2025 IT產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)回顧——顯卡

2025年可謂顯卡發(fā)展的“大年”，在這一年，AMD、英偉達(dá)和英特爾都發(fā)布了自己的新品，RTX 50系列、RX 9000系列成為玩家的新歡。另外，AI技術(shù)的發(fā)展，帶來了圖形計(jì)算和AI技術(shù)最深入的結(jié)合，諸如DLSS 4、FSR 4及XeSS 2等超分辨率、幀生成技術(shù)紛紛粉墨登場(chǎng)，帶來更高幀率的同時(shí)還降低了系統(tǒng)消耗，畫質(zhì)也不受影響。國(guó)內(nèi)自主GPU在2025年的發(fā)展也如火如荼，不但有新品上市，IPO以及資本市場(chǎng)的介入，也大大推動(dòng)了國(guó)內(nèi)GPU的加速發(fā)展。這一年新聞很多，驚喜很多，期待和希望也更多。

Blackwell

2025年1月，英偉達(dá)在CES展會(huì)上發(fā)布了基于Blackwell架構(gòu)的GeForce RTX 50系列顯卡，包括RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti和RTX 5070四款新品。RTX 5090作為旗艦，擁有高達(dá)920億個(gè)晶體管，AI算力最高可達(dá)3352 TOPS（FP4精度）。Blackwell架構(gòu)引入了第五代Tensor Core和第四代RT Core，實(shí)現(xiàn)了性能的大幅提升：相比上一代Ada架構(gòu)，Blackwell在AI算力上提高3倍，光線追蹤性能提高2倍，傳統(tǒng)FP32性能提高1.5倍，顯存帶寬也幾乎翻倍，達(dá)到1.8TB/s。核心規(guī)格方面，RTX 5090集成21760個(gè)CUDA核心、170個(gè)RT核心和680個(gè)Tensor核心，顯存改用GDDR7 32GB，顯存位寬512-bit，大幅增強(qiáng)了大顯存、高帶寬的支持。

▲2025年開年，英偉達(dá)就發(fā)布了RTX 50系列顯卡。

▲RTX 50采用全新的Blackwell架構(gòu)

在AI特性方面，Blackwell架構(gòu)專為神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)渲染優(yōu)化，引入了第五代張量核心，可在GPU上實(shí)時(shí)執(zhí)行復(fù)雜的AI計(jì)算。在圖形計(jì)算方面，AI加速后大幅度優(yōu)化的DLSS 4是本代最大亮點(diǎn)，英偉達(dá)稱其為“圖形行業(yè)首個(gè)實(shí)時(shí)Transformer模型應(yīng)用”，大幅提升了圖像質(zhì)量和幀率表現(xiàn)。DLSS 4在每渲染幀基礎(chǔ)上可以額外生成多達(dá)3幀額外畫面，結(jié)合整套DLSS技術(shù)可使幀率最多提升至傳統(tǒng)渲染的8倍。同時(shí)，DLSS 4采用Transformer架構(gòu)的超分辨率和光線重建模型，相比傳統(tǒng)CNN模型參數(shù)量增加2倍、計(jì)算量增加4倍，實(shí)現(xiàn)了更穩(wěn)定的畫面、更少的重影和偽影，以及更優(yōu)秀的細(xì)節(jié)和抗鋸齒效果。首批支持DLSS 4的游戲和應(yīng)用超過75款，包括《黑神話：悟空》《GTA 6》等熱門大作。

▲DLSS 4是發(fā)布會(huì)的最大亮點(diǎn)

在玩家關(guān)注的光線追蹤性能方面，Blackwell架構(gòu)集成了全新RT Core，使光線追蹤性能提升至上一代的2倍，并引入了Opacity Micromap引擎來加速alpha測(cè)試材質(zhì)的光線追蹤，性能提升2.5倍。Reflex 2技術(shù)也隨RTX 50系顯卡推出，通過Frame Warp技術(shù)在渲染幀發(fā)送至顯示器前根據(jù)最新鼠標(biāo)輸入進(jìn)行更新，從而將系統(tǒng)延遲降低高達(dá)75%。此外，RTX 50系顯卡首次全面支持DisplayPort 2.1 UHBR20（80Gbps），突破了DP1.4a的限制，可驅(qū)動(dòng)8K@165Hz高刷新率顯示器。它們還將支持PCIe 5.0，成為首批實(shí)現(xiàn)這一轉(zhuǎn)變的消費(fèi)級(jí)GPU。視頻編碼/解碼功能也得到增強(qiáng)，支持4?2?2專業(yè)級(jí)色彩格式的視頻處理。

