近850億資本涌入！中芯、華虹、晶合密集動作

近日，中芯國際、華虹半導體、晶和集成傳來了密集的動作。

2025年12月29日晚，中芯國際公告稱，公司擬向國家集成電路基金等5名中芯北方股東發行股份購買其所持有的標的公司49%股權，交易價格406億元。本次交易完成后，中芯國際將持有中芯北方100%的股權，中芯北方將成為公司的全資子公司。

值得注意的是，中芯國際對中芯北方的收購并非孤例。

1月1日，華虹公司公告稱，計劃通過發行股份方式，向華虹集團等 4 名交易對方購買其合計持有的華力微 97.4988% 股權，交易價格（不含募集配套資金金額）82.68億元，并擬向不超過 35 名符合條件的特定對象發行股票募集配套資金。本次交易完成后，華虹公司將全控華力微。

到了1月4日，晶合集成宣布總投資355億元的晶合集成四期項目正式啟動建設，新廠房將落戶合肥新站，持續發揮廠區集聚效應，為提升國內半導體產業技術和供應鏈自主化水平再次貢獻力量。

短短數日，近850億資本密集進場。

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三大晶圓廠動作，背后各有深意

中芯國際

交易標的中芯北方成立于2013年7月，是中芯國際與北京市政府共同投資設立的12英寸晶圓制造基地。初始股權結構中，中芯國際持股51%，大基金一期、北京集成電路制造和裝備股權投資中心、北京亦莊國際投資發展有限公司等國資背景機構合計持股49%。

此次收購前，中芯國際作為控股股東，同時也為中芯北方提供晶圓代工技術，并且全權負責中芯北方的生產和運營。這種“行業龍頭+地方政府+產業基金”的合作模式，為中芯北方的快速發展提供了充足的資金和政策支持。

經過十余年發展，中芯北方已成長為中芯國際在北京地區的重要產能布局。目前中芯北方擁有兩條月產能均為3.5萬片的300mm生產線，總計月產能達到7萬片。工藝技術覆蓋40納米和28納米，包括28納米的Polysion工藝和高K金屬柵（HKMG）工藝，產品廣泛應用于通用邏輯電路、低功耗邏輯電路、混合電路和射頻芯片等領域。

中芯北方是中芯國際旗下盈利能力最強的生產基地之一。

中芯北方最近兩年的業績表現較好，根據披露，2023年、2024年，中芯北方分別實現營業收入115.75億元、129.8億元，凈利潤分別為5.85億元、16.81億元，其中2024年營收、凈利潤分別同比增長12.14%、187.35%。

在2024年，中芯國際的營收、凈利潤，分別為577.96億元、36.9億元。據此計算，中芯北方同期的凈利潤，已經接近中芯國際的50%。值得注意的是，由于成立已超過十年，中芯北方的生產線折舊已基本完成，這使其利潤得以充分釋放，毛利率和凈利率水平在中芯國際集團內部也處于領先位置。

因此，中芯國際這次交易的核心目的明確。即將這一“現金奶牛”的全部利潤納入上市公司報表，同時為國家集成電路產業投資基金等國資股東提供退出通道。

華虹半導體

與中芯國際不同，華虹半導體收購的核心動機是解決同業競爭問題。華虹半導體與華力微同屬華虹集團，存在業務重疊，此次收購旨在構建"特色工藝+"超級平臺，整合雙方在特色工藝與先進邏輯工藝上的優勢。

華虹半導體此次收購，是一場早有預告的行業大戲。

時間倒回至2023年8月，華虹半導體在科創板上市時，其間接控股股東華虹集團曾立下白紙黑字的承諾。根據上市公告書，華虹集團明確承諾：自華虹半導體科創板上市之日起三年內，按照國家戰略部署，將華力微注入上市公司。如今，期限將至，承諾如期履行。

華力微的核心資產是業界稱為“華虹五廠”的12英寸晶圓代工生產線。它是中國大陸第一條全自動12英寸集成電路芯片制造生產線，設計月產能達3.8萬片，工藝技術覆蓋65/55納米及40納米節點。

從財務數據看，華力微表現穩健。2024年，公司實現營業收入49.88億元，凈利潤5.30億元，顯示出穩定的盈利能力。

華虹公司表示，通過本次交易，上市公司將進一步提升公司12英寸晶圓代工產能，雙方的優勢工藝平臺可實現深度互補，共同構建覆蓋更廣泛應用場景、更齊全技術規格的晶圓代工及配套服務，能夠為客戶提供更多樣的技術解決方案，豐富產品體系。

