上海
12 月 30 日消息，在半導體封裝產能極度吃緊的當下，面板大廠群創（Innolux）傳出以 FOPLP（扇出型面板級封裝） 技術成功打入 SpaceX 供應鏈，負責其低軌衛星關鍵射頻（RF）芯片的封裝業務。這項消息不僅代表群創成功由面板業跨足半導體，更揭示了 FOPLP 技術在未來太空通訊與 AI 運算結構中不可替代的戰略地位。
群創董事長洪進揚12 月23日時指出，今（2025）年第四季是群創的營運谷底，預期在明年首季將迎來「開門紅」，并指出未來群創將跨入扇出型面板級封裝（FOPLP）相關產業，在不放棄面板產業的同時力拚轉型。除此之外，群創也傳出，應用在低軌衛星的地端接收元件封裝已經入低軌衛星龍頭SpaceX的射頻（RF）相關元件封裝供應鏈，未來將挹注群創營運。
要理解 FOPLP 的技術價值，必須先看它與傳統技術的差異。目前主流的「晶圓級封裝」（FOWLP）使用的是 12 吋圓形硅晶圓，但圓形基板在切割方形芯片時，邊角會產生大量的廢料。群創采用的 FOPLP 則是將芯片放置在方形面板基板上。
以群創現有的 3.5 代舊面板產線改裝后的基板尺寸（620mm x 750mm）計算，其有效面積是傳統 12 吋晶圓的 6.6 倍。這種「降維打擊」的優勢在于：同樣一次制程，FOPLP 能產出的芯片數量多出數倍，大幅提升了生產效率。對于需要在短時間內布建數萬枚衛星的 SpaceX 而言，這種大規模量產能力與極致的成本效益，是實現「星鏈計劃」商業化的核心。
除了量產效率，FOPLP 采用玻璃基板作為中介層，具備傳統 PCB 載板無法比擬的物理優勢。玻璃基板能有效解決封裝過程中的「翹曲」問題，讓芯片在嚴苛的極地或高溫太空環境下依然能穩定運作。此外玻璃具備極佳的電氣絕緣與散熱特性，對于頻率極高的衛星射頻訊號傳輸而言，能顯著降低訊號損耗，這正是 SpaceX 建立「軌道數據中心」所需的關鍵效能。
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