▲RTX 50系列技術(shù)特性一覽

RTX 50系列發(fā)布后，立刻成為市場(chǎng)的主流焦點(diǎn)，其中RTX 5070系列以及隨后發(fā)布的RTX 5060系列引發(fā)了玩家的換卡、升級(jí)熱潮。從技術(shù)角度來說，無論是全新的Blackwell架構(gòu)、第五代張量核心還是更強(qiáng)大的RT核心、更大的核心規(guī)模以及DLSS 4等技術(shù)的應(yīng)用，都使得RTX 50系列成為目前顯卡市場(chǎng)上最佳選擇，甚至對(duì)很多玩家來說沒有之一。

Radeon RX 9000

2025年2月，AMD發(fā)布了新一代RDNA 4架構(gòu)，并推出Radeon RX 9000系列顯卡，首發(fā)包括RX 9070 XT和RX 9070兩款型號(hào)。RDNA 4采用臺(tái)積電4nm工藝，單芯片集成度提升，為游戲玩家和創(chuàng)作者帶來了性能、視覺效果和價(jià)值的強(qiáng)大融合。相比上一代RDNA 3，RDNA 4的光柵化性能提升近2倍，光線追蹤性能提升近2.5倍，每個(gè)計(jì)算單元的ML（FP16矩陣）性能提升3.5倍。RX 9070系列搭載第三代光線追蹤加速器，可以實(shí)現(xiàn)高速、高分辨率游戲渲染，提供逼真的照明、陰影和反射效果。

▲AMD RDNA 4架構(gòu)特性一覽

AMD RDNA 4在AI和圖形技術(shù)上也有多項(xiàng)改進(jìn)。RX 9000系列引入第二代AI加速器，每個(gè)AI加速器的INT8吞吐量提升8倍（稀疏矩陣模式），用于加速生成式AI應(yīng)用，相比RDNA 3效率顯著提高。此外，F(xiàn)SR 4超分技術(shù)隨RDNA 4同步推出，全面轉(zhuǎn)向AI驅(qū)動(dòng)，這是FSR技術(shù)的最重大升級(jí)。FSR 4采用機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可在4K分辨率下實(shí)現(xiàn)150%的幀率提升，同時(shí)降低功耗30%。同時(shí)，RDNA 4在光線追蹤方面進(jìn)行了架構(gòu)優(yōu)化，每個(gè)計(jì)算單元的光線追蹤吞吐量相比前代提高了2倍。RDNA 4架構(gòu)通過AI和硬件優(yōu)化，在保持高性價(jià)比的同時(shí)，大幅增強(qiáng)了圖形和AI性能，為AMD在高端游戲市場(chǎng)提供了有力的競(jìng)爭(zhēng)武器。

▲AMD RDNA 4大幅度提升了光線追蹤和AI性能。

首發(fā)的RX 9070 XT和RX 9070均配備16GB GDDR6顯存，256-bit總線，顯存頻率提升至20Gbps，總帶寬達(dá)644.6 GB/s。兩者在計(jì)算單元規(guī)模上有所區(qū)別：RX 9070 XT擁有64個(gè)計(jì)算單元（4096個(gè)流處理器），而RX 9070為56個(gè)計(jì)算單元（3584個(gè)流處理器）。在年中，AMD還發(fā)布了RX 9070GRE、RTX 9060系列顯卡來面向主流市場(chǎng)，并將價(jià)格定位在2000元檔位，得到了主流玩家的好評(píng)。

▲首發(fā)產(chǎn)品包括RX 9070和RX 9070XT，得到了玩家青睞。

總的來說，AMD在2025年通過新品迭代，在產(chǎn)品技術(shù)方面極大地貼近了競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，尤其是FSR 4的發(fā)布，使其在AI驅(qū)動(dòng)圖形計(jì)算方面可以和對(duì)方的DLSS 4有一戰(zhàn)之力。不過AMD在本年度依舊未布局高端和頂級(jí)產(chǎn)品線，高端市場(chǎng)的缺失，讓AMD在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中的優(yōu)勢(shì)無法完全展現(xiàn)，略顯遺憾。

▲RX 9060系列展示出出色的性價(jià)比

此外，2025年英特爾也推出了新一代Arc獨(dú)立顯卡，代號(hào)Battlemage。不過Arc B系列定位中低端市場(chǎng)，性能與英偉達(dá)、AMD仍有差距。英特爾在發(fā)布會(huì)上強(qiáng)調(diào)其XeSS 2.1技術(shù)在游戲中引入了AI幀生成和低延遲功能，并通過開放SDK使非英特爾顯卡也能使用XeSS 2.1，再加上顯卡價(jià)格定位較低，顯示出和AMD、英偉達(dá)錯(cuò)位競(jìng)爭(zhēng)的意圖。

