廣東
最近有科技媒體發文稱，2026 年高通第六代驍龍8至尊版芯片將分為兩種，一種是標準版，另一種則是 Pro 版。
其中 Pro 版芯片的定價預計將突破 300 美元（約合人民幣 2100 元），該芯片將采用臺積電 2nm 工藝制程，最大的亮點則是支持最新的 LPDDR6 內存，該芯片預計只會在高端“Ultra”機型中出現。
數據顯示，2nm 硅晶圓的單片成本高達 3 萬美元（約合人民幣 21 萬元），這對于手機廠商而言，僅處理器的支出就有可能占據高端手機總生產預算的三分之一。
除了驍龍芯片之外，蘋果芯片也出現了相似報道。
據了解，蘋果即將在 2026 年發布的 A20 系列芯片成本價飆升至 280 美元（約合人民幣 1960 元），這與 A19 芯片的成本相比漲了 80%。
蘋果 A20 芯片由臺積電 2nm 工藝制程，該工藝采用革命性的納米片晶體管架構（Gate-All-Around, GAA），通過環繞式柵極設計實現對電流通道的全方位控制，較傳統FinFET技術提升1.2倍邏輯密度。
外界認為，由于芯片成本暴漲，手機廠商可能會通過提高售價來轉嫁部分成本，以保證利潤。
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