠，三星有著第二的頭銜，但二者之間的差距卻很大。第三季度，臺積電的市占率高達(dá)71%，三星僅有6.8%。過去，三星也多次嘗試尋找高端客戶，但更多的訂單還是被臺積電拿走。當(dāng)前，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)一直處于虧損狀態(tài)，且面臨產(chǎn)能利用率不足的問題。

此次Exynos 2600的推出，將會成為三星在晶圓代工市場的一次關(guān)鍵變量，只要能證明其工藝精密以及良率產(chǎn)能跟得上，后續(xù)自然會簽約更多的訂單。據(jù)韓媒報道，三星2nm制程的良率已經(jīng)提升到11月的50%至60%，目標(biāo)是在年底或2026年初將生產(chǎn)良率提高到70%左右。市場研究機(jī)構(gòu)Counterpoint也預(yù)測，三星的2nm產(chǎn)能將增加163%，從2024年的月產(chǎn)8000片晶圓增加到2026年底的21000片晶圓。

如果真如上述計劃一樣，三星在良率和產(chǎn)能上持續(xù)改善，借助2nm的先進(jìn)工藝，有很大可能會進(jìn)一步縮小與臺積電之間的差距。不僅如此，一直處于虧損中的代工業(yè)務(wù)，也將迎來扭虧為盈的轉(zhuǎn)機(jī)。（文 | 志讀科技，作者 | 杜志強(qiáng)，編輯 | 鐘毅）