▲英特爾Arc B580在2025年推出，但并未引發(fā)太大市場(chǎng)波瀾。

多幀生成時(shí)代

2025年在顯卡發(fā)展中另一個(gè)值得關(guān)注的點(diǎn)是，AI相關(guān)技術(shù)被大規(guī)模使用在了全新的GPU、全新的游戲和應(yīng)用中。三大核心技術(shù)DLSS 4、FSR 4以及XeSS 2.1的發(fā)布和應(yīng)用，帶來了顯卡尤其是圖形計(jì)算行業(yè)的革命。

DLSS 4目前是英偉達(dá)最重要的圖形計(jì)算加速工具。完整版本的DLSS 4，帶來了超分辨率、幀生成以及多幀生成、光線重建和延遲降低等一系列功能。由于多幀生成技術(shù)的引入，游戲玩家可以在游戲幀率低于60fps（但至少高于fps）的情況下，依舊能夠體驗(yàn)到完整和流暢的游戲效果。英偉達(dá)官方數(shù)據(jù)顯示，DLSS 4可以使得游戲幀率平均提升至原生渲染的8倍。在實(shí)際游戲中，DLSS 4還與英偉達(dá)的Reflex低延遲技術(shù)相結(jié)合，進(jìn)一步降低了輸入延遲，確保即使在高幀率下游戲也能即時(shí)響應(yīng)。DLSS 4還與英偉達(dá)的新編碼器NVENC結(jié)合，可加速實(shí)時(shí)視頻流和錄制的質(zhì)量。截至2025年底，已有數(shù)百款游戲支持DLSS 4，普及率遠(yuǎn)高于AMD的FSR 4。英偉達(dá)DLSS 4以其卓越的性能和畫質(zhì)表現(xiàn)，繼續(xù)鞏固了其在超分辨率技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

▲DLSS 4帶來了創(chuàng)新的多幀生成技術(shù)

▲DLSS 4改用了全新的Transformer引擎

AMD FSR技術(shù)在2025年推出了第四代升級(jí)也就是FSR 4。FSR 4基于AMD RDNA 4架構(gòu)的第二代AI加速器，采用機(jī)器學(xué)習(xí)算法來提升幀率和畫質(zhì)。相比前代FSR 3.1，F(xiàn)SR 4全面轉(zhuǎn)向AI驅(qū)動(dòng)，不僅能將低分辨率畫面放大至高分辨率，還可以插入中間幀以提升幀率，從而在不犧牲太多畫質(zhì)的情況下大幅提升流暢度。FSR 4提供了多種模式，用戶不僅可以選擇單純畫質(zhì)提升，也可以選擇畫質(zhì)提升+幀生成模式，無需在畫質(zhì)和幀率之間取舍。在性能提升方面，AMD官方宣稱FSR 4結(jié)合幀生成和光線重建可將幀率提升高達(dá)4.7倍。不過，由于FSR 4的AI加速模塊只原生兼容FP8操作，因此FSR 4的硬件支持目前僅限Radeon RX 9000系列顯卡（RDNA 4架構(gòu)），AMD RDNA 1/2/3/3.5架構(gòu)顯卡仍支持傳統(tǒng)FSR（FSR 3.1），但不具備ML加速能力。在驅(qū)動(dòng)支持方面，Radeon Software Adrenalin 25.12.1版本開始支持FSR升頻、幀生成和光線再生。截至2025年底，AMD計(jì)劃為超過30款游戲提供FSR幀生成支持。總體而言，F(xiàn)SR 4代表了AMD在AI圖形技術(shù)上的重大進(jìn)步，其與FSR 3相比在畫質(zhì)和幀率上都有顯著提升，為玩家提供了高效的圖形性能提升方案。

▲AMD在FSR 4中終于引入了AI相關(guān)功能。

▲FSR 4帶來了更好的性能。

除了英偉達(dá)和AMD外，英特爾在2025年也發(fā)布了XeSS 2。XeSS 2.0版本提供了超分辨率（XeSS-SR）、幀生成（XeSS-FG）和低延遲（XeSS-LL）三種模式。其中，XeSS-FG是首次引入的AI幀生成功能，可通過深度學(xué)習(xí)生成中間幀，提升游戲流暢度而不降低畫質(zhì)。XeSS 2還通過XeLL低延遲技術(shù)，在高幀率下保持輸入響應(yīng)。

