超80億元！張江芯片巨頭，重磅收購

近日，華虹公司發布公告披露重大資產收購及配套融資計劃。根據公告，公司擬以43.34元/股的價格，向華虹集團、上海集成電路基金、大基金二期、國投先導基金等4名交易對方合計發行股份1.91億股，購買其合計持有的華力微97.4988%股權。標的資產評估值為84.8億元，增值率為323.59%。本次交易價格為82.68億元。

同時，公司擬向不超過35名特定對象發行股份（鎖定期6個月），募集資金不超過75.56億元，用于華力微技術升級改造項目，華力微特色工藝研發及產業化項目，補充流動資金、償還債務及支付中介機構費用。

本次交易前，華虹公司持有標的公司華力微2.5%的股權，本次交易完成后，華虹公司將全控華力微。

消除同業競爭

華虹公司成立于2005年，總部位于上海張江高科技園區，是全球領先的特色工藝純晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。公司立足于先進“特色IC+功率器件”的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供包括嵌入式/獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺的晶圓代工及配套服務。

標的公司華力微成立于2010年。公司主要從事集成電路晶圓代工業務，擁有獨立式非易失性存儲器、嵌入式非易失性存儲器、邏輯與射頻、高壓等工藝平臺，覆蓋65/55nm和40nm工藝節點。其通過廣泛的工藝組合為客戶提供完整的技術解決方案，應用于通信、消費電子等終端產品市場。

華虹公司與華力微的“牽手”，源于一份上市時的鄭重承諾。

兩家公司同屬上海華虹（集團）有限公司旗下，均從事晶圓代工業務，但雙方在定位及主要工藝技術平臺上存在戰略區分。

華虹公司主要定位于特色工藝，而華力微則定位于先進邏輯工藝，但兩家在65/55nm及40nm工藝節點存在部分業務重合，由此產生了同業競爭問題。

2023年8月，華虹公司登陸科創板時，華虹集團便發布了《關于避免同業競爭的補充承諾函》，鄭重承諾：“自發行人首次公開發行人民幣普通股股票并于科創板上市之日起三年內，按照國家戰略部署安排，在履行政府主管部門審批程序后，華虹集團將華力微注入發行人。”

本次公告的發布，標志著華虹集團正積極履行其承諾，在承諾期的關鍵窗口啟動將華力微注入上市公司的實質性步驟，旨在徹底解決歷史遺留的同業競爭問題。

提升盈利能力

對于本次交易的目的，華虹公司表示，一是履行避免同業競爭承諾，切實保護中小股東利益；二是提高上市公司資產質量和經營能力；三是提升股東價值回報，符合全體股東利益。

根據華虹公司IPO招股書，在65/55nm工藝節點下，獨立式非易失性存儲器、嵌入式非易失性存儲器兩大工藝平臺相關業務由華虹半導體承接，邏輯與射頻工藝平臺相關業務由華力微承接。

本次重組完成后，華力微的65/55nm及40nm邏輯工藝及特色工藝技術將直接注入上市公司，上市公司將新增3.8萬片/月的65/55nm、40nm產能，從而提高上市公司市場地位。本次并購重組將進一步提高上市公司資產質量，增強持續經營能力，符合全體股東利益。

業績方面，華力微已具備穩定的盈利能力。2023年、2024年、2025年1-8月的營業收入分別為25.79億元、49.88億元、34.31億元；凈利潤分別為-3.72億元、5.22億元、5.15億元；公司毛利率同步從6.87%提升至23.79%。

除了向華力微的股東發行股份收購華力微外，華虹公司還擬向不超過35名特定對象發行股票募資。據披露，本次擬配套募資75.56億元，將全部投向華力微。其中，32.95億元投向華力微技術升級改造項目，5.62億元投向華力微特色工藝研發及產業化項目，37億元用于補充流動資金、償還債務及支付中介機構費用。

華虹公司在公告中表示，華力微以自身發展戰略與競爭優勢為依托，經過長期技術積累與工藝迭代，在主要業務領域形成并掌握了一系列具有自主知識產權的核心技術。公司核心技術來源主要通過自主研發，在邏輯與射頻、獨立式/嵌入式非易失性存儲器、高壓等領域的多項核心技術達到國內領先或國際領先水平，并已大量應用于產品的批量生產中。

大量募資投向華力微的技術升級改造、特色工藝研發等，將進一步提升華力微的研發能力、工藝水平，還將大幅改善華力微的債務結構。

通過本次交易，華虹公司將進一步提升公司12英寸晶圓代工產能，雙方的優勢工藝平臺可實現深度互補，共同構建覆蓋更廣泛應用場景、更齊全技術規格的晶圓代工及配套服務，能夠為客戶提供更多樣的技術解決方案，豐富產品體系。