上海
《科創板日報》7日訊，產業鏈調查顯示，2026年存儲產能空前緊張，大型云服務廠商已經提前啟動2027年供貨產能的“捆綁式談判”，將采購量、價格條件與后續年度供貨目標一起協商，最快或將于今年一季度敲定2027年供貨合同。供應端存儲三大原廠短期內難有效擴產。模組廠普遍有顆粒短缺與下游配貨壓力，業內人士表示大型模組廠實際取得的顆粒，也僅有原先需求的30％～50％；手機與PC等傳統應用被排至后段，多數品牌廠今年僅能取得原本50％～70％供應量。 (臺灣工商時報)
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