浙江
1 月 7 日這波關于“榮耀新 Air 機”的信息，先分兩層看：一層是官方預熱已經出現；另一層是機名與配置仍停留在外觀線稿/設計圖與博主口徑里。
官方層面，榮耀產品線負責人在 1 月 4 日的公開發文里，用“既 Pro 又 Air”的說法提前打了樣：方向是更輕薄，但又不想在產品力上退到“輕薄特供”。機名、發布時間當時并未同步給出。
外觀層面，近日流傳的一組 Magic8 Air（也有人稱 Magic8（Pro）Air）的設計圖/線稿，被某數碼博主與多家科技資訊賬號轉發。圖上最顯眼的是后攝 Deco 做成“環形跑道”造型，配直角中框；右側按鍵區除了音量鍵與電源鍵，還多出一枚位于音量鍵下方的獨立按鍵，外界猜測可能用于拍照快捷、AI 快捷或自定義功能。
“多出來的那顆鍵”并不是憑空出現的想象。榮耀在現有機型上已經提供過“AI 鍵”的系統級入口，支持在設置里為短按/長按/雙擊做自定義分配；官方支持文檔也給了具體路徑（設置內的相關菜單項）。這讓“新機把快捷鍵繼續保留，甚至更強調”變得更合理，但它最終會被定義成相機鍵還是 AI 鍵，仍要看量產機與系統交互怎么定。
配置層面，目前流傳的核心關鍵詞集中在四個點：天璣 9500、6.x mm 級厚度、5500mAh 左右電池、80W 有線快充，以及一塊約 6.3 英寸 1.5K OLED 直屏并補上長焦。這里要注意：這些都來自博主與資訊轉述，和“官方預熱”不是同一證據鏈。
聯發科已經把天璣 9500 放到自家產品頁里，強調第三代 3nm 制程、全大核 CPU、GPU/NPU/ISP 等升級，定位就是下一代旗艦平臺。至于“TSMC N3P”“具體大核組合”等更細顆粒的說法，多來自爆料與媒體整理，參考價值在趨勢，不宜當作定案參數。
把它放進“Air 輕薄旗艦”大盤里，會更容易理解榮耀新機這次的爆料，這條賽道近一年明顯升溫，蘋果 iPhone Air 直接把賣點寫在官方頁面上（5.6mm、165g）；三星也推了 Galaxy S25 Edge（5.8mm、鈦金屬機身）；摩托羅拉在海外頁面同樣主打 5.99mm、159g 的輕薄機身。華為這邊則是 Mate 70 Air，用 6.6mm 與 6500mAh 走“薄+大電池”的另一條路線。
因此它要解決的不是“能不能做薄”，而是“薄到 6–7mm 級別時，影像與續航怎么不掉隊”。環形跑道 Deco + 直角邊框是工業設計表態；額外按鍵是交互入口表態；而“長焦不砍、5500mAh 不小、快充不慢”則是對用戶感知最直接的三項指標。接下來真正值得盯的，是官方何時給出機名與定位，以及這顆側邊快捷鍵在系統里到底被賦予什么優先級與默認行為，大家覺得新機是不是有點似曾相識。。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