本次重組完成后，華力微的65/55nm及40nm邏輯工藝及特色工藝技術將直接注入上市公司，上市公司將新增3.8萬片/月的65/55nm、40nm產能，從而提高上市公司市場地位。

晶合集成

具體來看晶合集成新建項目，四期項目將建設一條產能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產品可廣泛應用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領域。尤其在邏輯工藝技術領域，晶合集成已聯手客戶完成28納米多個工藝平臺開發，未來可加快國產替代步伐，滿足本土市場需求。

2024年，按營業收入計算，晶合集成位列全球第九、中國大陸第三，僅次于中芯國際和華虹半導體，市值超過660億元。

2025年前三季度，晶合集成實現營業收入81.30億元，同比增長19.99%，歸母凈利潤5.50億元，同比增長97.24%。財務數據顯示，晶合集成正處于快速增長期，但這種增長高度依賴產能擴張和訂單飽和，一旦市場需求波動或新產能釋放不及預期，盈利能力將面臨較大壓力。

正因如此，晶合集成正積極調整產品結構：傳統優勢業務顯示驅動芯片收入占比持續下降，2025年上半年實現收入31億元；與此同時，晶合集成加大對圖像傳感器芯片的投入，該產品同期收入達10.5億元，占比提升至20.51%，同比增長51.5%。

不過，晶合集成的資金壓力正在顯現。2025年10月，合肥建投向三期項目主體皖芯集成增資30億元，晶合集成放棄優先認購權，持股比例降至33.75%，雖然仍為第一大股東，但股權稀釋已成事實。四期項目總投資355億元，加上三期項目的210億元投資，短期內公司需要大量資金支持。

02

成熟制程需求依然旺盛

展望2026年，全球晶圓代工市場營收有望持續攀升。DIGITIMES《電子時報》副總監蔡卓卲表示，2026 年全球半導體市場規模將增長 18.3%，達 8800 億美元；晶圓代工產值則有望達到 2331 億美元，增幅 17%。TrendForce的預測則更為樂觀，認為全球晶圓代工產業營收將成長19%，總規模達2032億美元。不過，市場增長的主要驅動力仍來自臺積電。

到了2026年，22–28納米成熟制程領域將呈現新的發展態勢。一方面，區域產能占比此消彼長，中國臺灣地區在全球成熟制程中的占比預計將從2021年的54%大幅下滑至2030年的26%；另一方面，中國大陸強勢崛起，占比將從2021年的22%迅猛增長至2030年的52%，有望成為全球成熟制程的絕對主力。

從主要廠商的產能情況來看，當前均處于高負荷運轉狀態。第三季度，中芯國際總產能達105萬片/月（折合8英寸），其中12英寸晶圓占比77%，8英寸占23%，產能利用率高達95.8%，訂單量已顯著超出產線承載能力。華虹半導體晶圓出貨量及產能利用率亦同步提升，分別達到140萬片和109.5%，55nm NOR Flash和MCU的量產更推動其非易失性存儲器收入同比大幅增長。晶合集成方面，董事會秘書、副總經理朱才偉在Q3財報會上表示，公司當前訂單充足，產能利用率維持高位，2026年的擴產計劃將根據市場供需動態靈活調整。

第三季度中，消費電子成為拉動晶圓廠業績的重要因素，甚至影響了前十大晶圓廠排名位次。據統計，晶合集成第三季受益于消費性DDIC、CIS及PMIC進入新品備貨周期，以及客戶市占率提升、帶動上游投片需求，營收季增12.7%至4.09億美元，排名超越Tower（高塔半導體）上升至第八名。

另外，華虹集團第三季營收逾12.1億美元，以2.6%市占率位居第六。旗下華虹宏力隨著新增十二英寸產能陸續釋出、下半年漲價晶圓開始出貨等，晶圓出貨與平均售價皆較上季增長。

排名第四的聯電也受益于智能手機、PC/筆電新品周邊IC需求，以及歐美客戶提前拉貨部分訂單，帶動成熟制程備貨，其第三季整體產能利用率小幅提升，營收季增3.8%至近19.8億美元，市占率4.2%；格芯也是得益于消費電子訂單，但因為一次性下調ASP，營收以約16.9億美元持平前季。盡管保持第五名，但市占率因同業競爭而微幅滑落至3.6%。

值得注意的是，在產能緊張和需求拉動下，晶圓代工價格上調已成為行業新動向。據報道，12月24日，中芯國際正式向客戶發布漲價通知，明確對8英寸BCD工藝代工價格上調約10%，多家芯片上市公司已證實收到相關通知。

此次漲價并非孤例，世界先進迅速跟進，對同款8英寸BCD工藝的漲價幅度同樣達到10%，成熟制程領域的漲價潮已然開啟。