12 月 30 日消息,在半導體封裝產能極度吃緊的當下,面板大廠群創(Innolux)傳出以 FOPLP(扇出型面板級封裝) 技術成功打入 SpaceX 供應鏈,負責其低軌衛星關鍵射頻(RF)芯片的封裝業務。這項消息不僅代表群創成功由面板業跨足半導體,更揭示了 FOPLP 技術在未來太空通訊與 AI 運算結構中不可替代的戰略地位。
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群創董事長洪進揚12 月23日時指出,今(2025)年第四季是群創的營運谷底,預期在明年首季將迎來「開門紅」,并指出未來群創將跨入扇出型面板級封裝(FOPLP)相關產業,在不放棄面板產業的同時力拚轉型。除此之外,群創也傳出,應用在低軌衛星的地端接收元件封裝已經入低軌衛星龍頭SpaceX的射頻(RF)相關元件封裝供應鏈,未來將挹注群創營運。
要理解 FOPLP 的技術價值,必須先看它與傳統技術的差異。目前主流的「晶圓級封裝」(FOWLP)使用的是 12 吋圓形硅晶圓,但圓形基板在切割方形芯片時,邊角會產生大量的廢料。群創采用的 FOPLP 則是將芯片放置在方形面板基板上。
以群創現有的 3.5 代舊面板產線改裝后的基板尺寸(620mm x 750mm)計算,其有效面積是傳統 12 吋晶圓的 6.6 倍。這種「降維打擊」的優勢在于:同樣一次制程,FOPLP 能產出的芯片數量多出數倍,大幅提升了生產效率。對于需要在短時間內布建數萬枚衛星的 SpaceX 而言,這種大規模量產能力與極致的成本效益,是實現「星鏈計劃」商業化的核心。
除了量產效率,FOPLP 采用玻璃基板作為中介層,具備傳統 PCB 載板無法比擬的物理優勢。玻璃基板能有效解決封裝過程中的「翹曲」問題,讓芯片在嚴苛的極地或高溫太空環境下依然能穩定運作。此外玻璃具備極佳的電氣絕緣與散熱特性,對于頻率極高的衛星射頻訊號傳輸而言,能顯著降低訊號損耗,這正是 SpaceX 建立「軌道數據中心」所需的關鍵效能。
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