▲英特爾XeSS 2也帶來了多幀生成技術(shù)，效果和性能都有大幅度提升。

值得一提的是，英特爾在2025年8月擴(kuò)展了XeSS 2技術(shù)并推出XeSS 2.1 SDK，允許非英特爾顯卡也能使用XeSS幀生成和低延遲功能。這意味著只要支持DirectX 12 Ultimate，包括英偉達(dá)和AMD顯卡在內(nèi)，都可以通過驅(qū)動(dòng)調(diào)用XeSS 2.1來提升幀率。目前，XeSS 2的整體采用率仍落后于AMD的FSR 4和英偉達(dá)的DLSS 4。不過隨著新SDK發(fā)布和合作加強(qiáng)，XeSS有望吸引更多游戲開發(fā)者關(guān)注。總體來看，XeSS 2代表了英特爾在超分辨率領(lǐng)域的追趕步伐，其通過開放生態(tài)和不斷升級(jí)的算法，為用戶提供了另一種AI超采樣選擇。

國(guó)產(chǎn)GPU

2025年，中國(guó)國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)取得了一系列重要進(jìn)展，在技術(shù)突破和市場(chǎng)替代方面邁出了堅(jiān)實(shí)步伐。

摩爾線程：發(fā)布MUSA 5.0架構(gòu)，IPO上市

摩爾線程在2025年12月發(fā)布了全新的MUSA 5.0架構(gòu)，代號(hào)“花港”，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU技術(shù)的一次飛躍。MUSA 5.0架構(gòu)集成了AI生成式渲染（AGR）和第二代光線追蹤硬件加速引擎，首次完整支持DirectX 12 Ultimate標(biāo)準(zhǔn)，實(shí)現(xiàn)了圖形渲染與智能計(jì)算的高度協(xié)同。這意味著國(guó)產(chǎn)GPU終于補(bǔ)齊了在3A游戲和專業(yè)圖形設(shè)計(jì)上的短板，能夠支持下一代游戲的黃金標(biāo)準(zhǔn)——DirectX 12 Ultimate。在AI計(jì)算方面，MUSA 5.0引入了全精度端到端加速技術(shù)和新一代異步編程模型，專門針對(duì)大模型訓(xùn)練和推理進(jìn)行了優(yōu)化。此外，MUSA 5.0支持10萬卡級(jí)的超大規(guī)模智算集群擴(kuò)展，突破了國(guó)產(chǎn)GPU過去在集群擴(kuò)展能力上的限制。這一系列創(chuàng)新展示了摩爾線程在“圖形+AI”雙修上的野心，也使國(guó)產(chǎn)GPU首次具備了支撐超大模型訓(xùn)練的底層能力。

▲摩爾線程在2025年底發(fā)布了全新架構(gòu)，代號(hào)“花港”。

在產(chǎn)品落地方面，摩爾線程已推出消費(fèi)級(jí)桌面顯卡MTT S2000、S80等，以及企業(yè)級(jí)服務(wù)器加速卡MTT S4000等。2025年上半年，摩爾線程AI智算產(chǎn)品收入占比高達(dá)94.85%，成為國(guó)產(chǎn)GPU中AI場(chǎng)景滲透最快的企業(yè)。在市場(chǎng)應(yīng)用上，摩爾線程的GPU已應(yīng)用于字節(jié)跳動(dòng)、百度等互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的智算集群。

2025年9月26日，摩爾線程科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)并順利過會(huì)。12月5日，摩爾線程正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)114.28元，發(fā)行7000萬股，募資總額80億元。上市首日公司股價(jià)大漲425.46%，市值一度超過4000億元，成為國(guó)產(chǎn)GPU第一股。這一成功上市標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)GPU產(chǎn)業(yè)獲得資本市場(chǎng)高度認(rèn)可，也為摩爾線程進(jìn)一步研發(fā)投入和市場(chǎng)拓展提供了有力支持。

沐曦股份：推出曦云C600，IPO上市

沐曦（沐曦集成電路）是國(guó)內(nèi)另一領(lǐng)先的GPU初創(chuàng)企業(yè)。2025年10月，沐曦發(fā)布了新一代GPU曦云C600，定位訓(xùn)推一體和高性能計(jì)算，性能介于英偉達(dá)A100和H100之間，預(yù)計(jì)2026年上半年正式量產(chǎn)。下一代產(chǎn)品曦云C700將基于國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈打造，綜合性能對(duì)標(biāo)H100，計(jì)劃2026年下半年流片。沐曦在技術(shù)上采用自主研發(fā)的統(tǒng)一GPU架構(gòu)，支持“高性能計(jì)算+AI訓(xùn)練”雙場(chǎng)景，其MXMACA軟件棧兼容CUDA生態(tài)，可直接遷移英偉達(dá)GPU上的應(yīng)用程序，解決了“生態(tài)遷移成本高”的行業(yè)痛點(diǎn)。

