“保殼”大戰已經打響,除重整外,并購優質資產、剝離虧損業務、推進債務重組與豁免等手段層出不窮,A股“保殼”大戰正呈現更為復雜的博弈形態。而監管層的“零容忍”態度,更讓這場資本與規則的博弈充滿變數。在退市標準持續提高、監管政策日趨嚴格的背景下,上市公司化解退市風險的方式正從“技術性操作”向“實質性改善”轉變。知名財稅審計專家、資深注冊會計師劉志耕表示,當前*ST公司的“保殼”操作主要圍繞“營收+利潤”和凈資產兩大核心關鍵指標展開,盡管手段多樣,但合規邊界正日益收緊。
主力凈流入行業板塊前五:有色金屬,光伏,半導體,稀土磁材,PCB板; 主力凈流入概念板塊前五:光刻機(膠),第三代半導體,核聚變,光通信,氮化鎵; 主力凈流入個股前十:航天發展、華工科技、南大光電、中國中免、信維通信、山子高科、中際旭創、海格通信、金風科技、源杰科技
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今年黃金漲幅較大,估值偏高,2026年初美聯儲寬松預期階段性退坡,或成為風險來源。考慮到明年美聯儲最終仍會重新加速寬松,因此如果明年初金價發生明顯回調,可能是逢低增配的機會。黃金大幅上漲之后,近期銅、白銀等商品也有強勁表現,部分反映黃金流動性外溢效應。
貴金屬是典型的逼倉行情,基本面基本喪失定價權,甚至影響力,逼倉行情中的高度,以及路徑無法預測。因此貴金屬市場需要按照逼倉的思路參與,做好風控是第一位。除此之外,商品還可以對沖地緣風險與美國經濟過熱風險,我們建議把商品上調至標配,尤其看好有色金屬。與此同時,我們提示白銀等金屬相對黃金市場規模更小,流動性更差,如果明年黃金出現波動,回調風險同樣更大,建議做好風險控制,避免盲目追漲。
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存儲產品漲價潮仍在延續,多機構數據顯示當前存儲產品現貨價格堅挺,但漲幅略放緩,行業看漲情緒蔓延。12月25日,TrendForce集邦咨詢最新發布的存儲現貨價格趨勢報告顯示,DDR4、DDR5與模組價格仍連日上揚,雖然價格漲幅較先前略有收斂,但觀察后研判并非缺貨現象舒緩,比較傾向為部分中間交易商為了年底結賬而釋出較多庫存的短期現象。金士頓本周大幅提高了DRAM(內存)價格,整體現貨價格未見疲軟跡象。與此同時,NAND Flash(閃存)現貨市場在合約價格上漲的預期下呈現看漲情緒。
多家消費電子廠商近期陸續啟動產品漲價或配置調整。根據中國閃存市場報道,多家線上銷售渠道信息顯示,小米多款在售平板電腦價格出現上調,漲幅在100—200元不等。PC市場亦開始跟進。整體來看,各大廠商陸續上調價格或下調產品配置,表明存儲器價格大幅上漲所帶來的成本壓力已實質性向終端傳導,消費電子銷量階段性承壓難以避免,行業資源與定價能力或進一步向具備規模與供應鏈優勢的頭部品牌集中。
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上證指數成交量回升到2.8萬億的水平,從盤面上看,低位的藍籌股集體大漲,顯示場外資金進場跡象明顯,且機構明顯參與,這種行情我們在歷史上數次經歷過,如果沒有監管的降溫措施,指數繼續強勢的概率較大。中期行業配置方面,重點關注具有一定景氣催化的有色金屬和AI算力,市場熱點仍然以商業航天為主,次要熱點主線包括海南自貿區、可控核聚變和人形機器人。
創業板指數創出去年新高,這也代表著三大指數都已經完成了階段任務,后面上漲力度要開始降溫了。當前貴金屬的走勢凸顯基本面因素對當前商品的價格影響有限,市場進入到情緒和預期支配的階段,貴金屬的高度一定程度上決定了這波工業品反彈的高度。隨著“A+H”上市案例持續增多,兩地監管協作將不斷深化,進一步助力資本市場制度型開放,夯實內地與香港資本市場互聯互通的根基。
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