英偉達(dá)Vera Rubin：重塑AI超級計算格局的新一代平臺

英偉達(dá)CEO黃仁勛正式揭開了新一代AI平臺Vera Rubin的神秘面紗。這一平臺的定位與價值，被英偉達(dá)高性能計算與AI基礎(chǔ)設(shè)施解決方案高級總監(jiān)Dion Harris精準(zhǔn)概括——它并非單一芯片，而是由六顆核心組件共同構(gòu)建的“一臺AI超級計算機(jī)”，專為云端與大型數(shù)據(jù)中心的下一代AI工作負(fù)載量身打造。

構(gòu)成Vera Rubin平臺的六大核心組件各司其職，共同搭建起強(qiáng)大的計算架構(gòu)：包括負(fù)責(zé)通用計算的Vera CPU、承擔(dān)圖形與AI算力核心的Rubin GPU、保障高速互聯(lián)的第六代NVLink交換芯片、實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接的ConnectX-9網(wǎng)卡、優(yōu)化數(shù)據(jù)處理的BlueField 4 DPU，以及支撐高帶寬網(wǎng)絡(luò)的Spectrum-X 102.4T CPO。其中，Rubin GPU的性能表現(xiàn)尤為亮眼，其搭載了第三代Transformer引擎，NVFP4推理算力達(dá)到50PFLOPS，這一數(shù)值是英偉達(dá)上一代Blackwell GPU的5倍，為AI推理任務(wù)提供了強(qiáng)勁動力。

在整體架構(gòu)效能上，Vera Rubin平臺實(shí)現(xiàn)了“降本增效”的雙重突破。面對超大規(guī)模“專家混合”（Mixture of Experts，MOE）模型的訓(xùn)練需求，該平臺在相同訓(xùn)練時長下，僅需使用上一代產(chǎn)品四分之一數(shù)量的GPU；更關(guān)鍵的是，每個token的訓(xùn)練成本直接降至原來的七分之一，大幅降低了大型AI模型的研發(fā)與應(yīng)用門檻。同時，英偉達(dá)著重強(qiáng)調(diào)了Vera Rubin在安全領(lǐng)域的突破——它將支持第三代機(jī)密計算技術(shù)，成為業(yè)界首個機(jī)架級可信計算平臺，能夠充分滿足對安全隔離、數(shù)據(jù)隱私及多租戶環(huán)境有高要求的AI場景需求。

事實(shí)上，Vera Rubin平臺的研發(fā)與推出，源于英偉達(dá)對行業(yè)技術(shù)瓶頸的深刻洞察。隨著摩爾定律逼近物理極限，晶體管密度對算力的邊際貢獻(xiàn)持續(xù)下降，單純依靠增加晶體管數(shù)量提升性能的路徑已難以為繼。為此，英偉達(dá)早在2025年10月29日便推出了Vera Rubin超級芯片，其核心思路并非“堆砌硬件”，而是通過CPU與GPU的異構(gòu)協(xié)同、搭配HBM4高帶寬顯存，再結(jié)合CUDA生態(tài)的兼容優(yōu)勢，以架構(gòu)與系統(tǒng)級的創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力的跨越式提升。

在硬件形態(tài)與設(shè)計上，Vera Rubin計算架構(gòu)同樣進(jìn)行了全面革新：采用第三代完全無纜化設(shè)計，擺脫傳統(tǒng)線纜對布局與性能的限制；同時配備100%全液冷系統(tǒng)，高效解決高密度計算帶來的散熱難題，從連接方式到散熱體系完成了全方位升級。以旗艦產(chǎn)品Vera Rubin NVL72機(jī)架式系統(tǒng)為例，其核心的Vera Rubin超級芯片由Rubin GPU與Vera CPU組成——Rubin GPU周邊環(huán)繞大量電源電路，設(shè)有8個HBM4顯存位點(diǎn)，且集成兩顆Reticle尺寸的GPU芯片；Vera CPU則搭載88個定制ARM核心，總計可提供176個線程，為多任務(wù)處理提供充足資源。

從性能迭代脈絡(luò)來看，英偉達(dá)芯片架構(gòu)已完成從Hopper、Blackwell到Rubin的三代演進(jìn)。作為Rubin架構(gòu)下的旗艦產(chǎn)品，Vera Rubin超級芯片的VR200、VR300（Ultra）加速器展現(xiàn)出數(shù)倍于前代的性能：FP4算力分別達(dá)到50PFLOPS與100PFLOPS，顯存配置覆蓋288GB HBM4至1025GB HBM4E，顯存帶寬最高可達(dá)32TB/s；而CPU部分也從Grace系列升級至Vera系列，核心性能與線程數(shù)的雙重提升，進(jìn)一步釋放了CPU與GPU異構(gòu)協(xié)同的算力潛力，讓整體計算效率再上臺階。

目前，英偉達(dá)Rubin平臺已正式進(jìn)入全面生產(chǎn)階段，根據(jù)規(guī)劃，基于該平臺的相關(guān)產(chǎn)品將在2026年下半年通過合作伙伴陸續(xù)面市，為全球AI與高性能計算領(lǐng)域注入新的活力。