從A股撤退到港股沖鋒：長光辰芯IPO的資本博弈與國產CIS成長之困

2025年12月19日，長春長光辰芯微電子股份有限公司（簡稱“長光辰芯”）在港交所首次遞表失效當日，同步更新招股書并重啟招股程序。這已是這家中國高性能CMOS圖像傳感器（CIS）設計公司第二次向資本市場發起的沖擊——2023年6月，其科創板IPO申請在經歷兩輪問詢后于2025年1月終止。

作為在工業成像和科學成像CIS領域全球市場份額排名第三、中國第一的企業，長光辰芯的IPO之路折射出中國高端半導體企業在技術突破與產業現實之間的博弈。

在2022年估值一度飆升至100億元，時隔近三年時間后，公司此次港股IPO面臨著核心業務收縮、毛利率連年下滑、海外供應鏈依賴等多重挑戰。此次轉戰港股，能否為這家硬科技企業開啟新的資本通道？

浙大夫妻店與資本博弈

長光辰芯擁有一支典型的“學霸”管理團隊。公司實際控制人王欣洋與張艷霞夫婦均畢業于浙江大學，并擁有海外博士學位和豐富的行業經驗。

王欣洋博士先后獲得浙江大學應用電子學學士學位、南安普敦大學微電子系統設計學碩士學位、荷蘭代爾夫特理工大學博士學位，專攻CMOS圖像傳感器研究。在創業前，他曾在比利時CMOSISNV公司擔任圖像傳感器專家。

截至2025年12月，王欣洋、張艷霞夫婦通過直接和間接方式合計控制公司49.53%的投票權。上市公司奧普光電和凌云光作為重要股東，分別持股25.56%和10.22%。

值得注意的是，公司在資本運作過程中曾存在特殊股東權利條款。2022年6月，王欣洋等與22位外部股東簽署的《股權轉讓協議》中規定了特殊股東權利。雖然大部分權利已在2023年6月終止，但珠海祈欣、高瓴裕潤等4家投資方的知情權卻在2025年1月恢復生效，這一安排也曾被上交所問詢。

值得一提的是，長光辰芯的資本之路可謂一波三折。2023年6月，公司向上交所科創板遞交上市申請，但在經歷兩輪問詢后，于2025年1月突然宣布終止上市申請。

對于撤回原因，公司解釋為“考慮到A股上市審核流程較長、整體市場情緒、以及全球化的戰略定位調整等因素”。有分析指出，監管機構曾對“公司估值一年內從26.12億元飆升至100億元的合理性”提出問詢，這一問題可能成為科創板IPO的障礙。

從科創板撤退后，長光辰芯迅速轉向港股市場。2025年6月19日，公司向港交所遞交招股書，而在12月19日首次遞表失效當日，立即更新招股書并重啟程序，顯示出其沖擊資本市場的決心。公司保薦人也由科創板時期的中信證券，增加了國泰海通（港股）作為聯席保薦人。

全球市場份額背后的業績表現

公開資料顯示，長光辰芯成立于2012年9月，依托“新中國光學搖籃”中科院長春光機所的技術背景，專注于高性能CMOS圖像傳感器的研發與設計。公司的核心優勢在于工業成像和科學成像這兩個高端細分市場。

根據弗若斯特沙利文的資料，2024年，長光辰芯在全球工業成像CIS市場排名第三，市場份額達15.2%；在科學成像CIS市場同樣排名第三，市場份額為16.3%。在這兩個領域中，公司均位居中國公司之首。

與豪威集團、思特威、格科微主要面向消費級CIS不同，長光辰芯主要面向工業成像及科學成像等專業級市場。

2024年，全球CIS市場規模為1391億元，而工業成像CIS市場規模僅為29億元，科學成像CIS市場規模僅為12億元。即工業成像占CIS市場比例約2%，而科學成像則不足1%。長光辰芯95%的收入來自這兩個小眾市場。

報告期內，公司科學成像業務收入從2022年的2.87億元降至2024年的1.92億元，跌幅超過33%。與此同時，全球科學成像細分行業市場規模卻在增長，從2020年的8億元增長至2024年的12億元。

這一反常現象與長光辰芯關聯交易減少有關。長春光機所及其關聯方對長光辰芯的銷售貢獻率從2022年的22.5%降至2024年的5.8%，關聯交易額從1.36億元降至0.39億元。

長光辰芯的財務數據顯示，2022年至2024年，公司營業收入分別為6.04億元、6.05億元和6.73億元，三年復合增長率僅5.6%。2025年前9個月營收達5.65億元，較上年同期增長23%。

盈利方面，2022年公司曾出現凈虧損8410萬元，但這主要是由于3.77億元的股份支付費用所致。2023年、2024年公司年內利潤分別為1.7億元和1.97億元。2025年前9個月期內利潤達到1.47億元。

