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1月6日消息,英偉達CEO黃仁勛在CES演講上展示了英偉達新一代AI平臺Rubin,包含六款新型芯片,分別為Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9超級網卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6以太網交換機。
其中,Rubin GPU芯片搭載第三代Transformer引擎,NVFP4推理算力是50PFLOPS,是Blackwell的5倍。英偉達Rubin平臺已進入全面生產階段,基于該平臺的產品將于2026年下半年通過合作伙伴面市。
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據路透社消息,黃仁勛當天不忘提中國市場,以及此前已獲批對華出口的H200人工智能(AI)芯片。
在主旨演講后,黃仁勛向金融分析師聲稱,中國市場對H200芯片“有需求”,且“需求強勁”。
英偉達首席財務官科萊特·克雷斯(Colette Kress)則表示,該公司已申請向中國運送H200芯片的許可證,但正在等待美國和其他政府的批準。
上個月,路透社曾援引三位匿名知情人士報道稱,英偉達已告知中國客戶,計劃于2026年2月中旬農歷春節假期前,對中國交付H200芯片。
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