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2026高導熱封裝材料創新論壇
—2026年1月10日 ● 浙江·寧波海曙南苑飯店—
誠摯歡迎您蒞臨參會!
18家單位共探封裝散熱之道:銳杰微、天岳先進、銦泰、鴻富誠、泰吉諾、艾盛騰、寧波硅港復材、締宜普、合肥圣達、知泰科技、中科院微電子研究所、中科院寧波材料技術與工程研究所、中科院上海硅酸鹽研究所、清華大學、西北工業大學、東南大學、天津工業大學、西安建筑科技大學。
01
ADDRESS
論壇地址
論壇酒店:浙江寧波 · 南苑飯店
論壇地址:寧波市海曙區靈橋路2號
02
TIMING
簽到時間&地點
?? 2026/1/9 星期五
14:00-20:00 會議注冊&報到(1樓 · 酒店大堂)
*簽到領取:參會證、餐券、會刊等
??2026/1/10 星期六
全體大會:1樓 · 國際會議中心2號廳
自助午餐:1樓 · 汀蘭居
歡迎晚宴:1樓 · 國際會議中心3號廳
03
AGENDA
日程安排
*注:日程僅供參考,具體時間以現場為準
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04
HOTEL & TRANSPORTATION
酒店&交通
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05
CONTACT
會務聯系
演講嘉賓聯系:李經理 19957038325(同微信)
參會/參展咨詢:王經理 18158256081(同微信)
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06
WEATHER
天氣
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*注:查詢自12月31日,后續請注意當地天氣變化
07
NOTICE
論壇須知
為保證此次論壇順利召開,請大家全程佩戴胸卡,方便進出(*進入大會報告廳需佩戴胸卡);
此次會務資料(參會證、餐券、會刊)在會議簽到時領取;
本會場內禁止吸煙,為保持會場秩序和對發言代表的尊重,請大家將手機關閉或是調至震動。
08
ORGANIZATION
組織機構
主辦單位:Flink啟明產鏈
協辦單位:蘇州銳杰微科技集團有限公司
承辦單位:寧波啟明產鏈信息科技有限公司
贊助單位:締宜普電子材料(蘇州)有限公司、寧波硅港復材科技有限公司、蘇州清煜半導體科技有限公司、寧波耐邦膠粘制品有限公司、河南萬磨金剛石有限公司、安徽凌光紅外科技有限公司、上海迪塔鎂克科技有限公司、蘇州銳杰微科技集團有限公司
大會媒體:熱管理實驗室、半導體行業芯聲、TD散熱應用技術、凱文蔡說材料、芯榜、AIOT大數據、芯火相承、Semi-Asia、熱控智匯圈、導熱邦、未來半導體 FutureSemi、先進銅基材料、半導體小馬、新材料在線、阿政芯視角、宇量信息、散熱者、芯片封裝綜述、爐管設備攻城獅、碩鴻
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備注報名通道:宇量信息
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往屆回顧
簡稱:APTMC
2025先進封裝及高算力熱管理大會
點擊查看往屆會議現場報道:
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9月25-26日,啟明2025先進封裝及高算力熱管理大會由Flink啟明產鏈聯合國家第三代半導體創新中心(蘇州)、廈門大學、甬江實驗室共同舉辦,同時受到武漢利之達、廣天宏、序輪科技、硅芯科技、圣達電子、一盛新材、邁為、捷熱科技、晶和半導體等公司的鼎力支持!50+嘉賓,200+單位,500+半導體領域頂尖專家、學者、企業家代表齊聚蘇州。
本次大會以 “先進封裝技術革新與高算力熱管理突破” 為核心,設置開幕式及全體大會、先進封裝產業創新大會、高算力熱管理創新大會三大主板塊,并細分多個專題論壇與金剛石閉門研討會,圍繞先進封裝技術突破、TGV與玻璃基板、面板級封裝、高算力熱管理創新方案、芯片熱管理產業關鍵技術、超高導熱金剛石、液態金屬與熱界面材料、液冷技術與應用案例等產業核心議題展開深度交流,以為半導體產業鏈協同發展注入新動能。
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