2022年-2024年公司產生的股份支付費用分別為3.77億元、5287.7萬元和5225.2萬元。剔除該因素后，2022年至2024年，公司經調整凈利潤分別為2.93億元、2.23億元和2.49億元，經調整凈利率分別為48.5%、36.8%和37.0%，整體盈利能力也有所下滑。

來源：招股書

與此同時，公司的毛利率雖保持在較高水平，但呈現持續下滑趨勢。2022年至2024年，毛利率分別為76.2%、63.5%和59.0%，三年下降超過17個百分點。2025年前九個月，毛利率小幅回升至64.2%，但整體下行趨勢明顯。

這一變化背后是產品均價的急劇下跌：高性能CMOS圖像傳感器的平均售價從2022年的3969元/片降至2024年的1295元/片，降幅高達67%。

對于毛利率下滑，公司解釋為產品結構變化、客戶階梯定價及向主流市場擴展的結果。具體而言，公司從高端市場逐步擴展到主流市場，如工廠自動化、定位及條形碼閱讀器等領域，這些領域市場競爭更激烈，利潤率相對較低。

在現金流方面，截至2025年9月底，公司賬上現金及現金等價物約1.91億元，較2024年底的4.03億元大幅減少。盡管如此，公司仍于2025年6月宣派股息1850萬元，這一操作在現金流緊張情況下值得關注。

業務結構與海外依賴的“達摩克利斯之劍”

業務結構方面，2024年，公司95%的收入來自工業成像和科學成像，而醫療成像、專業影像的收入占比分別僅為3%和1.5%。

過于集中的業務結構使公司業績更容易受下游特定行業需求波動的影響。隨著全球CIS市場競爭加劇，索尼、三星等巨頭開始向工業、科學等高端領域滲透，而國內的豪威、思特威等企業也在向高端市場拓展，長光辰芯的高毛利優勢可能被逐步削弱。

客戶集中度雖有所改善，但2025年前九月前五大客戶收入占比仍達41.3%，且客戶群體主要集中在科研院所、機器視覺等領域，下游需求波動可能對公司業績產生較大沖擊。

值得注意的是，公司與股東奧普光電的關聯交易也曾被監管問詢。2020年至2022年，長光所及其關聯方貢獻的收入從0.35億元增至1.36億元，但2024年已降至0.39億元，占比僅5.79%，關聯交易銳減也對業績增長帶來壓力。

作為一家采用Fabless模式（無晶圓廠）的芯片設計公司，長光辰芯將晶圓制造、封裝等生產環節外包給第三方，這種模式使其面臨明顯的供應鏈風險。

公司的晶圓代工主要依賴以色列高塔半導體和韓國東部高科，2024年兩者采購占比合計達47.5%；封裝環節則主要依賴日本KFT公司。2022年至2024年，公司前五大供應商采購占比雖有所下降，但2024年仍高達63.7%。

招股書中明確提示了這一風險：“地緣政治風險若升級，可能導致產能中斷”。全球地緣政治沖突加劇的背景下，海外供應鏈的穩定性難以保障，一旦出現斷供或漲價，將直接沖擊公司的生產交付與成本控制。

為降低風險，公司已開始探索國內替代方案，并于2020年成立長光圓芯攻關封裝技術。但從2022年“自主開展少量芯片封裝”到2024年“大部分芯片封裝仍通過委外方式完成”的表述看，自主化進程仍顯緩慢。

根據招股書，長光辰芯此次港股IPO募資計劃用于五大方向：增加研發投資；建設先進CIS研發中心；擴展封裝及測試生產線；提升海外運營；以及補充營運資金。

這一規劃與之前科創板IPO時一脈相承，當時公司計劃募資15.57億元，主要用于研發與產業化項目、研發中心建設及補充流動資金。

在全球CIS市場，2024年至2029年預計年復合增長率達8.6%，其中工業、醫療成像等高端領域增速顯著，為長光辰芯提供了潛在的增長空間。能否借助資本市場突破當前發展瓶頸，實現從“國產替代”到“國際競爭”的跨越，將是公司未來關鍵看點。

穿越資本的迷霧，長光辰芯的案例印證了中國硬科技企業面臨的共同挑戰：技術突破只是第一步，供應鏈自主、市場多元化、資本路徑選擇同樣決定著企業能否從“國產替代”走向“國際競爭”。

對于投資者而言，在科創板終止審查后轉戰港股的長光辰芯，其估值邏輯將接受國際資本市場的檢驗。在高端半導體這場馬拉松中，短期估值或許重要，但長期競爭力才是決定企業能走多遠的關鍵因素。（《理財周刊-財事匯》出品）