CES 2026：英特爾第三代酷睿Ultra處理器登場，開啟AI PC新賽道

2026年國際消費電子展（CES 2026）如期而至，英特爾在這場科技盛宴上拋出重磅新品——第三代酷睿Ultra處理器。作為首款基于Intel 18A制程節點打造的AI PC平臺，這款處理器不僅標志著英特爾在半導體制造工藝上的新突破，更以性能、能效與場景覆蓋的全面升級，為AI PC產業發展注入新動能。

從核心技術來看，Intel 18A制程的落地是此次新品的最大亮點。該制程集成了英特爾重點研發的GAA（全環繞柵極）晶體管技術與PowerVia背面供電技術，前者能讓架構師精準控制電流，直接影響芯片性能與能效表現；后者則可顯著提升電力傳輸效率與信號傳輸質量。雙重技術加持下，第三代酷睿Ultra處理器實現了每瓦性能15%的提升，芯片集成密度也提高超30%，為后續性能釋放打下堅實基礎。

在具體產品布局上，第三代酷睿Ultra處理器的移動端陣容尤為亮眼。全新推出的酷睿Ultra X9和X7處理器，均集成英特爾銳炫顯卡，針對復雜多任務處理場景優化，無論是3A游戲運行、4K視頻剪輯等重度負載，還是日常辦公多窗口切換，都能從容應對。其中旗艦型號酷睿Ultra X9 388H的硬件規格堪稱豪華：最高配備16個CPU核心、12個Xe核心，NPU算力達50 TOPS。實測數據顯示，相較于搭載酷睿Ultra 9 288V的Lunar Lake平臺，其多線程性能提升最高60%（基于25W功耗下Cinebench 2024多核測試），游戲性能提升最高77%（基于45款游戲1080P高畫質設定下的平均表現），續航能力也迎來突破——在聯想IdeaPad參考設計中，Netflix流媒體播放續航最長可達27小時，大幅緩解移動辦公與娛樂的續航焦慮。

值得注意的是，英特爾此次打破了PC與邊緣領域的產品壁壘。第三代酷睿Ultra處理器首次實現邊緣處理器與PC版本同步發布，且已通過嵌入式與工業級用例認證，包括寬溫范圍支持、確定性運行及7×24小時全天候可靠性。這意味著其應用場景不再局限于消費級PC，還能為具身智能、智慧城市、工業自動化、醫療設備等領域提供算力支持。在邊緣AI工作負載測試中，該處理器在大語言模型（LLM）性能、端到端視頻分析效率、視覺語言動作（VLA）模型吞吐量上均表現突出，且憑借單芯片系統（SoC）集成AI加速能力，相比傳統多芯片CPU+GPU架構，能顯著降低企業總體擁有成本（TCO）。

從產業影響來看，這款處理器的推出或將重塑PC市場競爭格局。目前已有聯想、三星、POSITIVO等全球領先合作伙伴規劃了200多款搭載該處理器的產品，覆蓋輕薄本、游戲本、工作站等多種形態，預計成為英特爾有史以來覆蓋范圍最廣的AI PC平臺。按照英特爾規劃，首批消費級筆記本電腦已于2026年1月6日開啟預售，1月27日全球面市，更多產品將在今年上半年陸續推出；邊緣系統則計劃于2026年第二季度面市。

對于行業而言，第三代酷睿Ultra處理器的意義遠不止一款硬件產品的更新。一方面，Intel 18A制程的量產與商用，驗證了英特爾在先進制程領域的技術實力，有助于其在高端處理器市場重拾競爭力；另一方面，處理器在本地AI算力（最高50 TOPS NPU算力）、圖形性能與能效上的全面提升，將進一步推動AI PC的普及，促使更多廠商開發基于本地AI的應用，如離線語音助手、實時圖像生成、本地化大模型運行等，加速個人計算進入“AI原生”時代。

隨著搭載該處理器的終端產品陸續上市，PC市場或迎來新一輪換機潮，而其在邊緣計算領域的布局，也將對相關芯片廠商形成競爭壓力，倒逼行業加速技術迭代。未來，在AI與邊緣計算融合發展的趨勢下，第三代酷睿Ultra處理器有望成為連接消費級與工業級算力需求的關鍵橋梁，為更多新興科技場景落地提供硬件支撐。