130億，上海EDA龍頭啟動IPO！大基金二期、騰訊持股

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西12月29日報道，12月26日，證監(jiān)會官網(wǎng)顯示，國產(chǎn)EDA/IP龍頭企業(yè)合見工軟在上海證監(jiān)局辦理上市輔導備案登記，啟動A股IPO進程，輔導機構(gòu)為國泰海通。

合見工軟成立于2020年5月，注冊資本為36.30億元，注冊地在上海，法定代表人是其創(chuàng)始人、董事長潘建岳，其控股股東上海虞齊直接持股17.04%。

根據(jù)胡潤研究院在今年6月發(fā)布的《2025全球獨角獸榜》，合見工軟估值為130億元。

合見工軟在2022年6月完成超11億元Pre-A輪融資，投資方包括上汽集團旗下尚頎資本、IDG資本、國科投資、中國汽車芯片聯(lián)盟、斐翔資本、廣汽資本等多家知名機構(gòu)，截至彼時已完成兩輪融資，累計融資金額近30億元；2025年1月完成近10億元A輪投資，本輪融資投資方為浦東創(chuàng)投集團旗下的浦東引領(lǐng)區(qū)基金；2025年9月完成超5億元A+輪融資，由國新基金所屬國風投新智基金、國風投（北京）智造轉(zhuǎn)型升級基金領(lǐng)投。

企業(yè)信用查詢平臺企查查顯示，第二大股東國家大基金二期持股12.67%，第五大股東中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金持股5.51%，騰訊、聯(lián)發(fā)科、卓勝微、韋爾股份、瀾起科技、華勤技術(shù)、瑞芯微、廣汽資本等均持有合見工軟的股份。

▲合見工軟前十名股東及持股情況（圖源：企查查）

官網(wǎng)顯示，合見工軟提供芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解決方案，目標是打造全國產(chǎn)芯片設(shè)計全流程解決方案，并提供世界一流水平的EDA產(chǎn)品，已獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級高新技術(shù)企業(yè)等認定。

其創(chuàng)始團隊來自新思科技（Synopsys）、楷登電子（Cadence）等國際EDA巨頭，多位核心高管曾擔任這些公司的全球副總裁及最高技術(shù)職位 （Fellow），集團員工約1200人，技術(shù)團隊占85%，國際EDA專家數(shù)量在國內(nèi)同領(lǐng)域企業(yè)中占據(jù)優(yōu)勢。

其董事長潘建岳曾擔任全球最大EDA公司新思科技的中國區(qū)總裁、亞太區(qū)總裁等職，總經(jīng)理徐昀曾擔任全球第二大EDA公司Cadence的中國區(qū)負責人，聯(lián)席總裁郭立阜曾任新思科技研發(fā)副總裁，CTO賀培鑫曾是新思科技Fellow。

合見工軟在官網(wǎng)列出的投資方包括ICF、武岳峰科創(chuàng)、紅杉、中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金、韋爾股份、騰訊、聞泰科技、聯(lián)發(fā)科、瀾起科技、上汽集團等。

同時，合見工軟在短時間內(nèi)已完成對幾家技術(shù)領(lǐng)先EDA初創(chuàng)公司的投資和合并，已收購全資子公司上海華桑電子、云樞創(chuàng)新軟件、北京諾芮集成電路。

合見工軟的產(chǎn)品線已覆蓋數(shù)字芯片EDA工具、系統(tǒng)級工具及高端IP。該公司是國內(nèi)唯一一家可以完整覆蓋數(shù)字芯片驗證全流程、DFT可測性設(shè)計全流程，并同時提供先進工藝高速互聯(lián)IP的國產(chǎn)EDA公司。

▲合見工軟產(chǎn)品布局

其產(chǎn)品線包括全國產(chǎn)自主自研數(shù)字芯片驗證全流程解決方案、國產(chǎn)自主知識產(chǎn)權(quán)的可測性設(shè)計（DFT）全流程平臺、集成DeepSeek打造國產(chǎn)一站式智能EDA平臺等。

其中，合見工軟數(shù)字設(shè)計AI智能平臺UniVista Design Assistant（UDA）是國內(nèi)首款自主研發(fā)、專為RTL Verilog設(shè)計打造的AI智能平臺，融合DeepSeek R1等先進大模型與合見工軟自研的EDA引擎，提供全面的AI輔助功能。

合見工軟可提供的廣泛IP解決方案包括全國產(chǎn)接口IP方案、智算組網(wǎng)類IP方案、針對先進封裝芯粒（Chiplet）集成的標準IP方案等。

其高速接口IP解決方案支持多家先進工藝，已經(jīng)流片驗證，并已在國內(nèi)領(lǐng)先IC企業(yè)芯片中成功部署。其中針對先進封裝芯粒（Chiplet）集成的標準IP包括：國產(chǎn)HiPi標準IP/VIP、Chiplet國際關(guān)鍵標準UCIe IP，同時為了突破算力限制，該公司提供了UCIe跨工藝互連D2D和C2C兩種應(yīng)用，實現(xiàn)了國產(chǎn)首個跨工藝節(jié)點的UCIe IP互連技術(shù)驗證。

今年6月，合見工軟宣布已經(jīng)成功點亮HBM3/E測試芯片，基于標準電壓實現(xiàn)高達9600MT/s的數(shù)據(jù)傳輸。合見工軟提供高性能自研HBM3/E IP控制器和PHY整體解決方案，廣泛支持業(yè)界的各種顆粒。

合見工軟覆蓋“元器件庫+數(shù)據(jù)管理+流程管理+設(shè)計工具”的系統(tǒng)級EDA全流程解決方案包括在PCB板級的創(chuàng)新電子系統(tǒng)設(shè)計平臺、在封裝和系統(tǒng)級的先進封裝的協(xié)同設(shè)計平臺等。

今年11月，合見工軟總經(jīng)理徐昀在第二十二屆中國國際半導體博覽會上發(fā)表演講，透露其全場景硬件產(chǎn)品原型驗證仿真平臺三年來出貨已超過1000臺，超過150家客戶部署應(yīng)用。

合見工軟的客戶覆蓋HPC、GPU、AI、5G、AUTO、IIOT等多個行業(yè)的頂尖頭部企業(yè)，客戶總量超300家。