▲沐曦推出了推出曦云C600系列產(chǎn)品

2025年12月17日，沐曦股份正式登陸科創(chuàng)板，發(fā)行價(jià)104.66元，發(fā)行4010萬股，募資約41.97億元。上市首日公司股價(jià)大漲692.95%，報(bào)收829.90元，總市值3320億元，成為繼摩爾線程之后的第二家國(guó)產(chǎn)GPU上市企業(yè)。沐曦的成功上市同樣彰顯了國(guó)產(chǎn)GPU賽道的廣闊前景，也為其技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)推廣提供了雄厚資金支持。

壁仞科技：籌備港股上市，Chiplet技術(shù)突破

壁仞科技是另一家備受矚目的國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)，專注于高端通用GPU研發(fā)。2025年，壁仞推出了新一代云訓(xùn)練及推理芯片BR166，它采用兩顆BR106裸晶與四顆DRAM芯片共封裝成一顆芯片，實(shí)現(xiàn)了單芯片容量的大幅擴(kuò)展。這種Chiplet技術(shù)突破了單顆芯片受制于光罩面積的限制，使單顆芯片擁有更多晶體管，可放置更多計(jì)算單元和存儲(chǔ)單元，從而顯著提升芯片整體性能。BR166在峰值算力、內(nèi)存、視頻編解碼、互聯(lián)等方面性能是BR106的兩倍。兩顆BR106裸晶之間的D2D雙向帶寬可達(dá)896GB/s，幾乎將兩顆裸晶融為一體。這一技術(shù)創(chuàng)新使壁仞在高端GPU性能上迅速逼近國(guó)際領(lǐng)先水平。2025年12月15日，證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露了壁仞科技境外發(fā)行上市備案通知書，擬發(fā)行不超過3.72億股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。

▲壁仞科技推出了自主研發(fā)的166系列產(chǎn)品

除了上述三家企業(yè)，國(guó)內(nèi)還有多家GPU企業(yè)取得了階段性成果。例如，天數(shù)智芯發(fā)布了面向AI推理的天垓1000系列和面向通用計(jì)算的天垓2000系列，產(chǎn)品在性能和生態(tài)上持續(xù)改進(jìn)；寒武紀(jì)的思元系列AI加速卡也在云端和邊緣端廣泛應(yīng)用；景嘉微等公司在軍用圖形芯片領(lǐng)域深耕多年。在政策和資本的雙重支持下，國(guó)產(chǎn)GPU正呈現(xiàn)出“百家爭(zhēng)鳴”的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

當(dāng)然，國(guó)產(chǎn)GPU仍面臨技術(shù)積累不足、生態(tài)不完善等挑戰(zhàn)。但總體來看，2025年無疑是中國(guó)GPU產(chǎn)業(yè)的一個(gè)里程碑之年：技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了突破，市場(chǎng)上迎來了資本和應(yīng)用的雙重青睞。國(guó)產(chǎn)GPU正逐步從實(shí)驗(yàn)室走向市場(chǎng)，在AI計(jì)算、圖形渲染等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力。

2025：新品層出不窮、AI全面加強(qiáng)

2025年的顯卡市場(chǎng)呈現(xiàn)出技術(shù)加速迭代、競(jìng)爭(zhēng)格局重塑與供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)并存的復(fù)雜局面。英偉達(dá)的RTX 50系列和AMD的RX 9000系列將性能推向新高，而以DLSS 4和FSR 4為代表的AI超分辨率技術(shù)，則成為提升游戲體驗(yàn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力，標(biāo)志著顯卡行業(yè)全面進(jìn)入AI計(jì)算時(shí)代。市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)層面，英偉達(dá)依舊保持領(lǐng)先，但AMD憑借RDNA 4架構(gòu)奮起直追。尤為引人注目的是，國(guó)產(chǎn)GPU在2025年迎來了歷史性突破，摩爾線程、沐曦等企業(yè)接連上市，在技術(shù)上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵追趕，市場(chǎng)替代進(jìn)程顯著加速，為全球GPU市場(chǎng)注入了新的變量。然而，地緣政治引發(fā)的供應(yīng)限制、存儲(chǔ)芯片價(jià)格暴漲等因素也給市場(chǎng)帶來了不確定性。展望未來，AI與圖形的深度融合、國(guó)產(chǎn)GPU的持續(xù)崛起以及全球供應(yīng)鏈的重構(gòu)，將共同塑造下一階段顯卡行業(yè)的發(fā)展路徑。

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